一個巧合的機會讓我能帶大家看看最火的兩塊B460主板的細節差多少。
Intel的10th Core處理器開售後還是挺有人緣的，10th i5和B460小板配套推薦還是很有人氣的。因為這樣的搭配經濟性最好，這不，618期間，我的兩位好友陸續找我諮詢電腦升級問題，並決定在618選一套10th Core和B460小板套裝，只不過一個選的i5 10400和華碩TUF GAMING B460M-PLUS重炮手的組合；而另一個選的i5 10400F和微星MAG B460M MORTAR迫擊炮的組合。而我才是鷸蚌身後的那個漁翁，我手裡剛淘了一顆i9-10900K，還在猶豫選哪個Z490，用我的10900K對這兩個賣的最火的B460板子做個小測試那也挺帶勁的。
TUF GAMING B460M-PLUS重炮手是華碩TFU系列的新品，TUF全稱The Ultimate Force，主打耐用與可靠性，TUF系列最出名的型號可能是SABERTOOTH P67了，超前的5年保修和PCB裝甲讓這一系列成為可靠、耐久的代名詞。而MAG B460M MORTAR迫擊炮是微星迫擊炮家族的新品，MORTAR迫擊炮的歷史要比TUF晚的多，但是迫擊炮系列相當成功，特別是B360與B450的迫擊炮更是以高規格兼顧了性價比著稱。這倆沒有什麼傳承性，自然不能用「青出於藍」來形容，說各有風格還是蠻合適的。
這倆板都是從自營店買來的，同時送達，送貨速度五顆星
它倆對比先比比PCB板：華碩TUF GAMING B460M-PLUS重炮手採用黑色異型PCB板，所謂異型PCB就是在主板特定部位做凹口處理，比如SATA、電源口等。華碩這款主板的異型口做在電源附近，看上去挺任性，至於PCB層數，多方求證未果，不過目測四層，如有差異請輕噴，實在是沒找到任何信息；微星MAG B460M MORTAR迫擊炮一樣為黑色PCB，但並沒有採用異型PCB，依舊是傳統布局。微星在PCB使用了6層PCB板，在板載音效卡附近有PCB層數信息。
小結：個性化：重炮手五顆星-迫擊炮四星半；PCB負責度：重炮手四顆星-迫擊炮五顆星。
CPU供電：
華碩B460M重炮手採用8相數字供電設計，其中6相用於CPU核心供電、1相負責內存控制器、1相負責核顯。是典型的6+1+1配置。這個供電配置在B460M平臺只能算中等。配套電感電容是TFU認證的，具有為CPU穩定供電和耐高溫特性。但10th酷睿是被迫升級的產物，核心數和線程數都有增加，還用B360的供電去配置我個人認為小有些擔心。再看微星B460M迫擊炮，它的CPU供電採用的是並聯供電設計，正確說法應該是12+1+1相供電。其中12相給CPU核心供電，1相核顯1相內存控制器，總體來說按照最初級的主板選擇方式「數小方塊定主板優劣」，微星迫擊炮穩穩的。
小結：CPU供電：重炮手四顆星-迫擊炮五顆星。
CPU供電散熱設計
華碩B460M重炮手的供電散熱為兩大塊獨立金屬散熱片，表面有拉絲工藝效果，質感非常好。微星460M迫擊炮的供電散熱同樣為兩大塊金屬散熱片，其中左側的局部鏤空設計且與IO護板連成一體，形成一整塊大面積散熱面板。
小結：CPU供電散熱：重炮手五顆星-迫擊炮五顆星。
M.2散熱：
重炮手和迫擊炮都提供兩條2280足尺寸M.2插槽，而自帶的散熱片都是只提供一片，但是重炮手的散熱片放在主顯卡槽內側，而迫擊炮的散熱片則放在主顯卡槽外側，這麼小的細節就出結果了。試想一下，裝了一個發熱較大的主流遊戲顯卡，這金屬散熱片哪個會更熱？好像不言而喻了。如果想較真兒會反駁「那CPU散熱也發熱啊」，的確如此，但是如果你的CPU散熱器是對著顯卡背面吹的，不好意思，你的CPU散熱器裝反了。
小結：M.2散熱設計：誰更聰明不言而喻。
晶片散熱：
重炮手和迫擊炮都提供的是鋁製被動帶LOGO晶片組散熱片，都由兩顆彈簧穿釘固定在PCB上，但是散熱片面積和效率上應該是稍佔上風的，這一個細節姑且算打平吧！
擴展接口：
重炮手與迫擊炮的IO接口上差距相當明顯，視頻輸出方面兩款主板均提供了HDMI+DP的常見接口，不同之處在於重炮手額外提供一個DVI口給老顯示器提供一些方便。網絡方面重炮手的Intel 219V千兆網卡是Z390上常見，性能成熟可靠。迫擊炮則使用瑞昱RTL8125B，提供2.5G網絡。是Z490同款的新一代網卡；音頻方面重炮手的ALCS1200A定製音效卡，支持7.1聲道，背部接口為麥克風、線性輸入和2.1輸出口。微星使用ALC1200音效卡，支持7.1聲道，背部接口為常見5+1（S/PDIF）。最顯著的差異在重炮手需要單獨安裝擋板，而迫擊炮不再需要了！
小結：IO接口設計哪家強還用說嗎？看圖看圖。
性能測試
作為目前關注度最高的兩款B460M主板，我們想知道其最大能提供多少輸出，因此特意選用一塊10代酷睿的頂級處理器I9 10900K。根據資料顯示，10900K的全核睿頻為4.8G，單核睿頻可達5.3Ghz左右。
體驗平臺如下：
BIOS界面與設置：
重炮手的BIOS界面是華碩祖傳界面，按F7可進入高級模式。 重炮手在Ai Tweaker中支持核心倍頻調節，允許將倍頻設置為53以挑戰上限，電壓自動。主板默認功耗牆為125W，通過改變相位控制和一系列電流限制，TVB關閉，讓主板運行在最大輸出模式。
微星MAG B460M MORTAR迫擊炮採用微星一貫的家族式界面，按F7可以切換成適合新手的簡易模式 ，我們體驗10900K就需要開啟OC模式。10900K全核加速4.8G，在這裡我們設置49的倍頻可讓CPU局部達到4.9G。或者改用每個核心單獨設置頻率可設置最大53即5.3G。在CPU高級選項裡，關於功耗牆可以調大一些，比如255W、保持時間128、長期電流設置等都開到最大即可，TVB關閉。
FPU烤機測試
第一次測試時發現TUF GAMING B460M-PLUS重炮手同樣能讓CPU跑在4.8G，但短時間內會出現降頻。從上圖可以看到10顆核心的頻率在3.7~4.8G不等，而此時的CPU功耗約為179W並逐漸降至125W左右。解決方法是關閉各種功耗和頻率限制，也就是俗稱的解鎖功耗牆。
關閉功耗牆後可以看到TUF GAMING B460M-PLUS重炮手主板可在FPU時可以穩定在4.7G這個頻率上，電壓1.230V、CPU功耗達到251瓦。
不過大約5分鐘左右時主板自動斷電了，這一點AIDA64有了異常斷電記錄，斷電時CPU溫度為88℃，這個溫度對於烤機的10900K來說算不上特別高，至少微星平臺在這以前溫度能繼續烤機。再來看看迫擊炮的、
AIDA64 FPU裡10核20線程全開，CPU頻率達到了4788MHz，即全核4.8G，這是酷睿I9 10900K的官方全核加速上限，此時CPU核心溫度倒是可以接受，運行也十分穩定，接不上主板一直在4.7~4.8G浮動，軟體顯示功耗在200~214W。
打開TVB後，重炮手在進入系統後能輕鬆運行在4.9G頻率上，但沒有出現5G以上頻率。
打開TVB後，迫擊炮倍頻達到了53，並有幾顆核心達到了5.3G水平，不過時間很短。
小結：B460主板並不支持超頻，想要達到5.3G很難通過全核設置來實現。不過這樣的實際體驗至少說明B460M迫擊炮可以讓10900K長時間運行沒有問題，而重炮手扛住250W功耗壓力確實不小。
實際測溫結果讓我實在汗顏，重炮手在正常FPU烤機時散熱片溫度高達90℃，並在拷機五分鐘左右後自動斷電…………而微星MAG B460M MORTAR迫擊炮在10分鐘的FPU烤機測試中散熱片溫度為60℃左右。從散熱片溫度可以看出兩款主板在發熱和散熱性能上有明顯區別，TUF GAMING B460M-PLUS重炮手供電相對較弱、在運行高負載時產生熱量難以通過小尺寸散熱片來快速降溫。微星MAG B460M MORTAR迫擊炮的溫度要低了不少， 大約只有60℃
迫擊炮的主板有MOS溫度傳感器，軟體顯示烤機時大約77攝氏度，而TUF重炮手則沒有該傳感器導致無法從軟體讀取MOS溫度。用測溫槍測試電感溫度時，TUF重炮手高達100攝氏度，而迫擊炮為74℃左右。這裡的差異就來自於供電性能本身的區別，由於TUF重炮手是6相CPU輸出，因此極限負載時壓力比迫擊炮的12路更大，也造成了溫度的積壓。比較有意思的地方是TUF重炮手在1.23V電壓、4.7G全核FPU時功耗達到251W，而微星迫擊炮在1.258V、4.7G全核FPU時功耗僅為205W左右。兩者對散熱系統的壓力是基本一致，一個87一個86℃。
總結：
總的來說作為目前最火的兩款B460M主板，華碩TUF GAMING B460M-PLUS重炮手的特點是華碩品牌和總體不錯的做工。但在用料上確實有些差強人意，比如散熱片體積過小、音效卡接口寒酸等。不過依靠華碩的研發實力，這款主板依然能較好的運行10700等處理器，只是再高就亞歷山大了。
微星MAG B460M MORTAR迫擊炮算是目前亮點十足的一款產品，在各方面都十分均衡，不過可能是由於供電太過耀眼，在一些視頻平臺上可以看到被一些UP主捶供電吹牛之類。 不過筆者認為不管微星是否供電吹牛，單從能帶10900K全核4.8G烤FPU這點來說就毫不含糊。
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