曝聯發科新平臺可達 3.2GHz,採用 A78 內核、6nm 工藝

2020-12-22 極客網FromGeek
  • 人閱讀
  • 2020-12-21發布
  • 來源:IT之家

  • 相關關鍵詞

數碼博主 @數碼閒聊站 今日爆料稱,某廠商一款搭載聯發科新平臺的工程機已經跑到了 3.2GHz 的頻率,這顆晶片採用 Cortex-A78 內核,似乎基於 6nm 工藝。

IT之家曾報導,聯發科 CEO 本月表示,旗下最新 5G 旗艦晶片將於明年第一季度發布,希望趕在農曆新年前推出。業界預計聯發科明年推出的新款 5G 晶片將採用臺積電 5nm 或 6nm 工藝。

此外,@數碼閒聊站 此前爆料稱,聯發科有兩顆5/6nm的晶片即將發布,其中一顆為 6nm 晶片 MT6893 ,採用 ARM Cortex-A78 核心設計,主核最高頻率 3.0GHz,相對於目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會有一定提升。

值得一提的是,但由於臺積電先進位程產能非常吃緊,尤其是 5nm 製程,近期相關產能幾乎都被蘋果包下,因此聯發科後續何時可獲得臺積電 5nm 製程支持,將牽動後續晶片的供貨情況。

(免責聲明:本網站內容主要來自原創、合作媒體供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,並對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或連結內容可能涉嫌侵犯其智慧財產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,並提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件後,將會依法儘快聯繫相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關連結。 )

相關焦點

  • 曝聯發科新平臺可達3.2GHz 採用Cortex-A78內核
    數碼博主 @數碼閒聊站 今日爆料稱,某廠商一款搭載聯發科新平臺的工程機已經跑到了 3.2GHz 的頻率,這顆晶片採用 Cortex-A78 內核,似乎基於 6nm 工藝。
  • 傳華為將首發聯發科6nm晶片,唯創新可破製程「內捲化」危機
    另據知名業內人士表示,華為、小米和OV等廠商都有基於聯發科A78平臺的開案新機。我們知道,華為的麒麟9000成「絕唱」在業內已有定論,同為「中國芯」的聯發科天璣系列為華為手機救急的呼聲巨大。更有消息人士稱,華為新機或將首發聯發科的一款全新處理器,該處理器為最新6納米工藝打造,而CPU架構終於升級到A78,與MT6893的情況完全吻合。
  • 5nm晶片之爭,聯發科掉隊了?
    根據網上爆料,高通這款5nm晶片將由三星代工(也可能是臺積電),CPU部分由1個2.84GHz大核心+3個頻率2.42GHz的A78+4個1.8GHz A55組成,GPU集成Adreno 660,同時緩存和內存帶寬都有提升。
  • 紫光展銳推首款5G SoC,虎賁T7520率先採用6nm工藝
    智東西2月26日消息,今天紫光展銳在2020年春季線上發布會上推出了新一代5G SoC虎賁T7520。與這幾天其他企業舉行的線上發布會有所不同的是,紫光展銳的線上直播採用了訪談的形式。在和主持人的對話中,紫光展銳CEO楚慶介紹了虎賁T7520 5G SoC的技術工藝、通信能力、AI、視覺、續航和安全六大優勢,並推出了春藤8910DM物聯網專用晶片和兒童手錶平臺W307。楚慶說:「虎賁T7520是全球首款全場景覆蓋增強5G數據機。」虎賁T7520 5G SoC採用6nm製程工藝,電晶體密度提高18%,功耗降低8%。
  • 華為新旗艦處理器曝光:命名為Kirin麒麟 9010 採用 3nm 製程
    今日有推特博主 @Teme 爆料稱,華為下一代旗艦處理器將命名為 Kirin 麒麟 9010,將採用 3nm 製程。微博 @長安數碼君也表示,華為海思正在研發 3nm 晶片,內部暫定名稱是麒麟 9010。
  • 5nm晶片訂單爭奪戰打響
    而作為臺積電唯一的對手,三星的5nm量產步伐有些滯後。為了加快追趕的腳步,三星今年在5nm產能建設方面又有新動作。今年2月,三星宣布華城廠的7nm產線開始量產,且同樣在該廠的5nm產線預計今年下半年投產。
  • 聯發科新SoC跑分超驍龍865!realme總裁暗示會使用
    今天安兔兔曝光了聯發科一顆全新SoC,總成績突破了62萬分,超過了驍龍865。據了解,這顆晶片名為聯發科MT6893,A78超大核最高3.0GHz,基於6nm工藝打造。對比驍龍865的安兔兔跑分數據來看的,該款聯發科新平臺的CPU成績要比驍龍865略低一些,GPU成績則略高,MEM成績有著比較明顯的優勢,UX成績也有所不如。目前,realme全球產品線總裁王偉暗示realme會使用這顆晶片。
  • 紫光展銳發布新一代5G SoC T7520 採用6nm EUV工藝
    【TechWeb】2月26日下午,紫光展銳將召開2020年春季線上發布會,會上,紫光展銳推出新一代5G SoC虎賁T7520,在技術工藝、通信能力、AI、視覺能力、續航能力,安全性六大方面具有優勢。
  • GPU頻率怒增,聯發科5月新產品:helio G85
    在五月假期的最後一天5月5日,聯發科發布了一顆全新的晶片——Helio G85。可以說,他是帶有調整後的GPU的Helio G80。為什麼這麼說呢?聯發科發布新晶片組與其之前的Helio G80一起加入了遊戲晶片組陣容。後者於2月初宣布。從官方提供的參數來說它們兩個soc的架構除GPU外基本相同。不過遺憾的是,它僅僅是一顆4g的soc。Helio G85已在小米的Redmi Note 9(海外)上首次亮相。
  • 知科技-新鮮事|曝iPhone進水不保修被開千萬罰單
    綜合西班牙媒體報導,科英布拉表示,他堅信歐洲不會追隨英國的腳步禁止運營商採用華為的 5G 設備,並警告說,如果發生這種情況,無疑會 「大大」推遲新移動技術在舊大陸的部署。在這方面,他重申如果歐洲要成為該地區關鍵基礎設施的提供者,就必須制定嚴格的每個人都需遵守的安全批准和認證規則,他希望歐洲繼續沿著這條道路走下去,以允許自由選擇能力更強、更安全的供應商。
  • 聯發科慫了:Helio P40首用六核設計,雙73+四核A53
    IT之家9月5日消息 聯發科在手機領域一直是多核心處理器的忠實粉絲,在各種中高端晶片上廣泛採用了最低八核心的設計,但來自供應鏈的消息顯示,聯發科在下一代中高端處理器Helio P40上將會採用六核心的設計。
  • 5nm的高通驍龍888「高燒」不退,手機廠商拿6nm救場?
    其實,高通驍龍888處理器會出現這個狀況,還是毀在採用了三星5nm工藝。一直以來,三星在良品率、發熱功耗等表現上都會稍微弱一點。在5nm工藝普遍不成熟的時候,5nm工藝的晶片顯然不值得嘗鮮,現在驍龍888採用三星5nm工藝不就是自投死路嘛。據說下一代的高通驍龍895將要拋棄三星5nm工藝,採用臺積電的第二代5nm工藝,今年的旗艦處理器有可能會市場表現比較差。
  • 紅米K40送網過審,6nm聯發科晶片、OLED高刷屏還有1億像素主攝?
    而去年的紅米K30標準版採用的是驍龍765G晶片,這一次紅米K40標準版自然不會有驍龍888了,但是也應該不會是上一代的驍龍中端處理器,而且目前驍龍最新一代中端的處理器要到明年一季度才會發布,因此紅米K40標準版如果今年出貨的話,可能不會採用高通驍龍775G處理器了。
  • 臺積電2020年量產5nm工藝 2nm工藝也已在路上
    而在當下常規的7nm工藝繼續領先外,臺積電正在積極布局5nm、3nm和2nm工藝。臺積電CFO何麗梅曾透露,受5G智慧型手機需求的推動,臺積電5nm製造工藝預計於2020年上半年實現量產,屆時,蘋果A14晶片有望率先採用。
  • 5nm工藝12核,12英寸MacBook首發
    Apple Silicon處理器啟動5nm晶圓量產工作,每月產量估計為5000-6000片晶圓。去年,臺積電宣布對其新5nm節點技術進行250億美元的投資,以期繼續保持蘋果處理器獨家供應商的地位,看來已得到回報。
  • 臺積電2nm將採用GAA工藝,現已完成初期研發工作
    早在4月份就有報導說臺積電已經開始對2nm工藝展開初步研發工作,現在有更進一步的消息了,根據digitimes的報導,現在臺積電已經完成了2nm工藝的初步研發工作,進入交付研發階段,並且確定2nm會轉向GAA工藝,已經取得蘋果新單協議,同時也開始了對1nm的規劃。
  • 新款iPad mini或於3月亮相,小米11 Pro攝像模組設計曝光
    小米11 Pro再曝新圖該機與小米11最大的不同在後背。渲染圖顯示,小米11 Pro採用了四攝設計,四顆攝像頭均勻的呈兩排排列,閃光燈在右邊,整體呈矩陣設計。大多數手機都採用的是後置豎矩陣攝像頭,而小米11 Pro則為橫矩陣攝像頭設計,並不常見。雖然辨識度是有了,但是和小米11相比,似乎還是要稍遜一籌。
  • 3nm工廠正式啟動,蘋果訂單已笑納
    相比三星的3nm工藝還停留在紙面上的情況,臺積電已經用實際行動宣布自己的3nm工藝踏出了堅實的一步。有業內人士表示,臺積電的3nm投資額達到了新高,不過蘋果已經向臺積電定下了大量3nm晶片的訂單,這也使得臺積電有信心開啟3nm的徵程。而且蘋果的訂單,也讓整個供應鏈上下遊充滿信心,臺積電甚至已經開始為2nm的工廠選址拿地。
  • 聯發科天璣2000還有機會!
    因為,麒麟9000、三星Exynos 2100和聯發科天璣2000也都是不可小覷的存在。此外,在次旗艦領域還有三星Exynos 1080(詳見《狙擊麒麟9000!三星Exynos 1080的性能處於哪個檔次?》)和聯發科MT6893(詳見《驍龍865很受傷!聯發科新SoC竟然比我還強?!》)補刀。
  • 臺積電7nm工藝_7nm工藝意味著什麼
    不過FinFET工藝的極限是7nm製程,第一代的7nm工藝還將會繼續使用FinFET工藝,但是接下來就需要依賴極紫外光刻機了。   FinFET工藝的製造   前面提到的FinFET可以理解為立體的電晶體,傳統平面的電晶體所採用的是FD-SOI工藝。