繼半導體前段晶圓代工產能供不應求後，近日，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。
9月以來，由於打線及植球封裝訂單大舉湧現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上遊客戶幾乎每隔1-2周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。所以，封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格20～30%。
11月20日，封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10%，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。
什麼原因導致封裝產能供不應求漲價？
由於封裝是以量計價，產能全面吃緊代表晶片出貨數量創下新高。對於產能供不應求漲價的原因，業內人士分析有以下四大原因：
1、原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產。
2、新冠肺炎疫情帶動的遠距商機及宅經濟爆發，包括筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等賣到缺貨，OEM廠及系統廠自然會提高晶片拉貨量。
3、車用電子市況第四季明顯回升但晶片庫存早已見底，所以車用晶片急單大舉釋出。
4、銷售火熱的5G智能型手機晶片含量與4G手機相較增加將近五成，需要更多的封裝產能支援。
同時，日月光COO吳玉田表示，半導體供應鏈從載板，導線架等材料，目前需求都很滿載。封裝與測試生產線也都「很滿、很緊」，而且需求還一直在湧入，即使想擴充產能，也要整體跟著擴產，預期供不應求的現狀，至少會延續到明年第二季度末。
業內人士分析，封裝產能明年上半年全面吃緊，價格調漲勢不可擋，由於5G手機世代交替，這些大趨勢至少會延續明年一整年，所以封裝產能至明年中都會供不應求。國內相關概念股也會受益。
從拓墣產業研究院發布的最新2020年第三季度十大封測廠商營收排名來看，其中臺灣地區的日月光以15.20億美元的營收排名第一，美國安靠則是緊隨其後排名第二，年增率高達24.9%。來自中國大陸的江蘇長電科技、通富微電、天水華天分別排在3、6、7名。
整體來看，當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力越來越強，市場佔有率表現也算不錯，相關企業市場規模不斷提升。投資者可以積極關注國內的半導體封測龍頭的投資機會。
來源: 同花順金融研究中心