2019年中國半導體CMP拋光材料概覽:2023年市場規模達24.4億元(可...

2021-01-07 網易

2020-09-28 11:28:18 來源: 新浪VR

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  獲取《2019年中國半導體CMP拋光材料行業概覽」,該報告編號為20bg0351

  中國 CMP 拋光材料的市場銷售規模在 2018 年達到 28 億元,2014 年至 2018 年年複合增長率為9.9%。

  

  CMP 拋光材料是應用於 CMP 工藝中的拋光材料,而 CMP 工藝是在半導體工業中使器件在各階段實現全局平坦化的關鍵步驟。其原理是在一定壓力和拋光液環境下,被拋光工件相對於拋光墊做相對運動,通過拋光液中固體粒子的研磨作用和氧化劑的腐蝕作用,使工件形成平坦光潔的表面。

  

  CMP 拋光液市場銷售規模從 2014 年的 12.1 億元增長到 2018 年的 17.7 億元,年複合增長率為 10.0%,預計 CMP 拋光液 2019 年至 2023 年的年複合增長率為 6.9%,在 2023年市場規模將達到 24.4 億元。CMP 拋光墊過去五年年複合增長率為 9.7%,2018 年市場規模為 10.3 億元,預計將以 7.0%的年複合增長率繼續增長,至 2023 年市場規模為 14.3億元

  

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