半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社將通過最新發布的ARM mbed IoT平臺幫助工程師和開發人員簡化嵌入式開發工作，助力產品製造和新興應用開發。瑞薩利用RZ/A1微處理器產品開發出全球首個基於ARM Cortex-A9處理器的mbed微處理器開發板，該產品將方便互聯設備設計人員更快地開發出高性能、高功能型嵌入式系統產品。
ARM mbedIoT設備平臺提供的新軟體平臺和免費作業系統可簡化並加速物聯網產品的創建和部署，該平臺為專業和業餘開發人員提供的開發工具包括命令行工具和雲端集成開發環境(IDE)，這些工具都側重於連通性、能效性、安全性和生產效率。
"不斷發展的物聯網時代下的設計環境瞬息萬變，為了保持領先地位，開發者必須保持靈活性和創造力。RZ/A1平臺將高性能微處理器與豐富的ARM設計生態系統1相結合，為專業人員和業餘愛好者開發各種新興應用領域項目創造了條件，"瑞薩電子株式會社工業與電器事業部資深專家Osamu Matsushima表示，"作為半導體行業的領導者，我們致力於推廣RZ/A1微處理器這類的創新產品，以支持並鼓勵人們在未來開發出令人振奮的嵌入式產品。"
"瑞薩電子已生產出優秀的創新型開發板，該開發板將擴展ARM mbedIoT平臺的應用範圍，"ARM IoT業務平臺總監Simon Ford說道。"與瑞薩電子的合作凸顯了我們幫助開發人員加速多種智能化的高級互連器件的創建和部署這一承諾。"
關於瑞薩RZ/A1
RZ/A1內部的ARM Cortex-A9 CPU是應用型處理器，使得開發人員能夠重新使用已有的Cortex-M系列的開發軟體，同時還能獲得增強的性能和功能。 RZ/A1微處理器還支持CMSIS2（Cortex微控制器軟體接口標準），允許開發人員無需做出重大修改，就可以將多線程Cortex-M系列軟體移植到Cortex-A9上。
RZ/A1系列微處理器是以ARM Cortex-A9 CPU為內核，該CPU的時鐘頻率為400 MHz，DMIPS3為1000，擁有全球容量最大4的片上RAM，其最大容量可達10 MB。 RZ/A1微處理器的DMIPS性能約為其他ARMmbed產品的四倍，RAM容量約為其他ARMmbed產品的40倍。通過利用RZ/A1微處理器的攝像頭輸入、圖形加速器和處理函數等功能，工程師可以在RZ/A1平臺上快速、高效地進行便捷優質易用的解決方案的開發。
關於ARM mbed IoT平臺
ARM mbedIoT平臺旨在通過提供伺服器端技術的免費作業系統和開放的軟體平臺來簡化IoT產品的開發。該平臺基於開放式標準，將網際網路協議、安全性和標準化的可管理性集成在一個解決方案中，可大大降低功耗和成本。該平臺由已建立和擴展中的mbed硬體和軟體生態系統支持，將提供用於IoT器件和服務的共用基礎模塊。該平臺可使創新者專注於增值功能和差異化功能，從而加快IoT的開發速度。
定價和上市
支持mbed的瑞薩RZ/A1開發板目前正在由瑞薩及其合作夥伴進行開發，將於2014年12月上市。
注釋
1.生態系統：運用相同CPU架構的開發環境工具的組合，如作業系統、編譯器5和調試器以及開發人員、解決方案提供商以及共同構成主要業務的其他人員的集合。IT業務使用"生態系統"這一術語，是為了表示與生態系統的相似。
2.CMSIS（Cortex微控制器軟體接口標準）-RTOS RTX是ARM公布的獲得BST許可的免版稅原始碼。
3.DMIPS：由Dhrystone基準程序測得的性能指數。
4.根據瑞薩在2014年8月進行的調查。可用作主存儲器的最大MCU片上RAM容量。（微處理器緩存不能獨立用作主存儲器，因此不包含在內。）
5.編譯器：將程序原始碼轉換成可在微控制器上運行的機器可讀代碼的軟體。