我們投資者大多都知道我國的半導體封測在整個集成電路產業鏈中屬於國際領先水平。然而國內半導體封測企業一說起來，就是通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技等等，那這幾家到底有什麼區別？
首先，這幾家半導體封測企業國家集成電路大基金一期皆有扶持。
大基金一期投資金額最高的是長電科技、其次是通富微電。太極實業、晶方科技、華天科技投資額均小於10億。
我們從財務數據角度對幾家公司做一簡單了解，從2018年營收來看，長電科技為行業龍頭。從毛利率看，長電科技、太極實業、通富微電、華天科技、晶方科技2018年的毛利率分別為10.97%、15.56%、15.38%、16.7%、25.86%。晶方科技毛利率較高，長電科技毛利率最低，其餘三家大約為15%左右。
形成毛利率差別的主要因素是擁有先進的封裝技術。
封裝技術發展及未來趨勢
集成電路封裝技術的發展可分為四個階段，第一階段：插孔原件時代；第二階段：表面貼裝時代；第三階段：面積陣列封裝時代；第四階段：高密度系統級封裝時代。
目前，全球半導體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封裝技術進行大規模生產，部分產品已開始在向第四階段發展。SiP 和 3D 是封裝未來重要的發展趨勢，但鑑於目前多晶片系統級封裝技術及 3D 封裝技術難度較大、成本較高，倒裝技術和晶片尺寸封裝仍是現階段業界應用的主要技術。
目前的先進封裝技術包含了單晶片封裝和多晶片集成的創新兩大方面。主要包括：
1.以提高晶片有效面積的晶片尺寸封裝（CSP）;
2.以減少製造環節和提高生產效率的晶圓級封裝（WLP）;
3.以提高電路拓展晶片規模和擴展電路功能的多晶片三維立體封裝（3D）。
4.以提高集成度及開發成本的系統級封裝（SIP）。
晶圓級晶片尺寸封裝技術（WLCSP）的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝,再將晶圓切割分離成單一晶片，封裝後的晶片與原始裸晶片尺寸基本一致，符合消費類電子短、小、輕、薄的發展需求和趨勢。
SIP封裝
SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶片，包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。
SIP與SoC是極為相似，兩者均將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的系統，整合在一個單位中。SoC是從設計的角度出發，是將系統所需的組件高度集成到一塊晶片上。SIP是從封裝的立場出發，對不同晶片進行並排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件。
矽通孔技術（TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。
3D堆疊技術
3D堆疊技術是把不同功能的晶片或結構，通過堆疊技術或過孔互連等微機械加工技術，使其在Z軸方向上形成立體集成、信號連通及圓片級、晶片級、矽帽封裝等封裝和可靠性技術為目標的三維立體堆疊加工技術。該技術用於微系統集成，是繼片上系統（SOC）、多晶片模塊（MCM）之後發展起來的系統級封裝的先進位造技術。
與傳統的二維晶片把所有的模塊放在平面層相比，三維晶片允許多層堆疊，而過TSV用來提供多個晶片垂直方向的通信。其中，TSV是3D晶片堆疊技術的關鍵。
國內上市公司
長電科技（600584）通過收購海外封裝測試企業星科金朋，擁有更充足的技術儲備和更加優勢的客戶資源。星科金朋所擁有的晶圓級扇出型封裝（Fan-OutWLP）和系統級封裝（SiP）兩大未來主流封裝技術處於全球領先地位具備領先優勢，而且星科金朋主要客戶來自歐美等IC設計企業。2018年公司子公司長電先進封裝公司先進封裝技術 Fan-in 和 Fan-out ECP 進入批量生產；Bumping 智能化製造實現業內首個無人化量產應用的突破。
通富微電（002156）2015年收購AMD蘇州和AMD檳城兩個高端集成電路封測業務公司，兩家公司產品封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進封裝產品佔比100%。通過該收購，通富微電實現了兩廠先進的倒裝晶片封測技術和公司原有技術互補的目的，公司先進封裝銷售收入佔比也因此超過了七成。通富微電目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統測試等。
公司總部位於江蘇南通崇川區，擁有總部工廠、南通通富、合肥通富、蘇州通富超威、馬來西亞通富超威（檳城）、廈門通富六大生產基地。
華天科技（002185）在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，矽基麥克風基板封裝實現了規模化量產;在指紋識別上，開發出TSV矽通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術；國產CPU的FCBGA封裝技術量產成功;FC+WB技術，PA封裝技術進入了批量生產階段。
崑山廠掌握主要的先進封裝技術，布局國際市場的戰略，目前主營晶圓級封裝技術，訂單以CIS為主，Bump逐步減小；西安廠立足於中端封裝，定位於手機客戶，包括指紋識別、RF/PA和MEMS封裝測試；天水廠定位於高端，主要是中低端引線框架封裝以及LED封裝。
太極實業（600667）公司子公司海太公司半導體業務目前主要是為 SK 海力士的 DRAM 產品提供後工序服務。SK 海力士是以生產 DRAM、NAND Flash 和 CIS 非存儲器產品為主的半導體廠商。SK 海力士是世界第二大 DRAM製造商，海太半導體與 SK 海力士形成緊密的、難以替代的合作關係。公司全資子公司太極半導體封裝技術較為低端，但產品結構近兩年逐漸優化，主要產品由 BOC、TSOP 產品轉向中高端的 Nand Flash& DRAM 產品。
晶方科技（603005）公司專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。公司主要客戶包括 Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、匯頂科技等傳感器領域國際企業。
公司除了引進的光學型晶圓級晶片尺寸封裝技術、空腔型晶圓級晶片尺寸封裝技術，公司順應市場需求，自主獨立開發了超薄晶圓級晶片尺寸封裝技術、矽通孔封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用於汽車電子產品的封裝技術等，這些技術廣泛應用於影像傳感晶片、環境感應晶片、醫療電子器件、微機電系統、生物身份識別晶片、射頻識別晶片、汽車電子等眾多產品。公司為全球 12 英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發者，同時具備 8 英寸、12 英寸的晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產能力。
晶方科技自成立以來承擔了多個國家科技重大專項―02 專項項目，均集中在晶圓級封裝領域，技術優勢得到業內公認。
總結來看，隨著國內半導體產業需求的快速增長，封測廠商2019年下半年景氣大幅回升，都處於滿載狀態。國內5家封測廠商中，長電科技、通富微電通過收購方式獲得國際先進封裝技術及海內外優質客戶。晶方科技通過不斷研發投入在傳感器領域精耕細作，取得先進封裝技術。
電子行業盈利觸底，景氣度回升，明年利潤率增長將是行業主要看點。外資在今年對於電子板塊個股普遍增持。電子行業2020年的機會除了5G手機之外，國產替代亦成為明年的重要看點之一。總體來說電子行業作為大科技的主要領域之一，明年走勢將強於市場，由於龍頭企業有望率先受益行業復甦回暖以及受益行業集中度提升的優勢，投資者重點精選行業龍頭。
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來源: 巨豐財經