雷鋒網聯合乂學教育松鼠AI以及IEEE教育工程和自適應教育標準工作組，於11月15日在北京嘉裡中心舉辦全球AI+智適應教育峰會。美國三院院士、機器學習泰鬥Michael Jordan、機器學習之父Tom Mitchell已確認出席，帶你揭秘AI智適應教育的現在和未來。
雷鋒網消息，10 月 24 日，聯發科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 晶片。
從配置的角度，Helio P70 有如下特性：
採用臺積電 12nm FinFET 製程工藝；
應用多核 APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現快速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力；
採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和四顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器；
搭載先進型 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達 900 MHz，性能較曦力 P60 提升 13%；
搭載 4G LTE 數據機並實現 300MBit/s 的下載性能，支持雙 SIM 卡雙 4G VoLTE。
支持 32MP 像素超大尺寸單攝像頭或 24 + 16MP 雙攝像頭。
如果將 P70 與 P60 進行對比，會發現二者採用了同樣的製程工藝，在 CPU 上的處理器 IP 也一致，但大核心處理幀率有所提升；GPU 的 IP 也沒有發生變化，工作頻率略有提升。
在 AI 方面，聯發科表示，P70 的增強型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力；這意味著 Helio P70 可以支持更複雜的 AI 應用，例如實時人體姿態識別和基於 AI 的視頻編碼。當然，與 P60 一樣，P70 也搭載了 NeuroPilot，支持終端人工智慧（Edge-AI），也支持 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智慧框架。
總體來看，P70 對 P60 的產品提升並不與它們在命名上的差異相匹配。
從上述參數來說，P70 契合了聯發科致力於為大眾市場提供產品的承諾，但站在行業觀察層面，它只能算是一款中端產品，在一些產品特性上甚至比不上高通驍龍 670，更不必說高通剛剛發布的已經開始支持三攝的驍龍 675 了。
雷鋒網曾經報導過，相對於高通、華為麒麟這樣的晶片廠商來說，聯發科在智慧型手機 SoC 領域的角色正處於一種不大好過的狀態；自從宣布退出高端 SoC 晶片領域之後，聯發科的自我定位更加貼合自我實際，並在今年上半年推出了對標高通驍龍 660 系列的 Helio P60 晶片。
然而，從 Helio P60 的繼任者 P70 的狀況來看，聯發科要想走出從去年下半年以來的陰霾，這一顆晶片恐怕還不夠。在競爭對手層面，高通顯得無比激進，華為也是自給自足，聯發科的壓力實在不小；但 P70 好像並沒有做好迎接對手的準備。
目前，P70 現已量產，消費終端產品預計將於 11 月份上市，雷鋒網將保持關注。
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雷鋒網聯合乂學教育松鼠AI以及IEEE教育工程和自適應教育標準工作組，在嘉裡中心舉辦全球AI+智適應教育峰會。
確認出席的嘉賓
美國三院院士、機器學習泰鬥Michael Jordan、機器學習之父Tom Mitchell、SRI斯坦福國際研究院副總裁Robert Pearlstein等頂尖學者；
VIPKID、作業幫、滬江網等國內著名教育創業公司創始人；
Knewton、Byju's、DreamBox、Duolingo、ALEKS、AltSchool等國外最具影響力的AI智適應教育公司。
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