導語：HP Split x2 是本次發布會展出的 PC/平板二合一產品，該機配備了英特爾第三代酷睿處理器，使得這款產品擁有較強的硬體性能。特別是當它處於平板產品狀態下時，硬體性能依然能夠滿足於用戶使用，算得上便攜性與高性能的高融合。另外，用戶還可在產品的底座部分選裝額外的硬碟模塊，用以擴展存儲容量。而機身的雙電池設計，則可帶來更長續航時間。
在筆記本模式，Split x2 機身合上時，包括轉軸在內的後緣會有一點些微突出，這或許會讓人心生彆扭，不過底座下面有四個橡膠材質的腳墊，幫助其置於桌面或用戶膝上時保持固定還是不錯的。而作為平板使用時，Split x2 在埠和按鈕位置等一些細節方面比較貼心。另外使用底座時，電源鍵和音量鍵在背面邊緣，用戶需要習慣這樣的設計。
PC與平板二合一 HP Split x2筆記本解析
Split x2 可以通過鍵盤上的功能鍵來控制音量，也可通過平板部分上 Windows 徽標鍵來喚醒系統。當其處於筆記本模式時，一般都不會去使用這兩個按鈕，除非需要完全關閉整個設備。而在平板模式下，Split x2 的這兩個按鈕位置都比較合理，恰好位於握持的雙手旁邊。
HP Split x2 可拆分式筆記本電腦
惠普 Split x2 不含底座的機身表面長度為 34cm，寬度為 22cm，在尺寸上與蘋果的 Macbook Air 13 相比幾乎沒有差別。而厚度方面，單純平板時的 Split x2 僅厚 1.13cm，重量 1.03kg。單機厚度確實很薄，不過可惜在轉變成筆記本使用後，由於多功能底座的加入整機厚度增厚不少，最後定格在 2.34cm，因此可拆分設計對於 Split x2 來說要更實用一些。
HP Split x2硬體配置
與機身相同，惠普為 Split x2 筆記本準備的鍵盤底座採用相同金屬材質，再加上其內部還內置了容量為 32Wh 的電池，最後與單機相加一起整機的重量達到了 2.26kg 左右。當然對於公司白領等工作人士來說，底座上 32Wh 電池還是比較實用的，加上平板上的 33Wh 電池能夠提供不錯的續航能力。
HP Split x2屬於可拆分式筆記本電腦
拆分使用毫無壓力
鍵盤底座除了給提高輸入效率的鍵盤以及觸控板提供了一個搭載的平臺之外，另外一項重要的功能便是擴展出種類豐富的接口，這同樣也是全能平板概念中必不可少的部分。在底座上，有專用的充電接口、一個 USB 2.0 接口以及一個全尺寸的 SD 卡槽，還有 USB 3.0 接口、標準 HDMI 接口，以及 3.5mm 耳機插孔。
HP Split x2 發布會展示說明
HP Split x2 產品參數：
惠普 Split x2上市時間2013年產品類型家用產品定位輕薄便攜本，迷你筆記本，Ultrabook筆記本超極本特性觸控變形方式插拔作業系統Windows 8（32bit）主板晶片組Intel UM77CPU系列英特爾 酷睿i5 3代系列CPU型號Intel 酷睿i5 3339YCPU主頻1.5GHz最高睿頻2000MHz核心類型Ivy Bridge核心/線程數雙核心/四線程製程工藝22nm功耗12W內存容量4GB內存類型DDR3硬碟描述128GB SSD固態硬碟光碟機類型無內置光碟機屏幕尺寸13.3英寸屏幕比例16:9屏幕解析度1366x768背光技術LED背光屏幕描述電容式多點觸控顯卡類型核芯顯卡顯卡晶片Intel GMA HD 4000顯存容量共享內存容量顯存類型無DirectX11攝像頭集成攝像頭音頻系統Beats Audio音效系統揚聲器雙揚聲器麥克風內置麥克風無線網卡支持802.11b/g/n無線協議有線網卡1000Mbps乙太網卡藍牙支持藍牙功能數據接口1×USB2.0+1×USB3.0視頻接口HDMI音頻接口耳機/麥克風二合一接口其它接口電源接口讀卡器多合1讀卡器指取設備多點觸控觸摸板鍵盤描述全尺寸鍵盤，孤島式鍵盤電池類型3芯聚合物電池，3300毫安續航時間具體時間視使用環境而定電源適配器100V-240V 45W 自適應交流電源適配器外殼材質鎂鋁合金外殼描述黑色附帶軟體隨機軟體其它特點支持NFC功能，支持鍵盤與屏幕分離，屏幕可單獨當平板電腦使用
3惠普Split 13-m003TU詳細參數
在筆記本模式，Split x2 機身合上時，包括轉軸在內的後緣會有一點些微突出，這或許會讓人心生彆扭，不過底座下面有四個橡膠材質的腳墊，幫助其置於桌面或用戶膝上時保持固定還是不錯的。而作為平板使用時