【環球網科技夏威夷報導】第四屆高通驍龍技術峰會於當地時間12月3日-12月5日在夏威夷茂宜島舉行。在大會首日，旗艦平臺高通驍龍865正式發布，中端級驍龍765、驍龍765G兩款處理器也同步亮相。據悉，高通此次發布的三款處理器均支持5G網絡。其中，驍龍865移動平臺配合驍龍X55基帶及射頻系統，能夠支持全球所有5G頻段；驍龍765/765G移動平臺則集成了5G基帶晶片，支持NSA和SA組網方式，支持毫米波和Sub6，在AI運算性能和Elite遊戲性能等方面有明顯提升。
在會後接受環球網科技等媒體記者採訪時，高通中國區董事長孟樸表示，在上一屆驍龍峰會的時候，許多業內人士對於5G是否能夠商用還存在疑問，但事實證明，2019年5G商用已經成為現實。在全球移動通信三十年歷史上，這是中國第一次與世界同步部署最新移動通信技術。孟樸認為，這是5G產業鏈發生的一件大事，並將在今後5到10年深深影響全球移動通信產業的發展。
在孟樸看來，2020年的5G發展關鍵詞是「擴展」、「合作」和「機遇」。孟樸稱，2020年將是5G」擴展」的一年。而所謂的「擴展」包括了幾個維度：首先，從運營商部署來看，今年中國運營商還都是非獨立組網（NSA）的部署，但從明年開始將會轉向獨立組網（SA）方式轉變；擴展的第二個維度是5G將普及到主流層級，整個產業鏈都在5G商用的基礎上推動5G的進一步擴展；在應用領域，5G將超越手機，擴展到筆記本、AR/VR等應用領域，為更多終端類型、更多行業帶來積極影響。
談及另一個關鍵詞「合作」，孟樸表示合作一直是高通的經營理念。高通不做終端產品，只做技術和晶片等產品，為合作夥伴提供解決方案。因此，沒有合作夥伴的成功就不會有高通的成功。高通一直以來都十分重視在全球尤其是在中國跟合作夥伴的合作。中國廠商與高通合作，通過高通與全球運營商的合作網絡和合作關係，一起大力推動中國的5G智能終端在全球市場上與5G商用進程同步推進。
中國廠商在5G方面的步伐邁得很快：OPPO已經面向歐洲的7個國家11個運營商推出了5G商用終端；一加7T Pro 5G版近期已經在T-Mobile正式商用，是目前T-Mobile 600MHz網絡上兩款5G終端裡面的唯一一家中國廠商的產品。這都是高通與中國廠商合作並支持其擴展全球5G業務的表現。孟樸表示，2020年高通將會會繼續加深和中國產業的合作。
第三個關鍵詞是「機遇」。孟樸表示，過去的這兩年，高通一直在傳達與分享一個觀點，那就是5G今後作為一個通用技術平臺，會像水、電等一樣無處不在，會給全球帶來很多機會。根據IHS《5G經濟》報告最新數據顯示，到2035年，5G將創造13.2萬億美元的經濟產出，創造2230萬個工作崗位。所以，5G在宏觀層面會帶來很大的機遇。
對於中國來講，高通對於中國市場以及合作夥伴的重視是眾所周知的。高通於2018年1月時聯合多家優秀的中國廠商一起發布了「5G領航計劃」，目標就是要支持中國的5G智能終端在全球5G商用的時候能夠進入到所有運營商的首發序列，並且不光是支持中國市場，還要支持全球運營商各個市場。目前來看，在目前40多個運營商商用的5G網絡裡，基本上大部分的運營商終端首發序列裡都有來自中國廠商的5G終端，這就是5G給中國產業帶來的機會。
孟樸認為，面向2020年，中國廠商在全球的機會會越來越多，特別是通過5G擴展到其他的消費類產品等都是新的機遇。「我相信，2020年，中國的產業會在全球的5G產業裡面做出更大的貢獻。」孟樸向記者說道。
當記者問到為何驍龍865依然選擇外掛而非集成的方案時，孟樸表示，今年採用855晶片的旗艦機都採用的外掛式數據機，這樣去掉X50基帶晶片之後還可以用於4G旗艦機，所以這一方案也延續到了865晶片的處理上。但孟樸強調，採用驍龍865加X55的旗艦手機以及採用驍龍765/765G的中端手機，在性能與功耗上的表現都將強於其他競爭對手。
談及5G的商用場景，孟樸表示，今年5G的商用場景只有智慧型手機，而到2020年則以智慧型手機為主，到2021年才會看到一些真正落地的工業應用。「5G商用只是一個起點，垂直的產業鏈需要時間。」孟樸坦言。