當地時間12月3日，高通驍龍技術峰會在夏威夷召開。 微博@21世紀經濟報導 圖
p.p1 {margin: 0.0px 0.0px 0.0px 0.0px; text-align: justify; font: 16.0px Arial; color: #323333; -webkit-text-stroke: #323333}span.s1 {font-kerning: none}
當地時間12月3日，
高通在美國夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，推出了新一代驍龍5G旗艦移動平臺驍龍865以及驍龍765和765G兩款面向中端機型的5G晶片。
高通總裁安蒙（Cristiano Amon）在會上稱，驍龍5G移動平臺將推動2020年5G規模化部署。
據了解，高通驍龍865移動平臺外掛驍龍X55數據機及射頻系統，還不是一款集成式5G晶片。中檔的驍龍765/765G移動平臺是一款集成式5G晶片。高通將在本次峰會的第二天披露兩款新平臺的詳細信息。
本次峰會上，高通還推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。
3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。
本次峰會上，OPPO、vivo、小米等眾多手機企業高層參會。
OPPO在峰會上宣布，將在2020年第一季度首批推出基於高通驍龍865移動平臺的旗艦級5G手機。此外，OPPO即將在本月發布的全新Reno3 Pro將搭載驍龍765G集成式5G移動平臺，成為OPPO首款雙模5G手機。
OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強說：「通過搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產品，將給全球用戶在諸如拍攝、遊戲、人工智慧方面，帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦級產品。OPPO未來將推出更多5G產品，持續推動5G在全球的規模性商用。」
小米集團聯合創始人、副董事長林斌在峰會上宣布將於明年第一季度發布小米10，作為小米十周年之際的旗艦作品。小米10也將成為全球首發驍龍865的智慧型手機。
林斌說，5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級網際網路將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將在2020年推出10款以上5G手機。
摩託羅拉總裁Sergio Buniac在會上說：「5G是整個聯想集團的業務重點——無論是網絡基礎設施還是消費終端業務，我們是業界首家推出5G智慧型手機和率先展示5G PC的廠商。作為聯想集團旗下的移動業務，摩託羅拉將在2020年繼續引領5G時代，在高性能的驍龍765和865移動平臺的支持下，不斷擴大5G解決方案組合，重振我們在頂級旗艦終端市場的地位。」
HMD Global首席產品官Juho Sarvikas說： 「我們在2020年的重中之重，是實現5G的進一步普及——採用驍龍765移動平臺推出頂級品質但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機，為NSA和SA網絡的用戶提供最佳5G連接性能。」
除了此次參加2019驍龍技術峰會的產業鏈合作夥伴之外，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL、 vivo、聞泰、中興和8848等，均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中採用高通最新發布的驍龍5G移動平臺。
不過，高通另有一個「壞消息」。韓國一家法院周三判定，反壟斷執法機構以強迫籤訂不平等合同為由向高通公司徵收8.73億美元罰款的監管行為合法。據悉，高通當天發表一份聲明稱，無法接受韓國公正交易委員會的決定，將向首爾高院提起上訴。