FPC柔性線路板都有哪些原材料?本文將為您詳細介紹!
1、柔性覆銅板(FCCL):
依照一面遮蓋銅泊或雙面遮蓋銅箔之差別稱之為單雙面覆銅板、兩面覆銅板;依照銅箔與板材膜中間有沒有黏合劑之差別稱之為有膠覆銅板、帶膠覆銅板。
柔性覆銅板的板材膜常見的有聚醯亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在全部pcb電路板中,主要肩負著導電性、絕緣層和支撐點三個層面的作用。
pcb電路板的特性、品質、生產製造全過程中的工藝性能、製造成本、生產製造水準等,在非常大水平上在於覆銅板的特性。
柔性覆銅板(FCCL)構造
2、覆蓋膜:
是由有機化學塑料薄膜與黏合劑組成,遮蓋膜的功效是維護早已進行的柔性電源電路電導體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規格型號。
一些FPC柔性pcb電路板表層不選用遮蓋膜,而選用塗敷阻焊劑,以控制成本。
3、粘接膜:
是在一個板材膜的二面或一面澆築粘接劑而產生,也有沒有板材的純粘接劑層的粘接膜,粘接膜有不一樣黏合劑種類和薄厚規格型號。
粘接膜是用以實木多層板虛梁黏合與絕緣層。
遮蓋膜組成
粘接膜組成
4、銅箔:
是有電解銅箔和壓延銅箔,以及不同的銅箔厚度規格。銅箔在生產多層印製電路板時用於兩個表面導體層。
另外,有的FPC撓性印製電路板用到加強板(Stiffener) 材料,如金屬片、塑料片、樹脂膜與環氧玻璃基材等。加強材料的作用是加固撓性電路板的局部,以便支撐與固定。因為並非FPC撓性印製電路板都使用的,所以單耗標準中不列入。
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