前言：XFX訊景6年來變化很大，從當年的N系「鐵桿」轉到如今的A卡「蜜粉」，跨度之大行業內非它莫屬，而唯一不變的東西就是品牌永遠不變的尊貴品質。早在幾年之前，提起XFX訊景的顯卡那就是標準公版品質的典範，也是「鐵桿」N飯的必選品牌，如今轉作A卡，其產品風格並沒有轉變，依然是以最高品質的產品回報用戶，成為目前A卡玩家必選品牌之一。
XFX訊景HD6870黑金版
今天要給大家介紹的這款顯卡，就是出自XFX訊景之手的HD6870黑金版，這款顯卡採納典型的原廠公版風格製造，並在部分地方加入了XFX訊景黑金系列顯卡的特色，讓這款原廠公版風格HD6870更顯高貴氣質。
XFX訊景HD6870黑金版顯卡正面
XFX訊景HD6870黑金版顯卡背面
從外形來看，XFX訊景HD6870黑金版顯卡與公版產品相同，採納1比1製造，為何能從外形上看到差距的也就是那張漂亮的XFX帖紙和XFX LOGO設計得專屬擋板。
顯卡包裝盒非常精緻
附送的帖子和交火橋接
附送的XFX訊景黑金玩家專屬手機貼非常漂亮
作為一款一流品質的高端品牌產品，除了顯卡本身具備的高品質之外，顯卡的包裝盒設計和附送件，也是格外精緻和豐富的，通過上圖可以看到XFX訊景HD6870黑金版贈送的小禮物非常漂亮。
比公版更高的默認頻率標準
ATI的高端原廠卡一直以來是最漂亮的，可以堪稱完美的電子元件組成的藝術品，XFX訊景HD6870黑金版顯卡作為公版原廠品質產品，自然會保留這一特色。
XFX訊景HD6870黑金版顯卡
XFX訊景HD6870黑金版顯卡背面PCB版電路
揭開散熱器可以看到完全公版設計得Radeon HD 6870 PCB
PCB長寬分別為24cm*10cm
Radeon HD 6870的PCB設計有別於Radeon HD 5000系列中高端，其突出變化就是核心供電PCB左置，這樣的設計也許是出於避免顯存顆粒對濾波的幹擾。同時PCB尺寸為24cm*10cm，這個數據與Radeon HD 5850相同。
PCB版本號為C222
4相核心供電供電設計
1相顯存供電及雙6pin外接供電
顯卡供電採用了4+1的模組設計，其中4相位核心供電、1相為顯存供電。公版產品為了保證供電模組的濾波效能，每相供電均使用了屏蔽式鐵素電感、固態電容和優質Mosfet的組合。同時為了保證公版頻率下151瓦的TDP，顯卡還標配有2個pin外接供電。
17億電晶體構建千元利器Barts
通過AMD近期產品Roadmap可以看出，在Radeon HD 6000系中Barts主攻高性能性價比產品，Cayman將打造為Radeon HD 6900單核心頂級系列產品，Antilles則將打造成最頂級的Radeon HD 6900雙核心產品。與此同時中低端Radeon HD 5000系列仍然存在一段時間，因為在DirectX 11中低端市場中Radeon HD 5000依然強勢。
用於Radeon HD 6870的Barts核心
Radeon HD 6870採納的AMD最新的Barts核心，它採用臺積電40nm工藝製造，其由17億電晶體構成，原生1120個流處理器、32個光柵單元、56個紋理單元及256bit顯存控制器，這也是未做任何硬體規格屏蔽的完整規格核心。
基於Barts核心的Radeon HD 6800系列產品採用了目前最為「經濟實惠」的256bit位寬設計。
顯卡搭載8顆hynix H5GQ1H24AFR T2C顆粒
顯卡搭載了8顆規格為16M*32bit的hynix H5GQ1H24AFR T2C顆粒，構成了256bit/1024MB的組合。
XFX訊景HD6870黑金版顯卡默認頻率達到了驚人的940/4600MHz（核心/顯存），遠遠高於公版900/4200MHz的頻率。
XFX訊景HD6870黑金版顯卡輸出接口
公版Radeon HD 6870標配2個1.2規範的DP接口、一個1.4a規範的HDMI接口和2個支持Dual-Link的DVI接口，這樣的組合能夠滿足絕大部分用戶所需，這是Radeon HD 6870繼承了Radeon HD 5000系列中高端標配最全接口的優良傳統。同時高規範接口的引入，能夠實現更多的功能，例如MST多屏互聯新寬域技術等。
性能測試的硬體、軟體平臺狀況
● 測試系統硬體環境
| 測 試 平 臺 硬 件 | |
| 中央處理器 | |
| Intel Core i7-920 | |
| （4核 / 超線程 / 133MHz*20 / 8MB共享緩存 ） | |
| 散熱器 | Thermalright Ultra-120 eXtreme |
| 內存模組 | Apacer 獵豹二代三通道套裝/PC3-12800 |
| （SPD:1757 9-9-9-24-1T） | |
| 主板 | |
| MSI X58A-GD65 | |
| （Intel X58 + ICH10R Chipset） | |
| 顯示卡 | |
| AMD 產 品 | |
| XFX訊景HD6870黑金版 | |
| （Barts / 1024MB / 核心:940MHz / Shader:940Mhz / 顯存:4600 Mhz） | |
| Radeon HD 6870 | |
| （Barts / 1024MB / 核心:900MHz / Shader:900Mhz / 顯存:4200 Mhz） | |
| 硬碟 | Hitachi 1T |
| （1TB / 7200RPM / 16M | |
| 電源供應器 | 振華冰山金蝶800W |
| （ATX 800W） | |
| 顯示器 | DELL UltraSharp 3008WFP |
| （30英寸LCD / 2560*1600解析度） | |
性能測試使用的硬體平臺由Intel Core i7-920 2.66GHz
● 測試系統的軟體環境
| 操 作 系 統 及 驅 動 | |
| 作業系統 | |
| Microsoft Windows 7 Ultimate RTM | |
| （中文版 / 版本號7600） | |
| 主板晶片組 驅動 | Intel Chipset Device Software for Win7 |
| （WHQL / 版本號 9.1.1.1125） | |
| 顯卡驅動 | |
| AMD Catalyst for Win7 | |
| （WHQL / 版本號 10.12） | |
2560*1600_32bit 60Hz | |
為保證系統平臺具有最佳的穩定性，此次硬體評測中所使用的作業系統均為Microsoft Windows 7 正版授權產品。使用Windows 7正版軟體能夠獲得最好的兼容性以及系統升級更新服務。
用戶在體驗或購買安裝Windows 7的作業系統時請認準所裝系統是否已經獲得正版授權許可！未經授權的非正版軟體將無法獲得包括更新等功能在內的Windows 7服務。
測 試 平 臺 軟 件 3D合成
測試軟體3Dmark Vantage Futuremark / 版本號1.2 3Dmark 11 Futuremark / 版本號1.0 輔助測試軟體 Fraps beepa / 版本號 3.2.5
各類合成測試軟體和直接測速軟體都用得分來衡量性能，數值越高越好，以時間計算的幾款測試軟體則是用時越少越好。
性能測試遠超公版產品
因為XFX訊景HD6870黑金版默認頻率比公版要高，所以這次測試筆者同時測試了公版Radeon HD 6870，來了解性能差距。
XFX訊景HD6870黑金版與公版Radeon HD 6870
● DX10理論性能測試：3DMark Vantage
3DmarkVantage是Futuremark最新推出的一款顯卡3D性能測試，該款軟體僅支持DirectX 10系統及DirectX 10顯卡。測試成績主要由兩個顯卡測試和兩個CPU測試構成，整個測試軟體各家偏重整機性能。
公版Radeon HD 6870的3DmarkVantage P模式下成績為15717分
XFX訊景HD6870黑金版的3DmarkVantage P模式下成績為16069分
● DX11理論性能測試：3DMark 11
3DMark 11是Futuremark在2010年12月07日推出的全新3D性能測試軟體，該款軟體僅支持DirectX 11系統和DirectX 11顯卡。顯卡測試的主要以產品的DirectX 11效能為主，同時還兼顧PhysX等方面平臺性能。
公版Radeon HD 6870的3Dmark11 P模式下成績為4105分
XFX訊景HD6870黑金版的3Dmark11 P模式下成績為4220分
通過筆者測試的兩款顯卡成績來看，XFX訊景HD6870黑金版性能表現確實出色，相比公版產品還有不小提升，要知道公版Radeon HD 6870已經是非常高頻的產品了。
XFX訊景HD6870黑金版測試綜述
| XFX訊景HD6870黑金版 產 品 測 試 綜 述 | |||
| 評分項目 | |||
| 產品設計 | |||
| 產品定位 | ★★★☆☆ | ||
| 用料品質 | ★★★★☆ | ||
| 市場定價 | ★★★☆☆ | ||
| 性能表現 | |||
| 3D性能 | ★★★★☆ | ||
| 遊戲性能 | ★★★★☆ | ||
| 人性化設計 | |||
| 噪音控制 | ★★★☆☆ | ||
| 超頻能力 | ★☆☆☆☆ | ||
| 接口附件 | ★★★★☆ | ||
| 溫度控制 | ★★★★★ | ||
| 設計細節 | ★★★☆☆ | ||
| 編輯點評 | 總結： | ||
優勢： | |||
遺憾： | |||
註：ZOL顯卡頻道產品打分細節標準
滿分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未測試不評價：-----
● 產品設計：
1、產品定位：產品的設計是否符合目標用戶的需要。
2、用料品質：供電設計是否豪華，用料可否保證顯卡長期穩定運行。
3、市場定價：價格是否合理，比同類定位產品高減分，比同類定位產品低加分。
● 性能表現：
1、3D性能： 與同晶片產品比較，3D基準性能高低。
2、遊戲性能：主觀評價遊戲當中的應用性。
● 人性化設計：
1、噪音控制：人體感覺得到的噪音帶來的負面影響。
2、超頻能力：顯卡頻率的可提升空間。
3、接口附件：通用性是否強，附件能否給用戶解決臨時出現的問題。
4、溫度控制：通過測試了解顯卡的溫度控制程度。
5、設計細節：產品的美觀度、細節的把控、各種人性化的技術運用。