發布時間:2019年4月4日
研究員:胡劍(S0570518080001)、彭茜(S0570517060001)
核心觀點
瀾起科技:內存接口晶片國際龍頭,基於自研產品進入伺服器平臺市場
瀾起科技成立於2004年,主要產品包括內存接口晶片、津逮伺服器CPU及混合安全內存模組。公司是全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩衝/半緩衝完整解決方案的主要供應商之一。公司發明的DDR全緩衝"1+9'架構被JEDEC採納為國際標準,相關產品已成功進入國際主流內存、伺服器和雲計算領域,並佔據全球市場的主要份額。與此同時,公司2018年成功開發的津逮伺服器平臺是一款高性能的安全可控可信伺服器平臺,主要由瀾起科技的津逮系列伺服器CPU和瀾起科技具有自主智慧財產權的混合安全內存模組組成,現已進入市場推廣階段。
內存接口晶片支撐業績高增長,2018年公司毛利率超過70%
18年公司實現營收17.6億元,同比增長43%,歸母淨利潤7.4億元,同比增長112%,扣非淨利潤6.98億元。18年公司內存接口晶片毛利達到12.38億元,佔公司整體毛利的99.88%,是公司主要的業績貢獻點。基於國際領先的技術優勢以及3C相關業務的剝離,16-18年公司毛利率分別為51.20%、53.49%和70.54%,選取匯頂科技以及兆易創新對比,兩者2016至18年前三季度的平均毛利率分別為36.93%、43.14%和41.57%,可見瀾起的盈利能力顯著高於IC設計行業平均水平。
國內IC設計產業加速崛起,公司長期重視研發投入和人才積累
根據半導體行業協會數據,17年國內IC產業總銷售額高達5411.3億元,同比增長24.8%,其中IC設計行業銷售額為2073.5億元,佔比超過製造和封測,是國內IC產業的優勢方向。公司作為一家Fabless模式的IC設計企業,集中精力專注研發活動。截至2018年底公司共有研發人員181人,佔員工總數的70.98%,其中50%以上的研發人員至少擁有碩士及以上學位。18年公司研發開支2.7億元,佔營收比重超過15%。截至19年4月公司已獲授權的國內外專利達90項,獲集成電路布圖設計證書39項。
公司在內存接口晶片市場位列全球前二,擬募資鞏固主業競爭力
全球內存接口晶片市場的玩家主要包括瀾起科技、IDT和Rambus,據招股書數據,公司市佔率與IDT接近,二者均高於Rambus。為進一步提升在細分行業的市場地位,公司本次募集資金擬全部用於與主營業務相關的項目:新一代內存接口晶片研發及產業化項目、津逮伺服器CPU及其平臺技術升級項目和人工智慧晶片研發項目。在未來三年公司目標完成第一代DDR5內存接口晶片的研發和產業化;持續升級津逮伺服器CPU及其平臺,為數據中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、內存模組等產品,持續提升市場份額;在人工智慧晶片領域研發有競爭力的晶片解決方案。
可比公司估值情況
根據公司招股書,瀾起科技申請科創板上市選擇了第二套上市標準,即:預計市值不低於人民幣15億元,最近一年營業收入不低於人民幣2億元,且最近三年累計研發投入佔最近三年累計營業收入的比例不低於15%。根據Wind一致預期,截至4月2日,瀾起科技A股可比公司兆易創新、匯頂科技2018-2020年平均PE估值為70.76倍、47.2倍、37.28倍。
風險提示:科創板申報企業的審核未通過;市場環境變化導致估值方法切換或失效;國內晶片製造技術突破慢於預期、產業投資不及預期的風險。
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(責任編輯:婁在霞 HN151)