半導體，信息產業的明珠，具備技術密集和資本密集特性，作為上遊是信息產業根本所在。從分類來看，半導體可以分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，而集成電路又可分為微處理器、邏輯電路、存儲器和模擬電路。
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行業背景綜述
根據世界半導體貿易協會（WSTS）統計，2018年全球半導體市場規模同比增長，總量約3500億美元，其中集成電路市場規模為2767億美元，佔比達81.6%。進一步看細分佔比情況，微處理器、邏輯晶片、存儲器、模擬電路市場規模分別佔半導體市場的19%、28%、22%、13%。
從近期世界半導體貿易協會（WSTS）及美國半導體行業協會（SIA）的公布來看，2017年全球半導體產值增速連續上修，由上半年的11%上修至17%，存儲器市場增速更是上修至50%。2017年全球半導體市場規模超過4200億美元，存儲器產值超過1200億美元，成為佔比最高的集成電路細分品種。2018年上述兩項指標絕對值持續走強。
產業鏈方面，半導體產業鏈可分為核心產業鏈與支撐產業鏈，核心產業鏈完成半導體產品的設計、製造和封裝測試，支撐產業鏈提供設計環節所需的軟體、IP以及製造封測環節所需的材料、設備。
晶片設計是晶片的研發過程，是通過系統設計和電路設計，將設定的晶片規格形成設計版圖的過程；晶片設計公司對晶片進行寄存器級的邏輯設計和電晶體級的物理設計後，將不同規格和效能的晶片提供給下遊廠商。晶圓製造指在製備的晶圓材料上構建完整的物理電路。過程包括掩模製作、切片、研磨、擴散、光刻、刻蝕、離子注入等核心工藝。封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使晶片電路與外部器件實現電氣連接，並為晶片提供機械物理保護，並利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的晶片進行功能和性能測試。
半導體核心產業鏈主要有設計、製造和封測三個環節，形式有IDM和垂直分工兩種。而半導體支撐產業主要包括半導體設備與半導體材料。半導體設備主要應用於晶圓製造和封裝測試環節。由於半導體加工工序多，因此在製造過程中需要大量的半導體製造設備。例如光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積等設備。
半導體材料種類繁多，襯底（矽片/藍寶石/GaAs 等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP 材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。
從產值分布來看，電子設備及半導體產業產值呈倒金字塔分布，由下遊電子產品→半導體器件晶片→半設備→材料，產值越來越小，技術難度及行業壁壘越來越大。
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2018年創投案例分享
半導體賽道的投資，聚合了專業性與長期性的特徵，2018年的創投案例層出不窮，也顯示出細分領域的風險溢價受到各路資本的競相追逐。
2018年1月2日，華大九天獲得億元及以上人民幣戰略投資，國中創投領投，中國電子、深創投參投。北京華大九天軟體有限公司（簡稱 華大九天）成立於2009年6月，為中國電子信息產業集團（CEC）旗下集成電路業務板塊二級企業，集成電路設計自動化（EDA）軟體及矽智慧財產權（IP）提供商。總部位於北京，在上海、深圳、成都、南京設有分支機構，營銷網絡遍及亞太、北美及歐洲。核心業務包括電子設計自動化EDA 以及矽智慧財產權IP。
2018年1月23日，南芯半導體獲得數千萬元A輪融資，順為領投。南芯半導體是一家電源管理晶片解決方案供應商，公司以升降壓電源管理（Buck-Boost）技術為核心，以新一代USB Type-C接口迅速崛起為契機，致力於為業內客戶提供靈活、多用途、高品質、高性價比的電源管理晶片方案。
2018年1月25日，悅芯科技獲得天使輪融資，華登國際投資。悅芯科技是一家半導體測試設備研發商，專注於研發、生產、銷售超大規模集成電路測試設備（ATE），主打產品為SOC測試設備，主要面向集成電路設計、生產、封測等企業用戶，提供集成電路測試設備及方案。
2018年1月31日，中芯國際旗下中芯南方通過增資擴股，使其註冊資本由2.1億美元增加至35億美元。其中，由中芯國際全資附屬中芯控股現金出資15.435億美元，國家集成電路基金現金出資9.465億美元，上海集成電路產業基金現金出資8億美元，共計32.9億美元。 通過與國家集成電路基金和上海集成電路基金以合資形式建立12英寸晶圓廠，公司可以在政府產業基金的支持下，加快引進先進的製造工藝和產品，亦減輕公司因先進位程產能擴充而產生的巨額現金投資和巨大折舊成本。
2018年2月28日，博藍特獲得天使輪融資，同創偉業、首科文創投資。博藍特半導體是一家半導體產品製造商，通過採用光學加工技術及藍寶石加工設備，專注於大尺寸藍寶石平片及圖形化藍寶石襯底的研發、生產和銷售業務，主要產品有藍寶石雙拋片、藍寶石單拋片、PSS片等，提供半導體產品領域的綜合解決方案。
2018年4月12日，唐晶量子獲得天使輪融資，盛和天鎂、中科創星投資。唐晶量子是一家半導體材料和器件研發生產商，致力於通過半導體技術實現國內半導體雷射器外延片的產業化生產，同時為用戶提供半導體材料、光電子材料研發、量子通信技術開發等服務。
2018年5月7日，星漢雷射獲得天使輪融資，博將資本投資。星漢雷射是一家半導體雷射元件研發商，專注於從事半導體雷射元件、器件封裝及工業高功率雷射模塊的研發與製造，旗下主要產品包括光纖耦合半導體雷射器件、半導體雷射光電模塊等。此外，還提供相關技術支持。
2018年6月25日，世紀金光獲國家集成電路產業投資基金股份有限公司、天風天睿投資股份有限公司C輪投資。世紀金光是一家半導體晶體材料及外延器件製造商，主要產品有碳化矽高純粉料、碳化矽單晶片、氮化鎵基外延片、石墨烯、碳化矽SBD器件、碳化矽MOSFET器件、碳化矽功率模塊等；此外公司還為用戶提供第三代寬禁帶半導體材料及器件的物理性能、材料微觀結構、電性能以及環境可靠性實驗等測試服務。
2018年7月27日，模擬晶片公司帝奧微電子宣布完成C輪融資，由沃衍資本領投。帝奧微是一家混合模擬半導體集成電路設計公司，專注於提供高性能模擬混合信號半導體行業的解決方案，旗下產品包括LED照明IC晶片、超低功耗及低噪音放大器IC晶片、電源管理IC晶片以及應用於各種模擬音頻/視頻的IC晶片。
同日，芯能半導體獲得高捷資本、達晨創投、獵鷹投資、方廣資本、前海鵬晨投資的投資。芯能半導體是一家半導體產品研發商，致力於IGBT晶片、IGBT驅動晶片以及大功率智能功率模塊的研發、應用和銷售，產品廣泛應用於工業伺服電機驅動、電磁爐、變頻家電以及逆變焊機等領域，同時公司為用戶提供技術支持。
2018年7月29日，瑞波光電獲得6500萬人民幣A輪融資，賽富基金、深創投、北京協同創新京福基金管理有限公司投資。瑞波光電是一家大功率半導體雷射晶片製造商，公司主要研究方向是大功率/高亮度的功率型半導體雷射器、單模單波長高頻率的信息型半導體雷射器和顯示用半導體雷射器，並開發雷射系統設備。
2018年7月31日，中微半導體獲得B輪融資。中微半導體是一家微觀加工設備研發商，公司的產品包括Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo TSV、Prismo D-BLUE、R＆d系列等，同時公司為用戶提供半導體行業相關技術諮詢服務。
2018年8月2日，長光華芯順利完成1.5億元B輪融資，本輪融資的投資方為：國投創業、中科院創投、蘇州橙芯創投。本輪融資主要圍繞長光華芯主營業務戰略建設如下項目：高功率半導體雷射晶片和模塊產能提升5－10倍；VCSEL雷射雷達晶片研發及量產；直接半導體雷射器量產及應用。
同日，東芯半導體獲得A輪融資，中芯聚源、中金鋒泰、小橡創投等投資。東芯半導體是由東方恆信資本控股集團有限公司通過下屬企業上海聞起投資有限公司為主發起設立的中國半導體設計公司，主要從事存儲晶片（MEMORY）的研發及銷售。
2018年8月13日，封裝巨頭日月光(ASX)發布公告稱，將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格，把旗下蘇州日月新半導體30％的股份賣給紫光集團。蘇州日月新半導體是一家半導體封裝測試服務商，為恩智浦半導體集團（NXP）與日月光集（ASE）合作投資的企業，業務涵蓋晶片測試程式開發、前段工程測試、基板設計與製造、晶圓針測、封裝及成品測試等領域。
2018年12月30日，芯長徵科技完成了由動平衡資本獨家投資的A+輪融資。本輪融資，芯長徵科技將繼續加大新產品研發投入，加快產業鏈整合布局。芯長徵科技專注於新型功率半導體器件開發，核心業務包括：CoolMOS（超質結場效應電晶體），SiC器件,矽基GaN器件等新型功率器件的晶片產品及技術開發。
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2018年新三板案例分享
2018年1月30日，艾科瑞思在新三板掛牌。艾科瑞思是一家半導體封裝設備製造商，公司致力於裝片機的研發、設計、製造和銷售，產品涉及業務包含包括集成電路封裝、系統級封裝、多晶片封裝、攝像頭模組封裝、高精度點膠等。同時公司還為用戶提供半導體封裝的成套解決方案。
2018年3月26日，宏乾科技新三板募資2000萬元。宏乾科技是一家從事半導體產品與半導體設備的研發與銷售的公司，公司的產品主要分為兩大品類：半導體封測設備與功率三極體。半導體封測設備品類中有全自動上芯機，X光檢測機與周邊配件；功率三極體品類中有75N75、C5287A、C3807、C5287D、D965、13007、13009等型號。
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2018年國內外IPO案例分享
2018年成功實現IPO的半導體產業鏈企業，所屬細分領域分別是PCB的製造商和研發商。這也說明了該細分領域的產能和溢價豐厚。
2018年2月1日，明陽電路於深交所創業板A股上市。明陽電路是一家印製電路板產品製造商，主要產品包括8層HDI板、高速背鑽PCB板、34層高密度板以及HDI軟硬結合板等，廣泛應用在工業控制、工具機、醫療設備、交通設備以及4G通信等行業。
2018年9月5日，鵬鼎控股IPO上市，融資37.14億人民幣。鵬鼎控股是一家印製電路板研發商，主營產品包括高密度連接板、柔性印製電路板、剛性印製電路板等，應用於通訊網絡、計算器、消費性電子等領域，同時面向用戶提供產品定製、技術支持等服務。
參考資料：
1.中泰證券《晶片行業超級深度：國之重器，擁抱晶片科技紅利！》
2.IT橘子創投資料庫