能"拆分"的本本 編輯小試惠普Split x2

2021-01-10 中關村在線
品牌:惠普 超極本1惠普推可拆分筆記本split x2

    不知道是不是受到微軟Surface Pro的影響,越來越多的筆記本採用了鍵盤和屏幕分離式設計,這也是目前變形本中比較常見的一種方式,惠普在年初的時候曾經推出了一款Envy x2,使用的就是這種變形方式,採用了凌動處理器在性能上有所欠缺,並未引起太大反響,而在新的Split x2雖然也叫x2,卻已經與之前的x2沒有太大關係,從外觀、硬體再到定位都完全不同。

    變形筆記本從硬體上劃分的話,分為兩種,一種是Arm架構運行Windows RT系統,而另一個則是使用X86酷睿或凌動架構運行標準Windows 8作業系統,對於消費者來說,購買筆記本大多希望與舊有的應用相兼容,所以無論是微軟Surface RT還是Yoga 11這些採用ARM架構的平板筆記本,市場反應都不算太好,反倒是X86架構被普遍認可,但這裡確實存在一個矛盾。


能拆分的X86平板 編輯小試惠普Split x2

   這個矛盾其實是一個產品側重上的,如果這類變形本的應用定位偏重「平板電腦」,那麼必然要保證續航、散熱以及便攜性,在當前的技術條件下,ARM架構是好的選擇,但如果產品設計的側重點在於創建內容的筆記本,那麼顯然發熱量高一些的酷睿處理器更合適,魚與熊掌能否兼得,我們也許只能指望惠普 Split x2上這顆動態功耗最低只有7W的酷睿Y系列處理器了。


惠普Split x2

    從拿到Split x2隻有四個小時的時間,只是簡單的體驗,大體上筆者希望了解到,到底這種變形方式是否是目前的最佳方案,能不能讓我們真正的感覺到便捷,x2能否將平板和筆記本的兩種體驗很好的融合起來,而不只是拿「拆分」當做噱頭。

品牌:惠普 超極本2簡約金屬範兒的貝殼機 厚度重量如何

    如果和之前的Envy X2做對比的話,表看上看變化不大,其實則是完完全全不同的兩個模具,首先是尺寸上的變化,Split x2這次採用了一個13英寸的模具,而且明顯厚了不少,官方數據來看,惠普 Split x2 不含底座的機身表面長度為34cm,寬度為 22cm,在尺寸上與蘋的 Macbook Air 13 相比幾乎沒有差別,而厚度方面,單純平板狀態時的 Split x2 僅厚 1.13cm,重量 1.03kg。單機厚度確實很薄,不過可惜在轉變成筆記本使用後,由於多功能底座的加入整機厚度增厚不少,最後定格在 2.34cm,因此可拆分設計對於 Split x2 來說要更實用一些。 


厚度測試

  
重量測試

    雖然厚度和重量上算不上出眾,但好在還是繼承了惠普一貫的優秀設計,尤其是製作工藝和細節方面,惠普Split x2依然使用了貝殼式的外觀樣式,邊邊角角都十分圓潤,而且四周呈楔形內收,讓人在視覺上形成一種輕薄的感覺,加上通體的銀色,給人整體性很強的感覺,這也是目前比較流行的簡約設計風格。


貝殼一樣的造型


外觀非常簡練大方

    大部分參與運算的硬體都集中在屏幕部分,所以顯得有些頭重腳輕的感覺,所以開合角度上只有140°左右,但一般不影響使用,頂蓋上噴塗一層金屬漆,手感比較細膩,而且還可以看到惠普的金屬Logo,讓頂蓋部分不會顯得過於單調,此外由於屏幕部分自身也是一個平板電腦,所以上面安排了音量快捷鍵,而長條狀的揚聲器也在頂蓋上方。


筆記本模式的Split x2


D面和A面均為金屬噴漆

   C面部分使用了金屬材料,手感卻沒有那麼冰冷,漆面的手感十分柔和自然,會有一些細細的磨砂質感,而且寬大的掌託也可以讓用戶更自由的操作,不像Surface的保護套鍵盤那樣侷促。

    D面與頂蓋材質相同,同樣是一層銀灰色的金屬漆,我們看到背部沒有可拆卸的電池,為一體式的工藝,需要說明的是,鍵盤底座和屏幕部分分別內置了一塊電池,雙電池狀態下可以大幅度提高續航能力。在底部可以看到四個矽膠腳墊,摩擦力較大可以一定程度的防止屏幕由於觸摸操作或者開合角度過大而造成側翻的情況。

品牌:惠普 超極本3傻瓜式操作拆分 觸控屏是否好用?

熱插拔式設計

    惠普Split x2採用卡榫配合磁吸式的雙重固定方式,可以確保平板與鍵盤底座穩固連接,這樣做的好處是一方面讓上屏更加穩定,即便是稍微用力的觸擊也不會出現屏幕晃動,而且卡口讓屏幕不會意外脫落,更加安全,惠普在鍵盤底座中同樣配備了一塊電池,鍵盤為全尺寸,手感相當棒,不過沒有背光卻是美中不足。

  惠普將 Split x2 定位為一款筆記本,但是,當你需要的時候,它又可以變身為平板電腦。搭載的英特爾移動處理器可以帶給你完美的體驗:它不僅有完整的 Windows 系統,使得用戶可以繼續使用所有舊版本的 Windows 7 和 XP 應用程式。


取下來還是比較容易的

   取下屏幕的方式非常簡單,在轉軸處可以看到一個能夠橫向推動的栓鎖,向右側拉動到底,然後輕輕的將屏幕拔出即可,整個過程無需斷電,只要不是在讀取底座硬碟上的數據同時拔去屏幕,就不會對機器造成損害,可以說是一個非常傻瓜式的變形方式,學習成本比較低。


卡榫部分特寫 雙卡榫均為鋼製 強度很大


鍵帽鍵程適中 回饋精準 敲擊感普通筆記本無異


 屏幕部分單獨拿在手裡的感覺不算重

觸控螢幕


支持十點觸摸


解析度為1366×768

    惠普Split x2使用了一塊1366×768解析度的屏幕,支持10點觸摸,這也是目前觸屏筆記本的標準配置了,觸摸的流暢性方面沒有什麼可擔心的,對於所有的主流應用都可以比較完美的支持,而屏幕的下方還有一枚內發光的Windows鍵,幫助用戶一鍵回到Metro界面,加上前後攝像頭(後置攝像頭為800萬像素),平板電腦必須用到的接口和按鍵等等,單就平板部分來看 X2的實用性已經很高,而鍵盤部分更像是作為一個擴充電池容量、存儲空間,並擴展輸入設備的配件。

品牌:惠普 超極本4雙硬碟+雙電池 看x2平衡便攜與性能

·Beats Audio音頻系統

  Air jordan、Beats耳機、死飛自行車成了現在時尚青年的「新三大件」,其中Beats這個曾經的發燒線材衍生出來的耳機潮牌是從去年開始就與惠普進行合作,這次也不例外,Split x2也搭載了Beats by Dr. Dre 與惠普合作開發的Beats Audio音效系統,一方面是提高了揚聲器的音效水平,而且也加入了音頻運放,讓聲音更加純淨。

    經過簡單的試聽,感覺聲音音量明顯要比其他筆記本更大,但限於揚聲器的尺寸,我們並不能指望其有過高的外放品質,接駁耳機或許才是欣賞音樂的正道。


Beatsaudio音效

    雙電池系統

    惠普Split x2的機身和底座各內置一塊電池,在連接電源的情況下,系統將優先為機身屏幕內的電池模塊充電,而在不連接電源的情況下,消費者在使用Split x2時系統將優先使用底座內的電池模塊,同時底座內的電池模塊可自動為機身屏幕內的電池模塊充電。使得在任何情況下,機身內電池電量多過底座內電池,保證消費者在僅屏幕的形態下的正常使用。


默認使用底座電池 用光之後開始使用屏幕部分的電池


兩塊電池加起來的容量達到了驚人的61瓦時

•雙硬碟設計:

    使用固態硬碟的筆記本經常遇到的問題就是存儲空間不夠,所以不少筆記本使用了混盤設計(SSD和HDD混合硬碟),但問題是這樣搭配後對整體性能提升比較有限,完全不如純SSD的讀寫速度,而惠普Split x2則採用一種全新的搭配方式,機身屏幕內採用固態硬碟,機身底座內提供傳統機械硬碟。

    這樣一來我們可以利用屏幕部分內置的64GB固態硬碟來存儲系統文件,而擁有320GB和500GB兩種容量的機械硬碟來存儲數據文件,既滿足了消費者對於系統響應速度的需求,又為消費者提供了大容量數據存儲解決方案。


雙硬碟設計 屏幕與底座各有一塊硬碟


AS SSD固態硬碟讀取測試

        通過AS SSD 軟體,我們對固態硬碟性能進行了測試,讀寫速度分別達到讀取417.93MB/秒,寫入速度為98.98MB/秒,而 4K 隨機讀取速度達到了 11.77 MB/秒,574分的總成績表現還是值得認可的。


品牌:惠普 超極本5接口較少 y系列芯性能值得認可,總結

    接口方面,惠普Split x2顯得有些捉襟見肘,在鍵盤左右兩側各有一個USB數據傳輸接口,其中右側為USB3.0接口,左側為USB2.0接口,同時也擁有1個HDMI接口和1個耳機麥克風二合一接口,此外在屏幕部分沒有安排任何接口,略有些不變卻保證了外觀的整體性。

  
接口布局

    惠普Split x2採用了與Yoga 11s、宏碁P3相同的更低功耗的酷睿芯處理器,性能方面應該說是最令人期待的,使用了低電壓酷睿y系列處理器的產品,從配置列表上來看使用了的是酷睿i5-3339Y系列處理器,英特爾曾經希望在Haswell上推出的Y系列處理器,最低功耗只有7w,與之前的17w的U系列相比功耗和發熱量都降低了。


硬體配置

    酷睿Y系列處理器都加入了可變熱設計功能,可將TDP降低到10W。此外處理器還首次引入了「場景設計功耗」(SDP)的概念,針對不同散熱環境的指標,降低溫度上限,從而將處理器的TDP降到7W,這也是酷睿Y系列處理器最大的變化。


處理器信息

    從CPU ID信息上來看,所使用的酷睿i5-3339Y屬於IVB平臺低電壓處理器,擁有2個核心,並支持超線程和睿頻加速技術,基於 22nm 製程工藝,初始主頻為 2.0GHz,共享的三級緩存為 3MB,整體 TDP 為 7W~13W 。

    接下來我們採用 CINEBENCH R10 這款軟體對其性能進行了評估,最終這顆酷睿 i5 3339Y 處理器單核獲得 32011 分,多核獲得 6449 分,整體性能已經超過了上一代SNB平臺的酷睿i5-2467u處理器。


核芯顯卡HD4600

   顯卡方面,採用比較常見的HD4600和核芯顯卡,具體性能我們也得都熟絡了,這裡不再測試,沒有使用獨顯主要是考慮到散熱問題。就筆者的體驗來看,惠普Split x2的整體散熱表現中規中矩,北部在高負荷運行下還是有一些熱度,但基本不影響使用。

    小結:

    惠普Split x2在工藝方面與Envy x2存在一定差距,主要是外殼材質上並沒有全面使用鎂鋁合金,而是部分用塑料進行了取代,拆分方式上算是做的比較人性化,基本無需學習,拆分後和拆分前的兩個狀態都可用,作為筆記本和平板電腦都比較稱職,性能方面可以說,Y系列芯已經足夠日常辦公和娛樂,同時也是功耗上的折中選擇,總的來說,Split x2具備一定性價比,但便攜性上還有提高的空間。

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