聯發科成為全球最大智慧型手機晶片供應商

2021-01-07 網易

2020-12-27 11:08:28　來源: 新浪VR

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　　根據研究公司Counterpoint的一份新報告，聯發科已經超過總部位於聖地牙哥的晶片製造商高通，成為全球市場份額最大的智慧型手機晶片組供應商。雖然高通繼續保持著其最大的5g友好晶片組供應商的地位，但Counterpoint的數據顯示，2020年第三季度，聯發科驅動的智慧型手機銷量超過1億部——與去年同期相比大約增長了5%。

　　Counterpoint的報告為聯發科最近發布的收益報告增加了一些有價值的背景，聯發科報告的收入為972.75億新臺幣——比去年同期增長了近50%。在新聞稿中，這家臺灣公司將這一增長歸功於市場份額的顯著增長；Counterpoint的數據顯示，這在很大程度上要歸功於「100美元至250美元價格區間的強勁表現」，以及印度、中國和拉丁美洲等市場的持續增長。這些因素加在一起，最終意味著聯發科的晶片佔整體市場的31%，僅略高於高通的29%。

　　Counterpoint研究總監蓋達爾（Dale Gai）表示：「聯發科也能夠利用美國對華為禁令造成的差距。」由臺積電生產的聯發科技晶片價格低廉，成為許多代工製造商迅速填補華為缺位留下的空白的第一選擇。華為此前也曾在禁令實施前購買了大量晶片組。」

　　聯發科最賺錢的市場可能在海外，但該公司已經開始進軍美國。當然，高通仍然擁有明顯的優勢，但LG時尚前衛的天鵝絨智慧型手機的T-Mobile版本搭載的是聯發科的一款維數1000晶片組，一些人認為它有可能超過其他運營商型號使用的驍龍765。

　　全球向5G的轉變沒有放緩的跡象，但許多發展中市場將無法像成熟市場那樣迅速採用這項技術。與此同時，聯發科顯然是寄希望於價格適中的中檔晶片組的需求將達到新高—。

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