PCB製造:沉金工藝的好處

2021-01-07 電子發燒友
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PCB製造:沉金工藝的好處

strongerHuang 發表於 2021-01-05 10:50:06

一、 什麼是沉金呢?

簡單來說,沉金就是採用化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。

二、為什麼要沉金呢?

電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點在空氣中容易被氧化,這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了電路板的性能。

那麼就需要對銅焊點進行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。

三、沉金這種表面處理有什麼好處呢?

沉金工藝的好處是在印製線路時表面上沉積顏色很穩定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。

沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應用於按鍵板,金手指板等線路板,因為金的導電性強,抗氧化性好,使用壽命長。

四、採用沉金板的的線路板有哪些好處?

1、沉金板顏色鮮豔,色澤好,賣相好看。

2、沉金所形成的晶體結構比其他表面處理更易焊接,能擁有較好的性能,保證品質。

3、因沉金板只在焊盤上有鎳金,不會對信號有影響,因為趨膚效應中信號的傳輸是在銅層。

4、金的金屬屬性比較穩定,晶體結構更緻密,不易發生氧化反應。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固,也不容易造成微短路。

6、工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、沉金板的應力更易控制。

五、沉金和金手指

金手指我們說的直白些,就是黃銅觸點,也可以說是導體。

詳細說就是因為金的抗氧化性極強,而且傳導性也很強,所以在內存條上與內存插槽相連接的部件鍍上金,那麼所有信號都通過金手指來傳送的。
編輯:hfy

因為金手指由眾多的黃色導電觸片組成,其表面鍍金而且導電觸片排列像手指狀,因而得名。

通俗講金手指是內存條上與內存插槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成,金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金。

所以,簡單區分就是沉金是線路板的一種表面處理工藝,而金手指是線路板上擁有信號連接和導通的部件。

在市場實際中,金手指未必真正表面為金。

因為金昂貴的價格,目前較多的內存都採用鍍錫來代替,從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及,目前主板、內存和顯卡等設備的「金手指」幾乎都是採用的錫材料,只有部分高性能伺服器/工作站的配件接觸點才會繼續採用鍍金的做法,價格自然不菲的。

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