發表於 2019-07-25 11:16:32
我曾經讀到年輕的Eddie Rickenbacker被他的老同事惡作劇，當他們派他去找一個不存在的工具時。後來，裡肯巴克將成為1900年代的賽車手，一名汽車公司，第一次世界大戰中的美國航空公司，政府顧問，最終成為東方航空公司的負責人。然而，作為該汽車商店的初級學徒，他必須像我們其他人一樣學習他的交易基礎知識。他通過提出很多問題來做到這一點。
如果你剛剛開始PCB熱釋放之旅，你可能也會遇到很多問題。這是一件好事，所以繼續問。我發現有一些問題，新設計師不願意問。這通常是因為這些問題看起來很基本，以至於他們覺得這是他們應該已經知道的事情。其中一個主題是PCB散熱墊。
什麼是散熱墊，為什麼需要它們？我應該什麼時候使用它們？我該如何創建它們？如果您正在學習如何設計電路板，這些是您腦海中的一些問題，請繼續閱讀。我將盡力為您提供有關此主題的概述，以幫助您入門。別擔心，我不打算讓你找出像Rickenbacker的同事那樣的左手猴子扳手。
熱釋放和加熱墊是必要的。
什麼是防熱墊？
< p>多層板通常具有內部電源和接地層。這些內部平面通常在CAD系統中創建為負平面。負面是最終由電路板製造商製造的相反圖像。負平面上的圖像表示沒有金屬，它們用於在不連接到平面的孔周圍創建間隙。熱釋放墊用於將孔連接到平面，但它使用輻條和空隙來限制連接的金屬區域。這對於在電路板上焊接通孔很重要。
當通孔部分的引線直接連接到沒有散熱墊的內部電源或接地平面時，金屬平面可以充當焊接過程中的散熱片。平面中的大面積金屬會導致熱量消散，並且在焊料回流之前需要更長的時間。由於部分引線部分需要比其他部分更長時間焊接，因此可能難以使所有引線正確焊接。這可能會導致焊點不良，最終可能導致間斷接觸或開路連接。
為了抵消這些影響，在負平面上使用熱釋放墊組件。散熱墊在孔周圍形成小金屬空隙，以便通過小金屬輻條進行連接。由於連接僅限於小輻條，因此與飛機其餘部分的熱接觸較少。這允許通孔部分的電源或接地引線以與部件的其他引線相同的速率加熱和焊接。
使用負面平面不一定是負面體驗
在設計電路板時何時應使用散熱墊？
當通孔部件的引線連接到負平面時，應使用散熱墊。散熱墊中輻條的數量和寬度應基於該引腳的功率要求。例如，需要40密耳走線連接到平面的電源引腳需要一個帶有4個10密耳寬輻條的散熱墊。
經常出現的另一個問題是PCB通孔是否需要散熱墊。請記住，熱釋放墊的目的是抵消通孔焊接到內部平面的散熱行為。由於通孔沒有焊接到焊頭，因此通常不需要熱性能緩衝墊，並且可以與平面牢固連接。
我如何創建一個散熱墊？
早期的CAD系統曾要求手動構造散熱墊。在我的職業生涯中，我使用弧形，線條和多邊形來構建數千個減壓墊。雖然目前許多CAD系統仍然可以使用此選項，但除非PCB設計需要自定義熱釋放圖案，否則通常不會使用此選項。
大多數現代CAD系統中的散熱墊均由規則創建。提供一個菜單，允許您指定打擊墊的形狀（圓形或方形），打擊墊的旋轉，輪輻的數量和輪輻的寬度。然後，可以將這些規則應用於特定的引腳，層，網或網類。您通常還可以為各種情況設置多個規則，例如不同的網絡類，然後為這些規則設置優先級。
除了您可能有的熱浮雕還有很多原本想像的。我們這裡只介紹了基礎知識，但它應該給你一個很好的起點。了解CAD工具如何使用散熱墊是確保您獲得成功的關鍵。
PCB設計軟體，如AltiumDesigner®，為您的創建和使用提供了廣泛的基於規則的功能防熱墊。此外，Altium新的和增強的設計環境將幫助您成功完成下一個表面貼裝PCB設計的各個方面。
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