高通在本月18日發布了旗下的第三代5G方案，在該套方案中還帶來了全球首款5nm製程基帶晶片，這一基帶晶片也因為5nm的晶片製程工藝而能夠擁有更低的功耗，這對於5G時代的手機來說也是尤為重要的。而蘋果方面也確定將會在iPhone 12的5G方案上與高通有合作，即將在今年下半年發布iPhone 12系列極有可能全系支持5G，而高通發布的X60之後，也有果粉開始疑惑iPhone 12系列是否會外掛高通X60基帶來實現雙模5G通信。
這樣的想法是很正常的，不出意外的話iPhone 12系列也將繼續分為普通版本，Pro版本以及Pro MAX版本，以往蘋果會在更高端的版本上使用更牛的晶片，而來到5G時代，蘋果是否也會為Pro MAX高端版本配備X60基帶，而為其他兩個產品線配備高通X55呢？
高通驍龍X60擁有著更強的5G性能，擁有著7.5Gbps的峰值下行速率，峰值上行速率也高達3Gbps，滿足了我們對於5G速度的想像，並且這一基帶也能夠擁有更寬的信號覆蓋，有更廣的頻譜支持。更重要的是憑藉更高端的晶片製程工藝和更有效的電池管理，搭載X60基帶的5G手機產品也將擁有更棒的續航，這又怎麼能不讓iPhone以及其他的手機廠商嚮往呢。
然而高通方面卻又在近日表示，高通將會在本季度向合作夥伴提供X60基帶，預計使用X60基帶的終端產品將會在明年年初上市。這裡說的向合作夥伴提供X60基帶並不意味著量產，參考高通處於PPT階段近乎一年的X55，X60大量量產可能至少也要等到今年年末，而蘋果的iPhone 12系列將要在9月份發布，顯然是趕不上搭載這一基帶的。
除了關於5G基帶方面的傳聞，iPhone 12系列也被曝光將會擁有6GB內存的版本和更大的電池，iPhone 12將會比以往的產品更加耐用。另外iPhone 12系列也將在快充方面跟上時代，現如今安卓陣營的快充速率已經向著50W甚至65W衝刺了，甚至中端定位的千元機也都配上了18W的快充，而新一代的iPhone也被曝光將會全系支持快充，並且將通過type-c實現更高速率的數據傳輸與快充。
電池更給力、快充跟上安卓步伐、內存空間更大，以及眾多未知的驚喜，iPhone 12系列也越來越值得期待了。