小米Note頂配版將在5月12日正式開賣，這臺「頂配機皇」採用了幾乎所有的頂級元件，2K屏幕、驍龍810、4G Ram以及新的HiFi模塊。那這臺性能怪獸的內部又是怎樣的呢？隨著我們的鏡頭來一探究竟吧：
在拆解之前，第一步當然是要關閉手機的電源。
然後我們通過卡針取出卡託。
使用吸盤拆卸玻璃後蓋。
小心背後的卡扣，順著拉開後蓋。
打開後蓋，可以看到小米Note頂配版的內部結構，後蓋背後有石墨散熱片。
小米Note頂配版的後蓋採用了3D弧面的康寧大猩猩玻璃，背後通過兩排塑料卡扣以及膠紙固定。
電池容量相對於標準版有一定提升，容量達到3010mAh。電池採用LG電芯，飛毛腿電子製造。
接下來通過鑷子拆卸鏡頭保護蓋。
卸下機身上的螺絲。
拆卸天線支架組件。
小米Note頂配版採用來自Synaptics的S3320A觸控IC。
用鑷子撕開後蓋組裝件上的石墨散熱片。
可以看到石墨散熱片內部（有強迫症的觀眾請略過…）。
接下來可以拆開後蓋組裝件。
使用撬棒輕輕掀起後蓋組裝機即可直接看到主板。
接下來我們切斷電源。
利用電池下方的膠帶我們可以很輕易地拆卸電池。
使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC連接排線。
拆卸前置攝像頭的排線。
使用鑷子分離射頻線纜。
由於線纜非常細且表皮很軟，所以操作的時候要小心處理。
輕輕翹起主板，並取出。
主板背部可以看到SoC模塊以及HiFi模塊，在SoC上我們甚至看到了蛇形塗抹的導熱矽脂，這是在電腦上比較常見的處理方式。而在SoC邊上的兩顆晶片上則有導熱膠。
機身的金屬框架，在SoC的位置可以清楚地看到矽脂。
把矽脂清理以後，可以看到三星的內存晶片，型號是K3RG2G2，它是高速LPDDR4內存，容量4G。在內存晶片下方則是高通的驍龍810，由於它們是封裝在一起的，所以這裡也就不進行破壞拆解了。
在SoC的旁邊，有高通的PMI8994電源控制IC。
可以看出，小米Note頂配版使用了雙電源控制IC，還有一顆是PM8996。
高通的充電管理晶片SMB1357。
德州儀器的TAS2552TI低功耗揚聲器放大器。
而到主板的另外一邊，可以看到規模比較嚇人的HiFi模塊，除了採用獨立dac、雙時鐘晶振以及二級雙運放以外，小米Note頂配版還使用了新式的SABRE9018C2M（性能和ES9018K2M一致，僅封裝方式不同）作為DAC晶片，並加入了8顆松下PPS音頻電容和二級穩壓供電，所以在音頻晶片的「堆料」水平可以說更勝從前。
SABRE9018C2M，採用CSP封裝，相對於以往的QFN封裝的ES9018K2M，體積要小很多，為「寸土寸金」的手機空餘了更多空間。在這顆晶片上方我們看到了金色的雙時鐘晶振。
來自德州儀器的OPA1612雙運放。
定製版的ADA4896雙運放，可以看到晶片上的標識和封裝方式都和我們常見的ADA4896不一樣。
由於主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了，這裡我們也不做進一步的拆解了。
主板上還連接著聽筒組件，斷開排線即可拆卸，這塊組件集合了光線感應器、距離感應器、降噪麥克風以及聽筒幾個功能。
在副板上連接著震動馬達，不過這個馬達震動強度並不強，在小米Note標準版的時候這個問題就被不少用戶吐槽過。
後置攝像頭，索尼1300萬像素IMX214傳感器，6P鏡片，F2.0光圈，帶有OIS光學防抖。
前置400萬像素的UltraPixel攝像頭，光圈F2.0，單個像素達到2微米。
最後是本次拆解的全家福。