白山雙面膠模切模切加工中存在的質量問題如何解決：一、選擇先進的製版方式，提高模切版的精度：儘量保證模切壓痕與印刷在同一作業環境下進行或保證作業環境的同一性，對上光和覆膜的印張要進行模切預處理，儘量減少紙張變形對模切精度的影響。二、生產前的準備工作模切機對照原稿對燙金版進行檢查。檢查燙金版是否符合質量要求，機器設備的運轉情況，重點觀察上一班調節過的部位是否正常，檢查機器設備的開關、制動等部件是否靈活、可靠，原、輔材料的準備情況，常模切機要用保鮮紙封好，大批量和常做的產品要做銅版，版數多的難度大的要曬菲林裝版。塑料包裝袋。
在信息和技術全球化快速發展的今天，國內智慧卡生產設備的技術不斷得到優化和提升，打破過去由國外知名企業壟斷市場的局面，大大提高了智慧卡生產的質量、降低成本，提高生產效率。近年來，電子元件越來越精密，機械加工工藝的成熟，國內企業自主開發軟體能力的提高，產能的提高，促進了我國智慧卡生產設備技術的快速發展。
紙板厚度(毫米)＜0.5＜1.5＜3.0＜4.5＞4.5模壓中單面積剪切應力值σ(kgf/毫米2)＜1411～1310～129～10＜9所需的模切壓力可用下式計較：P＝K1·L·F式中：P為模切壓力；L為模切周邊總長（包含暗語和壓線）；F為單長度暗語和壓線的模切力；K1為考慮現實製造中種種晦氣成分的係數，取K1＝1.3。
模切版廓圖是整版產品的展開圖，是模切版製作的個關鍵環節。如果印刷採用的是整頁拼版系統，可以在印刷製版工序直接輸出模切版廓圖，可以有效保證印刷版和模切版的統一。如果印刷採用的是手工軟片拼版，就需要根據印樣排版的實際尺寸繪製模切版廓圖。在繪製過程中，為了保證在製版過程中模切版不散版，要在大面積封閉圖形部分留出若干處"過橋"，過橋寬度對於小塊版可設計成3～6毫米，對於大塊版可留出8～9毫米。為使模切版的鋼刀、鋼線具有較好的模切適性，產品設計和版面繪圖時應注意以下問題：防靜電袋。
1、FR4-質地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠；2、PI膠帶-質地較軟，可彎曲，主要用在金手指區域的加厚加強，便於插拔；PI膠帶，全名是聚醯亞胺膠帶。PI膠帶是以聚醯亞胺薄膜為基材，採用進口有機矽壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸鹼、耐溶劑、電氣絕緣（H級）、防輻射等性能。適用於電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和高檔電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負極耳固定。
在OCA光學膠模切等不乾膠標籤列印工作，模切機佔有非常重要的位置，對於標籤列印公司來講，模切機和列印設備相同重要，對產品的質量起到至關重要的效果。傳統的模切設備大致分為間歇式平壓平模切機、轉式圓壓圓模切機、間歇式圓壓圓模切機等幾種。這些年因為圓壓圓模切機具有壓力調整簡略，速度快等特徵逐步導致業界的喜歡。實際上圓壓圓模切這種方法一向存在，許多印表機上都有連線模切設備，列印、模切一次完結，只是模切刀的本錢太高只適合於長線產品，這也是圓壓圓模切長期得不到開展的一個重要原因。
對MCU、驅動器件、電源轉換器件、功率電阻、大功率的半導體分立元件、開關器件類的能量消耗和轉換器件，熱都是必須的。不論外殼摸起來熱不熱。 熱分兩種方式，接觸式和非接觸式，接觸式的優點是測量準確，但測溫探頭會一點器件的散熱性能，畢竟要緊貼器件表面影響散熱；非接觸式尤其是紅外測 溫，誤差大，其測溫特點是只能測局部範圍內的高溫度點。
一、繪製模切版廓圖首先應根據要求設計模切版版面，版面設計的任務包括：（1）確定版面的大小，應與所選用設備的規格和工作能力相匹配；（2）確定模切版的種類；（3）選擇模切版所用材料及規格。設計好的版面應滿足以下要求，即模切版的格位應與印刷格位相符；工作部分應居於模切版的位置；線條、圖形的移植要保證產品所要求的精度；版面刀線要對直，縱橫刀線互成直角並與模切版側邊 平行；斷刀、斷線要對齊等。pvc包裝袋。