20年前,射頻電路的專業工程師設想了一種「理想開關」。這種開關在「接通」時的電阻非常低,在「斷開」時的電阻非常高,它體積小巧、速度快,便於製造,能夠切換相當大的電流,可以耐受數十億次開關轉換,開關只需很少的電力。它還能毫無失真地傳導數十至數百千兆赫的信號(近乎完美的線性度)。
喬瓦尼埃洛說,最難的技術挑戰是找到一種可承受數十億次反覆彎曲的導電合金。他說:「真正的問題是執行器,為了解決這個問題,通用公司付出很大努力來開發合金。我們已經開發了一些高導電性的專有合金,這些合金非常適合繼電器,但是其機械強度極高,非常像多晶矽。」
他補充說:「幾十年來,通用公司在用於噴氣發動機的合金方面做了很多工作,實際上,正是其中一些人幫助我們解決了一些基本的可靠性問題。」Menlo公司尚未透露其合金的成分,但是,大約5年前通用和Menlo公司的工程師所撰寫的研究論文表明,他們當時正在分別研究鎳合金和金合金。與此同時,Qorvo公司則正在以智慧型手機內部的應用為目標(Menlo Micro也是如此)。Qorvo的技術開發總監朱裡奧•科斯塔(Julio Costa)說,每年智慧型手機的成交量約為15億部,這是一個巨大的市場,對器件的要求也極為嚴格。「手機是人們日常生活中的重要組成部分,因此,如果(新器件)不可靠,就無法使用。」科斯塔解釋說,智慧型手機中的設備有幾種主要的用途。Qorvo追求的第一個用途是天線調諧。為了適應無線網絡從4G過渡到5G不斷增多的頻帶,現代智慧型手機最多要有8根天線。為了更好地實現天線與頻率的匹配,嵌入天線的開關可以更改配置,接入電容或電感等諧振元件,實現天線響應的微調。目前針對這種應用,手機製造商使用的是基於絕緣矽片(SOI)技術的半導體開關。但MEMS器件的頻率和線性度可能更高,可成為很有吸引力的替代方案,特別是對某些5G頻段,科斯塔說。他希望「在幾年內」能夠將這些開關集成到手機中。喬瓦尼埃洛在一次遠程採訪中說,無線網絡、雷達和儀器儀表的應用僅僅是開始。他聲稱,Menlo Micro已經利用一種微型開關實現了傳導20安培電流,他設想該設備將來可作為一種「可復位的、電子控制的熔斷器」。他補充說:「每隔幾代人,都會出現一種新技術,為製造開關提供一種不同的方式。我們多麼喜歡描繪這種理想的開關技術。它是機械和半導體領域最優精品的結合,但最終,它是一種製造開關的新工藝技術,我們和夥伴將在未來10年內生產成百上千種不同的產品。」IEEE Spectrum
《科技縱覽》
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