Mentor Graphics推出用於晶片-封裝-電路板設計的Xpedition...

2020-12-13 電子產品世界

　　Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業內用於集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協同設計與優化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規劃、裝配和優化當今複雜的多晶片封裝。它採用一種獨特的虛擬晶片模型概念，可真正實現 IC 到封裝協同優化。為了支持對計劃的新產品進行早期的營銷層面研究，用戶現在只需使用最少的源數據即可以規劃、裝配和優化複雜的系統。這款新的 Package Integrator 流程讓設計團隊能夠實現更快、更高效的物理布線路徑和無縫的工具集成，從而實現快速的樣機製作，推進生產流程。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/271498.htm

　　該解決方案可確保 IC、封裝和 PCB 相互優化，以通過高效減少層數、優化互連路徑，以及精簡/自動化對設計流程的控制，降低封裝基板和 PCB 成本。Xpedition Package Integrator 產品還提供了業界第一個用於球柵陣列 (BGA) 球映射規劃和優化的正式流程。該流程根據用戶規則定義、基於「智能管腳」的概念。此外，還採用一個突破性的多模式連接管理系統(結合了硬體描述語言 (HDL)、電子表格和原理圖)，可提供跨域管腳映射和系統級跨域邏輯驗證。

　　「各大企業紛紛認識到，若無協同設計 IC、封裝和電路板的能力，將不可能及時設計出最佳的系統，」TechSearch International, Inc.總裁兼創始人 E. Jan

　　Vardaman 說道。「結合從熱建模和電磁建模中得到的關鍵參數，對滿足性能目標至關重要。而在我們快速發展的細分市場中，要滿足產品開發和發布的時間安排，將這個過程自動化是必不可少的工作。Mentor 的 Xpedition Package Integrator 工具是設計流程中一款突破性的產品。」

　　其他功能包括：

　　· 在單個視圖中實現跨域互連可視化

　　· 提供功能強大、全面且直觀易用的多模物理 Layout 工具，可為 PCB、MCM、SiP、RF、軟硬板和 BGA 設計提供業界領先的布線技術。

　　· 庫開發實現完全自動化

　　Xpedition Package Integrator 流程充分利用了其他 Mentor Graphics 工具，例如 HyperLynx® 信號和電源完整性產品、FloTHERM® 計算流體動力學 (CFD) 熱建模工具，以及 Valor® NPI 基板製造檢查工具。為完善其協同設計解決方案，

　　Mentor Graphics 於 2014 年收購了 Nimbic 公司。Nimbic 技術提供麥克斯韋式精確三維全波電磁 (EM) 高性能仿真解決方案，可精確計算晶片-封裝-電路板仿真的複雜電磁場。

　　「Xpedition Package Integrator 設計流程，尤其是獨特的虛擬晶片模型，給予了封裝和電路板設計專家真正有意義的指導，並為他們提供工具來完成部分系統設計工作，」eda2asic 公司總裁兼 Si2 組織 3D-IC 計劃總監 Herb Reiter 說。「這個流程還允許向 IC 設計師提供快速的結構化反饋，並實現真正的晶片-封裝-電路板協同設計和優化，從而為您的下一個系統設計實現最佳的性能與功耗比。」

　　「Mentor Graphics 認識到了電氣系統設計和製造不斷增加的複雜性，特別是對

　　晶片、封裝和電路板協同設計而言，」Mentor Graphics 系統設計部副總裁兼總經理 A.J. Incorvaia 說。「我們的最新 Xpedition Package Integrator 流程能夠在節省時間和成本的同時，提高先進系統的整體質量和性能，從而讓系統設計師能夠達到最佳的生產率。」

　　產品可用性

　　Xpedition Package Integrator 流程現已發售。如需定價詳情，請諮詢 Mentor

　　Graphics 銷售代表或致電 1-800-547-3000。如需其他產品信息，請訪問網站：

　　www.mentor.com/pcb/package-integrator

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