獲取《2019年中國半導體CMP拋光材料行業概覽」,該報告編號為20bg0351。
中國 CMP 拋光材料的市場銷售規模在 2018 年達到 28 億元,2014 年至 2018 年年複合增長率為9.9%。
CMP 拋光材料是應用於 CMP 工藝中的拋光材料,而 CMP 工藝是在半導體工業中使器件在各階段實現全局平坦化的關鍵步驟。其原理是在一定壓力和拋光液環境下,被拋光工件相對於拋光墊做相對運動,通過拋光液中固體粒子的研磨作用和氧化劑的腐蝕作用,使工件形成平坦光潔的表面。
CMP 拋光液市場銷售規模從 2014 年的 12.1 億元增長到 2018 年的 17.7 億元,年複合增長率為 10.0%,預計 CMP 拋光液 2019 年至 2023 年的年複合增長率為 6.9%,在 2023年市場規模將達到 24.4 億元。CMP 拋光墊過去五年年複合增長率為 9.7%,2018 年市場規模為 10.3 億元,預計將以 7.0%的年複合增長率繼續增長,至 2023 年市場規模為 14.3億元
新浪VR知識星球報告庫以近五千分,所有新浪VR報告都將由管理員上傳
(包含部分未在其他平臺發布的非網際網路相關報告)
VIP用戶福利不定時開啟,前1000名還能領領優惠券性價比更高!
新浪VR,早一天看見未來。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺「網易號」用戶上傳並發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.