韓媒《Infostock Daily》引述消息人士報導指出，三星電子將赴美國德州奧斯汀設置半導體工廠，投資金額上看100億美元，預估產能達7萬片。
這座新廠預計全部採用極紫外光（EUV）設備，啟用後將生產非記憶體半導體，以及系統整合晶片（system LSI）。
消息人士說，近來三星極紫外光微影製程的產品良率超過95%，而目前三星的晶圓代工業務呈指數型成長，在奧斯汀新廠落成後，可望進一步帶動相關業務。
現代研究機構分析師崔陽吾（音譯）說，須注意的是，蘋果近來已自行設計相關半導體產品，而華為的海思半導體已被技術性排除。他認為，三星在5G時代正式起飛之際，考量到非記憶體半導體需求激增，因此決定設立奧斯汀新廠，而這是一項適時的投資。