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半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。由於9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上遊客戶幾乎每隔1-2周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。所以，封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格20～30％，明年第一季將再全面調漲5～10％。
據中央社報導，美國華為禁令導致封測廠9月15日後無法再接華為海思訂單，華為停單後的產能缺口原本預期要等到明年第二季後才會補足，但沒想到9月之後其它客戶訂單大舉湧現，11月之後不論是打線或植球封裝產能全線滿載且供不應求，連高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等同樣出現產能明顯短缺情況，封測業者幾乎都對此一情況直呼不可思議。
據業界消息，封測廠已在10月因產能供不應求而調漲導線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之後植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達20～30％以上。往年11月中下旬之後，封測市場就進入傳統淡季，但今年看來產能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產能吃緊情況至少會延續到明年第二季，明年第一季全面漲價5～10％勢在必行。
由於封裝是以量計價，產能全面吃緊代表晶片出貨數量創下新高。對於產能供不應求漲價的原因，業內人士分析有以下四大原因：
一是原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產；
二是新冠肺炎疫情帶動的遠距商機及宅經濟爆發，包括筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等賣到缺貨，OEM廠及系統廠自然會提高晶片拉貨量；
三是車用電子市況第四季明顯回升但晶片庫存早已見底，所以車用晶片急單大舉釋出；
四是銷售火熱的5G智能型手機晶片含量與4G手機相較增加將近五成，需要更多的封裝產能支援。
業者指出，晶片供應鏈庫存向後段移轉，疫情再起帶動遠距及宅經濟商機，車用電子市場景氣回溫，5G手機世代交替，這些大趨勢至少會延續明年一整年，所以封裝產能至明年中都會供不應求。
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日月光：明年Q1漲價5～10％
11月20日，封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
日月光投控第三季集團合併營收季增14.5％達1231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新臺幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅後淨利季減3.2％達67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股淨利1.57元符合預期。累計前三季合併營收3281.01億元，歸屬母公司稅後淨利175.48億元，前三季獲利已賺贏去年全年，每股淨利達4.12元。
日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、系統級封裝（SiP）封測及整合天線模塊（AiP）等訂單，加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺，10月封測事業合併營收月增0.9％達230.75億元，與去年同期約略持平，而加入EMS事業的10月集團合併營收479.15億元，較9月成長9.1％並創下歷史新高，較去年同期成長23.5％，表現優於預期。
對於第四季業績展望，日月光投控根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，封測事業第四季新臺幣計價生意量將與上半年水平相仿，電子代工EMS事業第四季新臺幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水平相仿。法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，續創季度營收歷史新高。
日月光COO吳玉田表示，半導體供應鏈從載板，導線架等材料，目前需求都很滿載。封裝與測試生產線也都「很滿、很緊」，而且需求還一直在湧入，即使想擴充產能，也要整體跟著擴產，預期供不應求的現狀，至少會延續到明年第二季度末。
龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格後，業界預期，日月光、頎邦、南茂等漲價後，包括華泰、菱生、超豐等業者亦將跟進。法人表示，封裝產能明年上半年全面吃緊，價格調漲勢不可擋，看好日月光投控、超豐等封測廠營運一路好到明年第二季。
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