Intel終於把10nm晶片帶入遊戲本

2020-12-16 中關村在線

在下個月CES期間，兩大CPU大廠Intel、AMD都將發布新一代處理器，intel方面將會引入10nm工藝的Tiger Lake-H 11代酷睿系列。Intel 10nm已經在輕薄本上經歷了兩代，現在終於準備向上一步來到高性能的遊戲本。

首先登場的將是Tiger Lake-H35，也就是熱設計功耗35W，最多4核心8線程，集成的Xe架構核顯最多96個單元。目前已知型號只有一款酷睿i7-11370H，4核心8線程，基準頻率3.3GHz，睿頻加速4.8GHz。

更高級的還有Tiger Lake-H45，熱設計功耗為標準的45W，最多8核心16線程，核顯則縮減到最多32單元，以保證CPU部分有空間運行在更高頻率，但預計要到4月份才會到來。

11代intel處理器表格一覽

相關焦點

  • 如果intel也造假,將10nm說成7nm,7nm說成5nm,會被人發現麼?
    目前晶片製造水平最強的三大晶片企業，應該是臺積電、三星、intel了。不過從工藝節點來看，臺積電最強，今年達到5nm，其次是三星，預計最遲明年5nm，而intel現在才實現10nm，近日表示7nm會延期，一時之間讓大家議論紛紛，表示intel徹底落後於臺積電、三星了。
  • intel太笨了,要向臺積電學習,把10nm說成7nm,7nm說成5nm
    去年全球10大導體企業排名中，英特爾終於超過了三星，再奪全球第一。但這個全球第一其實也奪得蠻尷尬的，因為在大家的印象中，英特爾的技術已經被臺積電秒殺了。因為intel完全可以把自己的10nm稱為7nm，把7nm稱為5nm就行了，但它偏偏老老實實的把相當於臺積電的7nm做10nm，把相當於臺積電的5nm叫7nm，太實誠了。
  • 中芯14nm到N+1,英特爾才10nm,中芯要追上英特爾了?
    眾所周知，作為全球最知名的晶片企業英特爾，在晶片製造技術上真的是落後了，現在才實現10nm技術，而臺積電、三星已經實現了5nm晶片的製造。 也正因為英特爾的落後，所以今年intel的日子不太好過，AMD找臺積電代工後，搶走了很多intel的市場，然後蘋果推出M1晶片，也要替換掉intel。
  • 美晶片巨頭20G數據洩露:晶片後門實錘!10nm晶片技術曝光!
    機密文件 根據Till Kottmann表示，這次曝光的數據為「絕密Lake」，而「Lake」在英特爾內部是對10nm晶片的稱呼，這些數據從來沒有在網際網路任何角落發表過，其中包含了開發工具包，市場營銷資料模板，各種原始碼和開發參考代碼、測試文檔、演示文稿等等，甚至還包括了英特爾至強Xeon晶片平臺的相關原始碼。
  • Tiger Lake處理器用上MCP多晶片技術 Intel的10nm崛起了
    根據之前曝光的路線圖，Intel在今年首發10nm的Ice Lake處理器之後，明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用於移動市場，2021年才會用於桌面處理器中。除了CPU、GPU大改之外，10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級，日前在ECE歐亞經濟聯盟官網上的認證中，人們發現Tiger Lake-U 4+2（意味著是4核+GT2核顯）使用了MCP多晶片封裝技術。
  • Intel低調公布10nm處理器i3 8121U
    IT之家5月17日消息 根據外媒報導，英特爾在官方資料庫中發表了intel i3 8121U處理器的規格詳情，Cannon Lake 10nm的工藝製程，TDP為15W，雙核四線程，主頻2.2GHz，睿頻3.2GHz，緩存為4MB。值得注意的是這款CPU支持了LPDDR4內存。
  • Intel 10nm遊戲本i7-11370H首曝:跑分還不如蘋果M1
    基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其遊戲本中，基本架構和面向輕薄本的
  • 蘋果、華為和聯發科發布ARM電腦晶片,Intel的牙膏要擠一擠了
    目前市場上主流的晶片架構有四種，分別是X86、ARM、RiSC-V和MIPS，其中X86和ARM主要運用在電腦和手機的晶片設計上。蘋果的A14仿生晶片、華為的麒麟晶片、高通的驍龍晶片和聯發科的天璣晶片等，就是基於ARM架構設計的移動端晶片，這一類晶片非常注重功耗比。我們熟知的intel酷睿和AMD銳龍系列處理器，就是基於X86框架設計的主流電腦處理器，也可以說是目前世界上性能最好的處理器。
  • Intel 10nm+功德圓滿:11代酷睿輕薄本衝上5GHz
    Intel將在今年下半年推出新一代輕薄本移動平臺Tiger Lake，採用增強的10nm+工藝，搭配新的Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構，性能將會出現一次飛躍，尤其是困擾10nm工藝的頻率問題將得到大大緩解。
  • 「晶片」真的是越小越好?看看7nm和10nm的晶片,差距到底多大?
    現在是科技的時代，我們的生活中融入了很多的智能設備，然而科技感滿滿的設備都只需要幾枚小小的晶片，晶片也是現在各國的非常重點的項目。眾所周知，晶片都是製作的越小越好，據了解，晶片是由電晶體組成的，製程越小，同樣面積的晶片裡，電晶體就越多，自然性能就越強了。
  • IDM晶片巨頭認輸,不再堅持自主製造晶片,不敗神話終將破滅
    理想狀態下Intel是正確的，但現實卻在intel的頭上敲了一棒，因為這幾年英特爾在晶片製造工藝上遲遲無法突破，無奈只能不停地打磨著14nm的晶片產品，不得不說上天對這個老牌晶片廠商太不公平
  • 英特爾:三個工廠正在全速生產10nm晶片
    14nm即將讓位於10nm已經是不爭的事實，英特爾產能重心已經逐漸向10nm傾斜，接下來的工藝升級肯定是朝著7nm和5nm前進了。 據外媒報導，英特爾在過去幾年裡將其14納米和10納米的生產能力增加了一倍。英特爾產品現正逐漸轉向10nm，目前全球共有三個工廠正在全速生產10nm晶片。
  • Intel 10nm Jasper Lake低功耗處理器官宣!7nm明年首發
    Intel這兩年在製程工藝上遭遇諸多不順，10nm工藝至今仍僅限於低功耗移動平臺，性能相比於14nm有著天壤之別，尤其是何時登陸桌面讓人等得心焦。一度有傳聞稱，Intel會桌面上跳過10nm，繼續由14nm堅持一段時間後就直接跨到7nm，但是Intel公開否認了這一點，強調10nm桌面級產品仍在路線圖上。它到底是誰呢？4月9日下午的媒體紛享會上，Intel首次公布了第一款10nm桌面級處理器的身份，代號「Jasper Lake」，主打低功耗領域，今年就會發布！
  • Intel換了CEO能做蘋果M1那樣的晶片嗎?PC處理器大小核反擊戰
    而作為一款實驗性質的作品，Lakefield不僅有Intel最新的大小核，而且在封裝上也算是集Intel晶片製造廠的大成了。它用上了傳說中的Foveros 3D晶片堆疊技術，也是Intel首款採用這種封裝方案的晶片。
  • 晶片工藝越小越好?7nm和10nm的晶片,差距到底有多大?
    眾所周知，這些年在晶片生產，似乎有一種以製程論英雄的感覺，那就是看誰的製程工藝更先進，製造越小越好。那麼問題也就來了，如果舉例來說明，像7nm的晶片和10nn的晶片相比，差距到底有多大？我們先說說晶片製程究竟是怎麼一回事，大家知道晶片是由電晶體組成的，製程越小，同樣面積的晶片裡，電晶體就越多，自然性能就越強了。以華為麒麟980為麒麟970為例，其中麒麟980是7nm工藝的晶片，麒麟970是10nm工藝的晶片。
  • 今年聖誕節,你就可以用上10nm英特爾Tiger Lake晶片了!
    英特爾高級副總裁、首席架構師，兼架構、圖形和軟體部門總經理Raja Koduri10nm級Intel Inside來了！這將使新的終端用戶功能具備即時遊戲調整（Instant Game Tuning）、捕捉與流媒體及圖像銳化。在軟體優化方面，Xe-LP將通過新的DX11路徑和優化的編譯器對驅動進行改進。首款Xe-HP晶片已於實驗室完成啟動測試。
  • 步入10nm時代:intel 英特爾 發布 酷睿 i3-8121U 處理器
    牙膏擠了一代又一代，14nm用了再用，本以為還會繼續，但最近一款型號為酷睿i3-8121U吸引了不少眼球，因為它是目前市場第一款採用10nm工藝製程的處理器，而且沒有任何先兆就迅速推向了市場。不得不說，這次英特爾10nm工藝更新比任何時候都低調，不聲不響的我們就悄悄步入了10nm時代……i3-8121U代號Cannon Lake，採用10nm製程工藝，雖然採用新工藝，但依舊屬於第八代酷睿移動家族。規格方面，i3-8121U為雙核/四線程，默頻2.2GHz，睿頻3.2GHz，4MB L3緩存，熱設計功耗TDP 15W，非常省電節能。
  • 10nm以下晶片被「卡脖子」,技術突圍或成中芯國際戰略重點
    中芯國際發布的公告中稱，根據美國相關法律法規的規定，對用於10nm及以下技術節點的產品或技術，美國商務部會採取「推定拒絕」（Presumption of Denial）的審批政策進行審核；同時公司為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。
  • 都是14nm晶片工藝,中芯國際與英特爾,究竟有沒有差距?
    眾所周知，今年intel是比較鬱悶的，被三家「A字頭」的企業apple、ARM、AMD圍毆了。當然這一切要怪intel自己，年年擠牙膏，14nm工藝用了6年。要知道英特爾的14nm工藝的晶片在2014年就推出來了，那時候是第5代酷睿，代號為Boradwell，採用的就是14nm工藝。然後一直大2014年到2019年的第9代酷睿，一直使用的是14nm工藝，雖然有什麼14nm、14nm+、14nm++，但其實還是14nm。
  • 標配10nm酷睿處理器MX350獨顯RedmiBook再推兩款新品
    繼5月26日，RedmiBook發布銳龍系列筆記本後，7月8日RedmiBook再次發布新品，帶來了intel平臺的RedmiBook新品。推出了全新16.1英寸的RedmiBook 16，主流14英寸的RedmiBook 14Ⅱ。