機構：東方證券
評級：看好
核心觀點
8 寸晶圓製造產能當前呈現供不應求的狀態，但市場擔憂此輪景氣的狀態僅 是短期庫存建立的結果，並不可持續，但我們通過分析發現，此輪景氣狀態雖然行業存貨水平有所上升，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過剩的問題，去庫存的周期不會很快到來，8 寸晶圓製造高景氣有望持續。
存貨有所上升，存貨周轉天數走勢並不趨同。通過分析全球科技硬體行業230 多家主要上市公司存貨走勢，我們發現電子行業整體及其中整機廠商雖然存貨水平有所提升，但是存貨周轉天數相對穩定；半導體行業存貨水平亦有所提升，但存貨周轉天數出現下降：
1) 從整個電子行業主要上市公司近年的存貨水平來看，2017 年存儲市場高景氣推高了行業平均存貨水平，從 2019Q4 至 2020Q3，平均存貨水平上升 17%。但是，從平均庫存周轉天數來看，2019Q4 至今基本維持穩定。
2) 主要整機廠商平均存貨水平從 2019Q4 到 2020Q3 上升幅度為 14%。但從平均存貨周轉天數的角度來看，2019Q4 到 2020Q3 僅由 54 天上升至 56 天，上升幅度僅為 4%，不考慮華為的影響則存貨周轉天數持平。
3) 全球主要半導體廠商平均存貨水平從 2019Q4 到 2020Q3 上升幅度為22%。從平均存貨周轉天數的角度來看，2019Q4 到 2020Q3 由 92 天下降至 88 天，說明雖然存貨在大幅擴張，但是存貨的擴張速度並不能滿足規模擴張的需求。
半導體市場高景氣料將持續：不同於過去幾年半導體需求主要靠智慧型手機拉動，未來幾年的需求來源將更為多樣。我們認為，當前科技硬體產業整體的真實情況為：下遊需求結構性增長帶動整機廠商規模擴張、備貨同比例增加；整機廠商對於半導體的需求快速增長帶動半導體廠商規模擴張、備貨增加，但備貨增加速度已不能滿足規模擴張需要。隨著 5G、IoT、汽車電子、雲計算的大趨勢，半導體需求的進一步提升，以及疫情後全球經濟的復甦，市場供不應求的情況料將持續。
8 寸產能更為緊俏：5G 手機單機 PMIC、射頻 IC 用量顯著提升；5G 基站建設更為密集，PMIC 及 MOSFET 的用量亦大幅提升；電動汽車相比傳統汽車功率半導體用量增加了 5 倍；多攝升級帶動手機單機 CIS 用量持續提升；MiniLED 背光相比傳統 LCD 驅動 IC 用量提升 10%-30%；指紋識別 IC的應用在 PC、汽車電子、智能門鎖等領域不斷拓展，用量亦逐步提升。此外，8 寸晶圓製程拓展、6 寸產線關閉和轉型、IDM 廠外包製造比例提升也會加速 8 寸代工供不應求。
投資建議與投資標的
我們看好半導體行業未來景氣持續，8 寸片相對緊俏，建議關注境內 IDM 龍頭廠商華潤微、中國汽車半導體龍頭聞泰科技、國內領先的晶圓代工廠商中芯國際、華虹半導體。
風險提示
下遊需求增長不及預期；Oppo 等我們統計口徑之外公司的影響。