2016年我國LED封裝產業情況及趨勢分析

2020-12-20 OFweek維科網

  LED封裝原理

  LED封裝主要是提供LED晶片一個平臺,讓LED晶片有更好的光、電、熱的表現,好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境,好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上,分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。

 

  以上每一個因素在封裝中都是相當重要的環節,舉例來說,光取出效率關係到性價比;熱阻關係到可靠性及產品壽命;功率耗散關係到客戶應用。整體而言,較佳的封裝技術就是必須要兼顧每一點,但最重要的是要站在客戶立場思考,能滿足並超出客戶需求,就是好的封裝。

  針對LED的封裝材料組成,林治民詳細解說道,LED封裝主要是由基板、晶片、固晶膠、螢光粉、封裝膠等組成,我們先將晶片利用固晶膠黏貼於基板上,使用金線將晶片與基板作電性連接,然後將螢光粉與封裝膠混合,搭配不同螢光粉比例,以及適當的晶片波長可得到不同的顏色,最後將螢光粉與封裝膠的混合體灌入基板中,加熱烘烤使膠材固化後,即完成最基本的LED封裝。

  他並指出,LED封裝技術主要是往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發展。從晶片來看,目前最普遍的是水平式晶片, 比較高端的廠商則研發垂直式晶片與覆晶型晶片,原先水平式LED使用藍寶石基板,散熱能力較差,且在高電流驅動下,光取出效率下降幅度也較大。因此,為了降低LED成本,高電流密度的晶片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向,在這樣的考慮下,使用垂直式封裝的晶片便成為下一課題,此類晶片使用矽等高散熱基板,在高電流操作下有更好的散熱效率,所以也有更高的光輸出,但由於製作流程複雜,工藝良率過低,以致於無法達到理想的高性價比,由此可知,在高瓦數封裝上,工藝良率所導致的價格因素也是一大考慮。

  臺積電子公司採鈺科技便是專攻晶圓級高功率LED矽基封裝技術的業者。該公司在2010年已打入中國路燈市場,2011年更將重心放在室內照明球泡燈產品上。採鈺科技LED技術研發處長李豫華表示,以8吋磊晶計算,目前採鈺封裝產能為單月2千片、相當於400萬顆,去年產品成功打入中國路燈產品,量大的時候甚至單月出貨量高達70-80萬顆。

  與一般臺灣LED封裝廠商採用的氧化鋁(藍寶石)基板技術不同,採鈺採用的是晶圓級LED矽基封裝技術,採鈺李豫華表示,矽基封裝LED在散熱方面優於藍寶石基板,但目前售價也高於藍寶石基板的產品,不過,李豫華認為在今年內,採鈺矽基封裝與藍寶石基板產品的價格將趨於一致,採鈺更訂下目標,希望每年成本下降幅度可達到30%。

  矽基板的良率尚低

  LED封裝行業市場調查分析報告顯示,矽基板的最大訴求為導熱更佳,李豫華進一步指出,次世代照明的LED封裝需求最重要的就是散熱問題,估計熱的問題5年內難解,其次則是需要強而有力的結構體和穩定可靠的材料。另外光的表現也很重要,像均勻性、光源強度、出光效率是否更優異以及光的型式表現,最後就是量產和成本方面的管理。

  LED封裝在這30年的演進,最大的特色就是尺寸愈來愈小,因此熱效應問題在輸入驅動電流較高時便凸顯出來。也就是說,現在高功率LED需求愈來愈大,當放進小顆LED並將電源灌入後,熱量便會產生,為了要降低熱,光的亮度就會減小,這時為了要增加亮度,又得導入更高的電流,高電流又會產生更多的熱,如此成為一個循環,熱量就不斷增加。接合溫度過高,結果便是每升高20℃,LED效能就要降低5%(或每增加1℃,效能降0.25%)。

  LED產生的90%熱量都是向下走,因此封裝技術中,散熱十分重要。整體而言,可供選擇的高功率LED次安裝基臺(sub-mount)材料有陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)和矽。其中,鋁基板有翹曲問題,且以導熱係數和熱擴散來看,矽是最佳選擇。

  矽基LED封裝工藝流程為:絕緣及金屬層、晶片/金屬線鍵結及螢光材料塗布、透鏡組裝,再進行切割與測試。使用矽晶圓方法可以藉以控制穿孔型式(單一或多重),因而增加光萃取率,這是陶瓷基板所做不到的。李豫華並特別指出採鈺獨家的IC製造兼容晶圓級螢光粉塗布技術,可以在LED晶片最上層造就薄而高效能的螢光粉出光層,可改善黃暈現象,且此技術可控制色溫的一致性。

  另外,半球形鏡頭為以光學設計方式增加出光率的方法之一,也是採鈺獨家設計的晶圓級產品,鏡頭設計符合各種出光形式的需求。此外,利用不同材料的折射率不同,由內而外愈來愈小,亦可控制出光路徑使其出光率增加,此結構模式可改善出光率逾7%。再者,藉由螢光粉補償過程可以達到緊密的色溫控制,因而良率可獲得提升,使原本低於70%的良率,經由補償可以提升超過95%。目前採鈺的LED矽基封裝成品已經在多處導入,包括大陸秦皇島、大陸京瀋高速公路匝道的LED路燈及新竹清華大學校園等。

  不過,LED矽基封裝仍有許多技術上面臨的挑戰需要克服,例如材料方面,矽材有容易碎裂的缺點,且機構強度也是問題所在。螢光粉則需考慮其電子亮度和熱及溼阻抗。另外,鏡頭的折射率及熱穩定度、粘著性等都是考慮點。結構方面,絕緣層、金屬層都有其挑戰。

  採鈺專攻LED照明,目前並沒有跨入LED大尺寸背光源的計劃。在2012年臺灣、日本、美國、加拿大將開始禁用白熾燈泡的政策下,採鈺認為,2011年第3季LED暖白色球泡燈銷售量將爆發性成長,公司也將球泡燈產品列入今年的發展重點。
 

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