HASTE交易所平臺是怎麼樣看待5G iPhone將採用驍龍X60基帶

2020-12-10 騰訊網

HASTE交易所平臺是怎麼樣談當下的科技的,隨著5G,晶片等出現,HASTE交易所平臺認為如何才能在快速發展的時代跟上時代科技,這就關係著HASTE交易所平臺是怎麼樣去看待的,這次,新浪數碼訊 6月19日早間消息,據中國臺灣媒體DigiTimes報導,蘋果的晶片製造合作夥伴臺積電將在本月開始生產A14晶片和驍龍X60基帶,以用於計劃在2020年晚些時候推出的iPhone。

根據之前的報導,蘋果公司將在9月發布首批5G iPhone,著名蘋果分析師郭明錤和《日經亞洲評論》都預測首批蘋果5G iPhone搭載的是驍龍X55數據機,根據DigiTimes的最新消息,iPhone 12使用的是驍龍X60基帶。

與驍龍X55相比,X60採用5納米工藝製造,這使得晶片比前幾代面積更小,也更加節能。驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

驍龍X60於今年2月推出,它應用於2021年的iPhone的可能性更大,而不是2020年的iPhone。因為蘋果需要足夠的時間進行測試和生產。

高通官方也曾表示,配備X60的5G智慧型手機預計將在2021年初開始發布,因此iPhone 12是否真正能用上X60基帶還是個問號。

不過DigiTimes的消息還是挺靠譜的,這家媒體曾經準確預測了蘋果為iPad Pro發布的二代妙控鍵盤。

根據之前的消息,iPhone 12預計在9月如期發布,包括四種不同的型號,分別是iPhone 12,iPhone 12 Plus / Max,iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。入門的iPhone 12將配備5.4英寸顯示屏,而高端機型將配備6.7英寸屏幕。

相關焦點

  • 高通5G基帶驍龍X60為5G終端釋放潛能輸出原動力
    作為全球通信技術領軍企業，高通與中國產業鏈夥伴在5G領域通力合作，通過包括高通5G基帶晶片在內的相關5G產品及高通5G解決方案，持續為消費者帶來極致的5G體驗。高通在5G基帶晶片等5G領域的研發實力有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑藉出色的性能表現，持續為5G終端釋放無限潛能輸出「原動力」。
  • 驍龍888處理器怎麼樣?有哪些優缺點?
    驍龍888是驍龍最新一代的5nm晶片，是一款全新的旗艦處理器，那麼這款處理器有什麼優點？缺點是什麼？小編為大家帶來最新的手機資訊，快來看看吧。驍龍888優點是什麼？1、基帶的提升和驍龍865的不同，採用的是最新的x60基帶，並且為用戶提供全新的集成設計，為用戶提供首款支持毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合以及 Sub-6GHz TDD-FDD 載波聚合的 5G 解決方案。
  • 全系5G但無緣X60基帶?其實iPhone 12的驚喜還有很多
    高通在本月18日發布了旗下的第三代5G方案，在該套方案中還帶來了全球首款5nm製程基帶晶片，這一基帶晶片也因為5nm的晶片製程工藝而能夠擁有更低的功耗，這對於5G時代的手機來說也是尤為重要的。這樣的想法是很正常的，不出意外的話iPhone 12系列也將繼續分為普通版本，Pro版本以及Pro MAX版本，以往蘋果會在更高端的版本上使用更牛的晶片，而來到5G時代，蘋果是否也會為Pro MAX高端版本配備X60基帶，而為其他兩個產品線配備高通X55呢？
  • 高通驍龍888採用集成5nm基帶,帶來極致網絡速度
    高通驍龍888採用集成5nm基帶，帶來極致網絡速度 憲瑞 發表於 2020-12-08 11:09:50 2019年6月份國內發放了5G牌照，正式開啟了5G時代，比預期中提前了至少一年
  • Iphone11使用英特爾基帶,同高通基帶比,信號怎麼樣?
    從2017年蘋果高通事件以後，蘋果手機就開始大量使用英特爾的基帶，不少用戶總是抱怨，英特爾基帶的iphone手機信號特別差，不光是上網信號不好，而且打電話也經常掉線不在服務區內，很多使用英特爾基帶iphone手機的用戶可以說是深有體會。
  • 高通「驍龍865」曝光:依然外掛5G基帶和ARM A76架構?
    本世代的驍龍855晶片，內部型號是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實現5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言，外掛基帶會侵佔手機內部更多空間，同時發熱量也會略高。儘管外界紛紛推測驍龍855的下代晶片「驍龍865」（民間說法，未獲官方確認）將集成5G，但爆料人Roland Quandt發現了一顆代號「Kona 55」Fusion的晶片，他推測是SM8250外掛5G基帶的產品。當然，這並不意味著「驍龍865」定不能實現SoC級5G。
  • 高通5G晶片驍龍888是高通迄今為止最強悍的移動平臺
    如今，全新的高通5G晶片驍龍888正式推出，這款高通5G晶片集業界領先的5G、AI、以及影像等移動技術創新於一身，旨在為5G智慧型手機用戶帶來最極致的移動體驗。 　　高通5G晶片驍龍888採用目前最先進的5nm製程工藝，電晶體整體體積進一步縮小，產品功耗率大幅降低。
  • iPhone 12 將配備高通驍龍 X55 5G 基帶 / 新款 AirPods 或明年推出 / 魅族 17 正式發布
    Tim Cook 表示，奧地利和澳大利亞 Apple Store 將於本周恢復營業。MacRumors 消息，之前有報告稱蘋果將於今年晚些時候發布新款 AirPods。近日，Nikkei Asian Review 報告顯示，受到全球疫情影響，蘋果已經將新款 AirPods 發布時間推遲。
  • 全球首個5nm 5G基帶高通X60發布!卻被網友吐槽徒增功耗
    除了5G速率，高通也聲稱這款X60基帶能夠擁有更廣泛的頻譜支持；X60擁有更寬的信號覆蓋；擁有更好的電池管理，這也意味著搭載這款基帶的5G手機產品將會在續航上擁有更加的體驗。不過續航能力的提升也並不僅僅只來源於其電池管理，X60基帶本身使用5nm工藝的特點也能夠讓這款產品在功耗方面的表現更加優秀。
  • 蘋果新iPhone將使用自研基帶,為什麼高通也會被蘋果拋棄?
    rylednc從之前拆解圖看，iPhone 12全系採用了高通驍龍X55，不過實際表現上看，今年蘋果新機的信號表現也不是很理想。rylednc的硬體成本只需406 美元，但其中高通驍龍 X55 5G 基帶的成本最大，甚至超過了三星的 OLED 面板。
  • iPhone 12將使用2D無曲面設計,全系X60基帶
    7月20日，據知名爆料人@Apple Lab爆料，iPhone 12的所有機型都將採用純平面的玻璃設計，也就是我們通常所說的無曲面2D板磚設計，甚至為機身留有一定弧度並使用2.5D玻璃的機會也沒有。此前的iPhone歷代產品自iPhone 6開始，一直都是使用2.5D玻璃覆蓋在屏幕表面，這樣的產品不僅看起來圓潤，抓握的手感也相當不錯，而iPhone 12的復古設計無疑也將打破這樣的慣例。
  • 搭載驍龍888的性價比5G旗艦手機即將上市,很可能是紅米
    今年，有關驍龍888漲價的假消息再次被炮製出來，大有讓普通消費者都用不起才好的架勢。不過，這種消息也側面說明了，這款驍龍888晶片確實很優秀。因為製造驍龍888要漲價的謠言，無非就是在傳遞著這樣一個信息——這麼強大的手機晶片，怎麼可能不漲價呢？！　　驍龍888首次採用ARM大核心架構，還有三星5nm先進工藝的加持，並且採用了內置5G基帶，性能全面提升的同時，功耗表現也更加出色。
  • iPhone13提前曝光,120Hz+1TB內存,但是充電口沒了!
    大致看上去和iPhone12差別不大不過屏幕方面據說iPhone13可能會採用ltpo技術的oled屏。他的優點是反應速度更快，但功耗更低，如果消息屬實，那麼120赫茲刷新率，是很有希望出現在iPhone13上的然後性能方面。蘋果每年升級一次晶片和系統。所以iPhone13將會搭載a15處理器以及ios14系統，是鐵板釘釘的事兒。性能肯定會更強。
  • 高通驍龍670曝光:定製Kyro核心加驍龍X12基帶
    雖然高通驍龍670晶片在2017年8月就已經曝光，但是高通遲遲沒有發布該晶片並將其推向公開市場，不過相信今年年中會正式發布驍龍670，在年末開始大規模上市。據XDA報導，小米最少有兩款搭載驍龍670的產品正在籌備，不過具體的型號以及發布日期並沒有公開。不過一些關於小龍670的內核信息得到了曝光，從而幫助人們進一步確認驍龍670的規格。高通驍龍670(SDM670)採用10nm工藝製造，8核心設計。
  • 高通發布新一代旗艦處理器驍龍888 採用ARMCortex-X1架構
    北京時間12月1日晚，在一年一度的驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代移動旗艦平臺，和之前傳聞的驍龍875不同的是，高通此次將2021年的旗艦晶片定名驍龍888。首發Cortex-X1架構超級大核心驍龍888依然繼續交由三星製造，採用了三星最新的5nm EUV製程工藝。其中，CPU方面依然是八核心設計，採用了1+3+4的三叢集架構，其中最大的核心全收首發採用ARMCortex-X1架構，其主頻達到2.84GHz，另外還有3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55小核。
  • 蘋果將在iPhone使用自研基帶 為更好信號表現
    之前一直有消息稱，蘋果正在加大自研晶片的範圍和力度，其中就包含了基帶，而官方也證實了這樣的說法。蘋果晶片負責人Johny Srouji對員工談話中表示，蘋果將在iPhone中用自家的晶片替代高通生產的數據機。從之前拆解圖看，iPhone 12全系採用了高通驍龍X55，不過實際表現上看，今年蘋果新機的信號表現也不是很理想。
  • 高通5G技術拓展至更多領域 不局限於5G基帶和手機晶片
    很多消費者對高通5G技術的認知，都是從全球第一款5G基帶——高通驍龍X50開始的。早在2018年高通公司便聯合小米、OPPO、vivo、一加等共同打造了「5G領航計劃」。優秀的國產手機廠商基於高通5G基帶驍龍X50及完整的高通5G解決方案，率先開展了在全球5G手機市場的「布局謀篇」。2019年作為5G元年，是5G終端爆發的一年。
  • HASTE交易所平臺:堅定基礎,加快安全建設
    HASTE交易所平臺導語:HASTE交易所平臺發現隨著網絡發展的不斷演進,HASTE交易所平臺了解到虛擬信息的安全問題越來越受到重視,HASTE交易所平臺認為特別是在數字貨幣這一領域,安全性的保障尤其關鍵,實際上,我國相關部門也已經關注到了這方面的問題,並且在出臺的民法草案中納入了數據信息方面的內容,根據這一草案,數據信息亦受到智慧財產權的保護
  • 高通5G基帶實現毫米波與Sub-6GHz聚合 二者能同時在網
    自第一代高通5G基帶驍龍X50開始，就加入了對於毫米波的支持，彼時毫米波在全球的部署還遠未開始。高通5G基帶驍龍X50對全球運營商開展早期5G試驗和部署助力良多。事實上，在人們對毫米波有一定認識之前，毫米波技術僅應用於軍事、科技領域。是5G的到來，高通5G基帶對毫米波的支持讓其擁有了商用的機會，而5G產業的發展也需要毫米波的加持，毫米波的應用能讓5G走的更深、更廣、更遠。
  • 高通驍龍 765/ 驍龍 765G 詳解:首次集成 5G、最高速 3.7Gbps 驍龍
    出處：快科技 作者：上方文Q 除了旗艦級的驍龍 865，高通今年發布的性能級驍龍 765、驍龍 765G 也非常受關注，因為它們是高通首個原生集成 5G 基帶的移動平臺，驍龍 865 則還是外掛的。驍龍 765 系列集成的是高通第二代 5G 基帶驍龍 X52，當然還有配套的射頻系統，官方稱擁有三大明顯特色，一是數千兆比特高速連接，5G 下峰值下載、上傳速率最高分別可達 3.7Gbps、1.6 Gbps ( 驍龍 865＋驍龍 X55 下載最快 7.5Gbps ) ，4G 下則是最高 1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網絡覆蓋，三是全天電池續航。