IC Insights:電晶體數量增長趨勢繼續遵循摩爾定律

2020-12-19 騰訊網

本周都有哪些值得關注的數據和榜單?

文︱編輯部整理

圖︱網絡

2019年Q4全球智慧型手機出貨量增長2% vivo進品牌前五

第三方數據公司Counterpoint公布了2019年第四季度移動市場監測報告。報告顯示,2019年第四季度全球智慧型手機出貨量同比增長2%,達到4.011億部。

2019年第四季度全球智慧型手機各品牌市場份額

報告指出,該季度中東、非洲等地區智慧型手機出貨量增長最快,同比增長14%,其次是印度,同比增長12%。而全球最大的智慧型手機市場中國同比下降10%,這已經是中國智慧型手機市場連續八個季度出貨量下降。

按地區分,2019年第四季度各品牌智慧型手機市場分額

按手機品牌分類,蘋果出貨量同比增長10%,市場份額與三星並列第一,即便沒有5G iPhone,依然賣的火熱。華為智慧型手機出貨量同比下降6%,這是華為在2017年第四季度之後首次下滑,雖然中國市場出貨量同比增長12%,但是沒能抵消其他地區出貨量的下滑。

小米的表現剛好相反,全球出貨量同比增長28%,在中國市場同比下降了17%。這也說明小米近幾年海外的擴張減少了它對中國市場的依賴;三星在本季度同比下降了1%。

另外,vivo這一本季度發布了多款5G智慧型手機,同時在印度市場的持續發力,故而這季度其智慧型手機全球出貨量首次超過OPPO,成為2019年第四季度世界第五大品牌。

2019年第四季度全球功能手機各品牌市場份額

功能手機方面,根據Counterpoint的數據,2019年第四季度全球功能手機出貨量下降12%,達到1.055億部。中東、非洲地區的功能手機出貨量最大,佔據了38%以上的市場份額,出貨量同比增長10%。傳音手機領導著全球功能手機市場,其市場份額佔有率超過29%。

按地區分,2019年第四季度各品牌功能手機市場分額

IC Insights:電晶體數量增長趨勢繼續遵循摩爾定律

IC Insights的2020年版《McClean報告》(於1月發布)顯示了在過去的50年中,DRAM,快閃記憶體,微處理器和圖形處理器如何跟蹤Moore預測的曲線。

在過去的10到15年中,諸如功耗和與微縮限制相關的挑戰等因素已經影響了某些IC產品的電晶體增長率。例如,在2000年代初期,DRAM電晶體的數量以每年約45%的平均速度增長,但在2016年出現的16Gb代次中,其速度下降到約20%。一年前,三星開始批量生產12Gb DRAM和8Gb晶片。JEDEC仍在最終確定的DDR5標準包括單片24Gb,32Gb和64Gb設備。

到2012年左右,快閃記憶體密度的年增長率一直保持在55%-60%,但此後一直保持在每年30%-35%。對於傳統的2D平面NAND快閃記憶體,2020年1月可用的單個晶片的最高密度為128Gb。對於96層四級單元(QLC)器件,目前3D NAND晶片的最大密度為1.33Tb。QLC與新的96層技術相結合將使3D NAND在2020年達到1.5Tb密度,而128層技術將催生2Tb晶片。

截止到2010年,英特爾PC處理器中的電晶體數量每年以大約40%的速度增長,但是在隨後的幾年中,這一比例下降到一半。該公司伺服器MPU的電晶體數量增加在2000年代中期至後期暫停,但隨後又開始以每年約25%的速度增長。英特爾在2017年停止透露電晶體數量的詳細信息。

自2013年以來,用於iPhone和iPad的Apple A系列應用處理器的電晶體數量以每年43%的速度增長。該比率包括A13處理器及其最新的85億個電晶體,這是最新的指標。預計在2020年上半年,蘋果將推出基於新A13X處理器的iPad Pro。

韓媒:韓國三家電池廠商全球市場佔有率首次突破30%

據韓聯社報導,韓國能源市場調查公司SNE調查結果顯示,今年1月銷售的電動汽車所配備的電池用量中,LG化學、三星SDI、SKinnovation總共佔全球市場30.8%。

據悉,1月份全球電池使用總量為7.3GWh,比去年同期減少了6.2%。其中,排名第一的是日本松下,佔27.6%;LG化學的使用量比去年同期增長2倍以上,以22.9%的市場份額排在第二位;排名第三的CATL佔有率為21.8%;三星SDI以5.1%的佔有率排在第四位,而SKinnovation比去年同期上升5個名次,以2.8%的份額排在第七位。

IDC:預計2020年WiFi 6在中國市場規模就將近2億美元

IDC《中國WLAN市場季度跟蹤報告,2019年第三季度》報告顯示,WLAN市場總體規模在2019年第三季度達到2.3億美元規模,處於平穩上漲趨勢。IDC預計在2020年,WiFi 6將在無線市場中大放異彩,僅在中國市場的規模就將接近2億美元。

報告顯示,其中WiFi 6在2019年第三季度開始從一些主流廠商陸續登場,首次登場的WiFi 6產品在2019年第三季度便有470萬美元的銷售規模。

結合WiFi 5中國市場的歷史數據我們可以看出,2015年WiFi 5達到512%的爆發式增長,隨後從2015年到2019年保持著40%以上的年均複合增長率,對無線市場帶來強有力的驅動。WiFi 5的產品發展軌跡,特別是從2019年開始增速放緩,都在暗示著新產品的迭代,而2020年是WiFi 6進軍市場的第一個完整元年,將會在上一代產品增速放緩的市場背景下給予無線市場一劑強心針。

FPD供需在整個2020年預計將保持平衡

2004年,中國在全球FPD面板產能中佔1%。而到2020年,中國已佔55%。在過去的16年裡,中國經濟一直保持高速穩定增長,中國FPD產業的增長速度絕對是令人震驚的。

同時,按面積計算,中國現在佔大尺寸FPD終端產品需求的25%至30%。如下圖1所示,中國現在不僅是最大的FPD面板生產國,也是最大的消費國。

同時,Covid-19的爆發正在傷害FPD需求。自1月中旬以來,購物量一直在下降且將持續受限,直到旅行限制性政策取消且公眾有信心重返商店。在線購物量也很疲弱,部分原因是疫情爆發導致的運輸難度增加。

韓國2月半導體出口額增加9.4%,但對中國顯示器出口下滑21.8%

韓國產業通商部發布的數據顯示,韓國2月出口同比增長4.5%,為412.6億美元,出口時隔15個月止跌回升。

其中,在20大出口品目中,14個出口額增加,包括半導體(9.4%)、機械(10.6%)、無線通信(8%)、汽車零部件(10%)、家電(2.5%)、纖維(19.8%)、電腦(89.2%)和船舶(8%)等。

分析認為,2月出口增加是因為今年的春節假期在1月,與去年相比開工日數更多。排除開工日數影響的日均出口額則同比減少11.7%,為18.3億美元。

受新型冠狀病毒(COVID-19)疫情影響,面向中國的出口和日均出口分別減少6.6%和21.1%。尤其,中國工廠因疫情紛紛推遲復工導致汽車和顯示器出口分別減少16.6%和21.8%。

2019年度中國大陸本土晶圓代工營收排名榜

根據芯思想研究院(ChipInsights)的數據,2019年中國大陸本土晶圓代工整體營收為391億元人民幣,較2018年下滑0.6%。

中國大陸本土七大晶圓代工公司只有華虹集團和晶合集成呈增長態勢,其他五家營收均呈現不同程度的下滑。晶合集成是處於產能爬坡期導致營收快速增長。

儘管2019年上半年受全球半導體產業低迷影響,各公司營收有所下滑,導致上半年整體營收較去年同期下滑5%;但下半年產能利用率大幅提升,營收爬坡迅速,使得全年僅下滑了0.6%。

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會的數據,2019年中國集成電路設計業的營收超過3000億元人民幣,達到3089億元人民幣。2019年我國代工營收只約佔設計業營收的12.7%,較去年的15.2%,下降了2.5個百分點。

2019年全球銷量前十手機蘋果佔六成

市場研究公司Counterpoint近日發布了2019年全球智慧型手機銷量數據。數據顯示,三星出貨量依然位居榜首。

iPhone XR再次佔據主導地位,比排名第二的競爭對手高出近1個百分點。iPhone 11的市場份額全年排名第二。由於這款手機的銷售只有不到4個月時間,因此是非常亮眼的成績。

Counterpoint還列出了2019年不同地區銷量排名前五的智慧型手機。美國市場被iPhone主導,三星的產品未能進入前五。在南美市場,摩託羅拉一款智慧型手機也進入了前五。歐洲和亞太除中國外其他市場被iPhone和三星主導。但在中國情況完全不同,前五名來自OPPO、Vivo和華為。

2019年,三星的出貨量達到2.965億部,市場份額20%。華為達到2.385億部,市場份額上升至16%。蘋果的市場份額略微下降。

IDC雲計算報告:阿里雲全球前三,增速超亞馬遜微軟

據市場研究機構IDC數據,阿里雲全球市場份額進一步上漲,緊隨亞馬遜、微軟,增速為市場前五中最快。自2017年來,全球雲計算市場形成3A格局(亞馬遜AWS、微軟Azure和阿里雲),市場逐步向頭部聚集,目前3A佔據市場近七成份額。

報告:2020年全球智慧型手機出貨量將比預期減少10%

Strategy Analytics無線智慧型手機戰略(WSS)服務發布了最新的全球智慧型手機出貨量預測報告。根據最新的信息以及更多國家和地區的疫情局勢升級,同時基於2020年1月30日發布的先前版本,Strategy Analytics再次下調了2020年全球和中國智慧型手機出貨量預測。

Strategy Analytics無線智慧型手機戰略(WSS)服務總監隋倩指出,新型冠狀病毒疫情這幾天開始蔓延到更多國家。

由於冠狀病毒引起的恐懼和「癱瘓」,2020年全球智慧型手機出貨量將比預期(疫情前的預測)少10%。中國智慧型手機的出貨量將比預期減少15%。所有地區智慧型手機出貨量都將同比下降。

報告:華為路由器2019年度運營商市場份額全球第一

根據華為中國官方微博的消息,近日,國際權威調研機構Omdia(原IHS Markit科技)發布了2019年度全球路由器市場份額報告,報告顯示華為路由器產品在全球運營商領域市場份額排名第一。

華為表示在骨幹路由器領域,華為已經連續三年保持市場份額全球第一,在城域路由器領域也首次躍升至全球第一。

2020年全球智慧城市技術支出將達到1240億美元

根據IDC公司最新的《全球智慧城市支出指南》預測,今年全球智慧城市相關技術支出預計將達到約1240億美元,比2019年增長18.9%。

高盛:新冠疫情將使日本汽車製造商蒙受16億美元的損失

高盛表示,新冠病毒疫情對汽車產量和需求的影響將使日本五大汽車製造商損失1700億日元(16億美元)的利潤。高盛預計,全球汽車製造商2020年總銷量將萎縮3.5%而非先前預期的0.3%。

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相關焦點

  • 電晶體逐漸變小,Dennard 定律比摩爾定律更值得關注
    關於「摩爾定律」一直有兩種聲音:一是認為今後集成電路上的元器件數量每年只能增長几個百分點,「摩爾定律已死」;另一種則認為新的技術不斷發展,「摩爾定律」會繼續有效。關於摩爾定律的特別報導系列,牆裂推薦:https://spectrum.ieee.org/static/special-report-50-years-of-moores-law 史丹福大學名譽校長、谷歌董事長兼MIPS計算機系統創始人John Hennessy說:「『摩爾定律』它不是法則,而是一個志向,是一個目標。是值得一試的東西。」
  • 摩爾定律日薄西山 計算性能如何增長
    原標題:摩爾定律日薄西山 計算性能如何增長   叢京生教授從早期的圖靈機入手,回顧了電子計算輝煌的發展歷史,並著重介紹了摩爾定律及其在計算機上的應用。他指出,摩爾定律預示著,每兩年微處理器電晶體數量都將加倍,這種指數級的增長,促使計算機向更先進、輕便、小巧的方向轉化,然後又孕育出了高速網際網路、智慧型手機和智能互聯方面的更多應用。
  • 摩爾定律會不會終結_摩爾定律還適用嗎
    貝瑞特說,在英特爾,摩爾定律就是一條一直在自我實現的預言,它也是一項戰略計劃。雖然學術權威、業內分析師和媒體都預言計算能力的指數增長趨勢已經快結束了,但是英特爾仍然保持著這種趨勢不變,因此英特爾也得以繼續在行業內處於領先地位。貝瑞特說,公司對每一位新加入的工程師說:「這麼多年來,我們一直在遵守摩爾定律,希望這種增長趨勢不會在你們手中終結。」
  • UCLA教授Jason Woo:摩爾定律不是物理定律,是經濟學的預測
    工程師怎麼創新能一直讓摩爾定律發揮作用?一開始,Moore他去觀察的時候,半導體IAC使用的是一些矽,後來發生了很多的變化。原件上數量增加,功率的密度的增加,使得元件管理非常重要,因此這成為了摩爾定律發揮作用的瓶頸。
  • 大咖 | UCLA教授Jason Woo:摩爾定律不是物理定律,是經濟學的預測
    90年代初,有了一些改進,變得更加的集成了,因為可以對十萬個電晶體進行部署。現在這種變化還在繼續,例如,一開始發明的是點接觸電晶體,而今天在英特爾上有近萬億電晶體可以部署。60年的時間,技術改進非常大。
  • 0.167nm電晶體達成:摩爾定律到此為止-半導體,電晶體,摩爾定律...
    從晶片製程開始邁入20nm的時候,唱衰「摩爾定律」的聲音就開始越來越強烈,但最新的進展是,IBM聯合三星、GF已經拿出了7nm樣片,而臺積電甚至都把5nm提上了日程。半導體業繃緊的神經仿佛一下子鬆弛下來,那麼在量子計算未成形之前,工藝的極限是什麼?
  • 智慧型手機迭代越來越快,摩爾定律還適用嗎?
    在過去的幾十年裡,我們確實看到計算能力有了很大增長。我們可以坐在公交車上玩高品質的視頻遊戲,或在忘記帶「單反」的情況下拍攝4K視頻。但我們智慧型手機上的硬體真的還在遵循摩爾定律嗎?三星Galaxy S8可能不會讓人覺得比Galaxy S7或Galaxy S6強大2倍。在過去幾年裡,我們使用手機的方式並沒有發生太大變化。
  • 摩爾定律的突圍
    從實際使用角度看,摩爾定律可以理解為微處理器的性能每隔18個月提高一倍,或價格下降一半。集成電路集成度越高,電晶體的價格就越便宜,這也就自然的延伸出了摩爾定律的經濟學意義,比如在20世紀60年代初,一個電晶體要10美元左右,但隨著電晶體越來越小,小到一根頭髮絲上可以放1000個電晶體時,每個電晶體的價格只有千分之一美分,也即當初價格的百萬分之一。
  • 摩爾定律:始於半導體,終於物理極限?
    籍此背景之下,英特爾創始人之一戈登·摩爾通過大量數據調研整理,於1965年,正式提出「摩爾定律」。迄今為止,此定律已歷經了半世紀風雨,對於半導體產業發展,更是產生了不可磨滅的作用。  在文章《讓集成電路填滿更多的組件》中,摩爾預言,半導體晶片中集成的電晶體和電阻數量將每年增加一倍。
  • 摩爾定律名詞解釋_摩爾定律永遠有效嗎
    摩爾定律名詞解釋   摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出來的。這一定律揭示了信息技術進步的速度。   儘管這種趨勢已經持續了超過半個世紀,摩爾定律仍應該被認為是觀測或推測,而不是一個物理或自然法。預計定律將持續到至少2015年或2020年。然而,2010年國際半導體技術發展路線圖的更新增長已經放緩在2013年年底,之後的時間裡電晶體數量密度預計只會每三年翻一番。
  • Zen之父幫Intel重定義摩爾定律:10nm工藝實現50倍電晶體密度
    作為摩爾定律的提出者及捍衛者,Intel一直是不肯承認摩爾定律已死的,哪怕半導體行業很多公司及研究人員都認為摩爾定律已經失效了。有望給摩爾定律續命的可能是Jim Keller,他之前在AMD公司幫助設計了Zen架構,被人稱為Zen架構之父,去年跳槽到了Intel公司。
  • 怎麼準備ic節點的計算
    儘管有關摩爾定律瀕臨消亡或跟不上時代的傳聞不絕於耳,但半導體行業似乎多半仍在繼續開發新工藝節點和日益複雜的設計。 下一節點的計算挑戰 衡量半導體行業向前發展勢頭的經典指標是設計中的集成電路  (IC)  電晶體數量。摩爾定律描述的是經驗觀察:每片  IC  的電晶體數量以往大約每兩年翻一番。近年來,宣稱摩爾定律瀕臨消亡的聲音似乎一直不絕於耳,但經驗證據持續表明事實並非如此。圖 1 顯示了最廣為人知的 IC 晶片的電晶體數量隨時間變化的最新複合圖  [1]。
  • 摩爾定律未死?臺積電研發負責人:電晶體還可縮小至0.1nm
    「毋庸置疑,摩爾定律依然有效且狀況良好,它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病。」在第 31 屆 Hotchips 國際大會上,臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森(Philip Wong)博士在其專題報告中說道。他甚至在自己的 PPT 中提及,到 2050 年,電晶體的特徵尺寸將到達 0.1nm。
  • 摩爾定律還能繼續嗎?
    這並沒有使得摩爾定律失去意義。眾多行業人士透露,從16 / 14nm衝擊7nm的公司數量要多於直接衝擊16 / 14nm finFET的公司。但是,這種遷移也需要考慮到:當代工廠利用16 / 14nm finFET進行相同度量時,節點命名在20nm之後就變得無意義。因此,對於10nm或7nm並沒有一致的定義。更有價值的數字是各個代工廠的性能和功率的比較。
  • 與摩爾定律梅特卡夫定律並論,IBM Watson定律將成為歷史論斷嗎
    他預測,在至少10年內,晶片集成的電晶體數量將每年翻一番,從而導致計算機處理能力大幅度提高。事實證明,摩爾還不夠大膽,摩爾定律到目前為止已經延續了53年依然有效。當然,計算機晶片的發展給世界帶來的改變翻天覆地,包括PC、智慧型手機和網際網路。但是,摩爾定律預測的晶片發展速度放慢了,表現在晶片速度停止進一步提高,新一代晶片問世的時間延長,單個電晶體的成本不再下跌。
  • 每平方毫米近3億個電晶體!臺積電3nm工藝挑戰摩爾定律
    智東西(公眾號:zhidxcom)編 | 韋世瑋智東西4月21日消息,據外媒phoneArena報導,臺積電的3nm晶片將實現每平方毫米近3億個電晶體的電晶體密度,提升了1.7倍。一、臺積電5nm晶片每平方毫米電晶體數量達1.713億作為全球最大的獨立代工企業,臺積電的客戶覆蓋了蘋果、高通和華為等眾多重要晶片及移動終端廠商。但無論為哪家客戶提供晶片代工服務,工藝中都有一個不變的原則——晶片電晶體越多,其功率和能效就越高。簡單地說,晶片代工廠所使用的工藝節點與特定面積內(如平方毫米)的電晶體數量有關。
  • 預測科技未來的10大定律及其12個趨勢
    本文是新浪科技報導的關於預測科技未來發展趨勢的10個定律,其中第九條是人工智慧學家AIE實驗室的研究成果。這些規律對判斷科技未來發展趨勢從不同角度發揮著作用。它並不是嚴格的物理定律,而是基於一種幾乎不可思議的技術進步現象所做出的總結。在過去10年中,摩爾定律所描述的技術進步不斷衝擊著計算機工業:電晶體越做越小, 晶片性能越來越高,計算能力呈指數增長, 生產成本和使用費用不斷降低。世界半導體工業界預測,這種進步至少仍將持續10到15年。
  • 加來道雄:摩爾定律只剩10年 或將崩潰
    摩爾定律(圖片來自網際網路)    加來道雄表示,延續了47年之久的摩爾定律已經時日無多,這可能會對計算機處理器的進化造成影響。雖然3D晶片等技術可以繼續挖掘矽處理器的潛力,從而在未來幾年時間裡維持摩爾定律的生命力,但在該技術也耗盡潛力以後,那麼摩爾定律也就將達到極限。   加來道雄說:「在大約10年時間裡,我們將會看到摩爾定律的崩潰。事實上,我們已經看到摩爾定律正在減速,運算能力已經無法利用標準的矽技術來維持其指數級增長。」
  • 摩爾定律失效 還有什麼方法讓計算性能暴漲
    福布斯發布文章稱,即便摩爾定律失效,矽晶片逼近物理和經濟成本上的極限,也還有其它的創新方法和技術繼續驅動計算性能的指數級增長,比如內存中運算、量子計算、分子電子學、神經形態計算等等。以下是文章主要內容:摩爾定律假定,微處理器的電晶體將每兩年翻一倍,它們的計算性能也隨之翻倍。自戈登?摩爾(Gordon Moore)1965年提出以來,該定律一直生效。不過近年來業界一直預測該定律即將失效。早在2000年,《麻省理工科技評論》就矽技術在大小和速度上的極限提出了警告。實際上,摩爾定律並不算是定律。它更多的是自我實現的預言。
  • 阿爾法狗勝利:摩爾定律的終結和科技的 3 個啟示
    1965年,英特爾公司的創始人之一高登摩爾(Gordon Moore)在文章中預測:集成電路上的電晶體數量每一年就會翻一倍。很快這個預測被大家稱為「摩爾定律」。  你能用自己的電腦和手機看小視頻,上網,做 PPT,算財務模型,叫車叫外賣,約這個約那個,電腦和手機都在一刻不停地幫你做運算。