IT之家9月5日消息 聯發科在手機領域一直是多核心處理器的忠實粉絲，在各種中高端晶片上廣泛採用了最低八核心的設計，但來自供應鏈的消息顯示，聯發科在下一代中高端處理器Helio P40上將會採用六核心的設計。
臺媒報導稱，聯發科下一代中高端晶片命名Helio P40，聯發科已經在向客戶推薦這款新晶片，P40將會由12nm工藝製造，採用六核心設計，架構為雙核A73+四核A53，主攻2018年中端市場。
供應鏈認為，聯發科Helio P40對標的是高通驍龍600系列處理器，目前在中端市場，聯發科處理器的主力為16納米製程的Helio P23與Helio P30，值得注意的是這也是近年來聯發科在中端市場第一次「減核」。
在Helio P40之後，聯發科下下代中端處理器曝暫定代號為「P70」。
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