現在是科技的時代，我們的生活中融入了很多的智能設備，然而科技感滿滿的設備都只需要幾枚小小的晶片，晶片也是現在各國的非常重點的項目。眾所周知，晶片都是製作的越小越好，據了解，晶片是由電晶體組成的，製程越小，同樣面積的晶片裡，電晶體就越多，自然性能就越強了。
像是現在的晶片廠商都在追求更小的製程，比如臺積電去年就邁入了7nm時代，而明年或會邁入5nm時代，目前的三星是8nm，中芯國際是28nm。看似不大的差距，那麼像7nm的晶片和10nn的晶片相比，差距到底有多大呢。
以華為的晶片舉例，華為的麒麟980就是7nm工藝的晶片，麒麟970是10nm工藝的晶片。在電晶體數量上，麒麟980有69億個電晶體，麒麟970為55億個電晶體，提升了25.5%左右。這樣的提升當然體現在性能上，電晶體的數量和CPU、GPU、NPU等都有著很大的聯繫，就像在具體的數值上，在CPU的跑分上，麒麟980就高了50%左右，而在GPU部分則高了1倍，NPU的跑分，也是高了1倍多。
不僅是華為，在蘋果的晶片上也可以看出來，蘋果的A12就是7nm的晶片，A11為10nm的晶片。在電晶體數量上，A12有69億電晶體，A11僅為43億個，光是電晶體就相差了70%。在CPU、GPU、AI上，A12和A11的差別也都在50%以上。
由此可見，雖然7nm和10nm看起來差距古達，但是在性能上的差距還是很大的。每更新一次晶片的工藝製程，晶片的性能就提升了50%去了，所以難怪這些晶片廠商和製造工廠如此孜孜不倦的研發新工藝。