8月30日,DAIS公鏈發布會暨公鏈技術論壇,在深圳成功舉辦。會議邀請了來自技術、投資、媒體等各領域的精英齊聚一堂,共同交流。
(圖:DAIS公鏈發布會暨公鏈技術論壇啟動儀式)
DAIS公鏈的核心開發者程超在現場介紹了DAIS公鏈項目的理念以及最新的發展近況,並在現場確認公布DAIS公鏈的白皮書。
DAIS公有鏈定位於基於協同矩陣的企業級區塊鏈平臺,底層採用協同矩陣區塊鏈技術(Comatrix Blockchain,簡稱CB),專註解決底層公鏈的性能,提升效率和體驗,來搭建一個更高效、開放的商業應用平臺。程超講到:「DAIS公鏈將打造移動區塊鏈+的組件化合約場景平臺,提升區塊鏈的商業易用性,推動公鏈應用快速落地。」DAIS公有鏈的出現,不僅僅在於解決行業現有問題,更希望開闢一個新的生態平臺。
此外,會議現場還舉行了DAIS公鏈與戰略合作夥伴的籤約儀式。DAIS公鏈代表者鄢傲分別與ZG.TOP CEO錢超、松禾資本投資人孫立清、喜馬拉雅資本投資人宗華完成籤約併合影留念。藉此機會,幾人分別發表了講話,表示對DAIS公鏈的祝福和期許。
(圖:DAIS公鏈與ZG.TOP達成戰略合作夥伴)
(圖:DAIS公鏈與松禾資本達成戰略合作夥伴)
(圖:DAIS公鏈與喜馬拉雅資本達成戰略合作夥伴)
隨後進行的圓桌會議集合了關注區塊鏈發展的技術大咖和資深投資人,圍繞著區塊鏈技術目前的發展展開討論。DAIS公鏈核心開發者程超、區塊鏈技術專家黃連金、松禾資本合伙人孫立清、BW fund創始人兼aex投資人黃天威、喜馬拉雅資本投資人宗華、哥德爾實驗室創始人Roy 鄒來輝以及創大資本投資總監李國慶等人參與了討論。
本次DAIS公鏈發布會暨公鏈技術論壇的成功舉辦預示著DAIS公鏈展開了新的篇章,DAIS公鏈會在共同期待中繼續前行,引領區塊鏈的新時代。
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本文來源: 金色財經 / 責任編輯:鄧玉蕊 /