掌握高精度數據轉換器晶片設計技術,「雲芯微電子」致力集成中射頻...

2020-12-16 36kr

文 | 美雲

編輯 | 戀迦（bjjh@36kr.com）

圖 |「雲芯微電子」

隨著5G、汽車電子、人工智慧、物聯網等的持續發展，對高採樣率、高解析度以及低功耗的ADC/DAC晶片高性能ADC/DAC產品的需求會越來越大。36氪近期了解到一家致力於高速高精度數模混合集成電路晶片（ADC/DAC）和集成中射頻、模擬、數字功能等集成晶片（SOC&SIP）的設計、開發、生產及銷售的企業——「蘇州雲芯微電子科技有限公司」。

「蘇州雲芯微電子科技有限公司」成立於2010年5月5日，主要經營範圍包括集成電路等各類電子產品的設計及研發，相關產品的銷售、售後服務以及貨物和技術的進出口業務等。公司目前參保人數39人，持有2項軟體著作權， 46項專利，最新一項專利公開日期2020年4月，專利名稱為一種多級擾動信號校正方法及系統。

據公開消息顯示，「雲芯微電子」產品涵蓋高性能模數轉換晶片（ADC），數模轉換晶片（DAC），直接數字式頻率合成晶片（DDS）,正交數字上變頻晶片（QDUC）、多頻多模射頻收發晶片（SOC、SIP）等多個門類，廣泛用於無線通信、遙測遙控、雷達等領域。還能提供定製設計、裸片、與國外產品管腳兼容晶片等產品和服務，並且不斷推出多款應用於無線通訊及有線寬帶通訊、無線探測、醫療檢測設備和測試測量儀器等領域的產品。

在產品方面，據公開消息獲悉，截止2020年「雲芯微電子」的ADC產品採樣率最高能做到500MSPS（YA14S500，14位，單通道，500MSPS，16位的正在研發中，預計下半年可以提供樣品）；DAC產品的更新率最高達到2.5G MSPS，最低250MSPS（同步覆蓋低於250MSPS的應用）。

據公開消息顯示，「雲芯微電子」董事長李雲初，曾就讀於中國科技大學無線電系，在中科大獲得碩士學位後，赴美國德克薩斯農工大學攻讀電子博士，畢業後在美國的集成電路公司ADI公司從事高端晶片研發工作近7年。

據工商信息顯示，2016年7月，「蘇州雲芯微電子科技有限公司」被振華電子併購，之前於2014年8月獲得崑山國科創投股權融資，融資金額均未披露。「雲芯微電子」隸屬中國電子集團，該集團共有1151個集團成員，主公司為中國電子信息產業集團有限公司。而股東中的上海芯速微電子科技有限公司與「蘇州雲芯微電子科技有限公司」的法定代表人都是「雲芯微電子」董事長李雲初。

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