2017年2月3日，中移物聯發布首款內置eSIM卡的2G晶片C216B。該產品集SIM卡、基帶晶片、射頻晶片為一體，尺寸僅為10*12*1.23mm，具有空中寫卡、自動接入OneNET、基礎數據採集、低功耗等特色功能，可面向遠程抄表、車聯網、家居、醫療、金融等應用場景，為海量客戶提供低成本、低功耗、高安全性、高穩定性、高集成度的終端產品及解決方案。
基於C216B開發出的中國移動智聯鎖一顆電池可使用6年以上 ，能幫助運維方大大降低維護成本。智聯鎖採用GPS、LBS、藍牙、聲光等多重定位，用戶可隨時了解城市中單車位置情況，鎖車狀態下車輛移動、傾倒、車鎖遭到外力重擊等異常情況都會立即上報異常及位置，保證車輛安全。智聯鎖的開鎖時間只需2-3秒，用戶可使用app按鈕開鎖、掃碼開鎖或刷卡開鎖。同時車鎖配備藍牙樁，規範車輛停放位置，避免影響市政交通。
C417M：首款自主品牌自主研發的4G eSIM SoC晶片
2018年5月25日，中國移動推出國內首款自主品牌自主研發的4G eSIM SoC晶片——C417M-S、C417M-D。首款C417M系列晶片是中國移動自主品牌，與紫光展銳合作研發，主要特性是集成中國移動eSIM功能，支持空中寫卡，在最大程度降低終端體積的同時，可避免部署場景環境惡略或震動等造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況，進一步提升晶片的穩定性。該系列晶片集成中國移動SDK，可無縫接入中國移動物聯網開放平臺OneNET，幫助企業實現上層應用快速和低成本研發。此外，晶片自帶的FOTA功能使得產品在投放後可持續進行功能增強和問題修復。此次發布的晶片包括C417M-S和C417M-D兩款，均支持中國移動以及全球運營商的主流LTE頻段，支持藍牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模衛星定位等功能，滿足藍牙通話、音樂播放和定位導航等多種實用場景需求。從晶片級對eSIM封裝，其可靠性更高，對於惡劣環境的耐受能力更好。終端廠家採購的通信晶片中直接嵌入eSIM功能，簡化了生產流程。同時終端廠家也無需分別對接晶片廠商和運營商，有效降低溝通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，將在車聯網、智能穿戴、工業設備監控等領域發揮重要的作用。
SN100U：全球首款符合GSMA RSP標準的多應用eSIM晶片
2018年2月28日，在巴塞隆納舉辦的MWC2018上，NXP（恩智浦半導體）與上海果通科技（roam2free）聯合舉辦了以「物聯網安全與連接」為主題的發布會，會上展示了全新的eSE & eSIM融合晶片解決方案，並推出集成度最高的「一體式」晶片組SN100U，以及世界上體積最小的安全原件單片晶片SU70。兩款晶片均包含eSIM功能，果通科技為其提供eSIM軟體及連接功能。
發布會上展示的SN100U晶片組集SE、NFC和eSIM為一體，旨在為終端設備製造商提供更低成本、更具效益的eSIM解決方案，具備更高的功能性和安全性，以應對未來終端設備需要集成網絡連接、安全支付、智能門禁等多種性能的需求。
SN100U符合GSMA RSP的標準規範，在推廣方面預計受到的阻力更小，對於需要兼具標準兼容性和安全性考慮的MNO、OEM和ODM廠商而言不失為一種理想的選擇。
SU70：全球最小的eSIM單晶片組，功耗降低75%
除了SN100U之外，發布會上還展示了全球最小的eSIM安全原件單晶片組SU70。和SN100U一樣，這款晶片也是將eSIM託管在嵌入式安全元件（SE）上，推動eSIM和SE功能的融合，相較於Wi-Fi、SIM卡的網絡連接更為安全。
SU70提供更低功耗的模式，與市面上現有的eSIM解決方案相比可將功耗降低高達75%，在印刷電路板上降低的面積可達30%，由於其低功耗、體積小的特性，SU70是可穿戴設備和其他小型連接行動裝置的不二選擇。
鎏芯-智能eSIM
鎏信科技旗下的「鎏芯-智能eSIM」，打通運營商服務規則限制、SIM規則限制、硬體限制等多樣的限制條件，另外改造了傳統的eSIM晶片，使其具備設備管理與安全防護能力，同時兼容主流通信模組，開放SIM指令集，致力於打造連接服務開放平臺。能夠解決設備應用中的數據實時性問題，網絡自適應下的保證極高的在線率；解決消費用戶的通信定價與管理問題，靈活進行碼號的分配，與資費的設計；還能解決物聯網的生產供應鏈條問題，配合設備的生命周期，在車間完成調試，幫助用戶實現開機即用的完美體驗。
eSIM-1808模組：可以三大運營商相互切換的模組
上海祐雲信息技術有限公司開發的eSIM-1808是一款應用於物聯網領域的模組，通過專業的軟硬體設計，它集成移動、聯通、電信三大運營商的M2M專用卡於10*10*1.95mm模組中，只需要2個外部IO即可實現三網快速切換業務，為用戶解決了單一運營商網絡無法全覆蓋的缺陷，避免再次採購的經濟成本以及時間成本和因沒有信號設備停止工作造成的損失，保證僅需一次採購並提高設備工作效率和入網活躍度。模塊的集成化和標準化又同時減少了終端設備PCB的面積，極大地縮短了研發時間和研發成本。
ML5510模組：國內首款RDA平臺方案的NB-IoT無線通信模組
ML5510模組是騏俊股份推出的NB-IoT低功耗廣域物聯網技術無線通信模組。ML5510採用LCC+LGA封裝，支持NB-IoT制式，集成eSIM方案，可滿足客戶多類物聯網應用需求，包括在智能表計、智慧停車、智能井蓋、智慧路燈、資產管理等豐富的物聯網應用領域，深入挖掘和最大化發揮NB-IoT等物聯通信技術的優勢效能。