近幾年，智慧型手機行業發展迅猛，各大手機廠商為吸引消費者目光，紛紛在手機性能上下足文章，各種「超大杯」配置、無限制堆料，反而讓消費者眼花繚亂無從下手。
不同的品牌，相似的配置與外觀，同質化成了手機廠商棘手的問題。
而realme似乎想率先解決這個問題。
近日，realme一款全新機型的外觀專利圖在網上曝光，從圖中可以看出，該機採用直面屏設計，孔徑極小的前置鏡頭在屏幕左上角位置，底部邊框比較寬。
此外，該機外觀最大亮點在手機背面，後置相機模組採用橢圓形獨特設計，共有5個開孔，其中較大的方形開孔預測是潛望式鏡頭，其餘為閃光燈、主攝和兩顆副攝鏡頭。
值得注意的是，從底部的數據接口形狀來看，並沒有使用主流的Type-C接口，而是選擇退出主流的Micro USB2.0接口。
由於外觀專利圖與最終上市的機型存在一定變化，最終外觀還需等待後續更多的曝光。
目前，已經得知realme下一代旗艦，將會使用5nm驍龍875處理器。
據悉，驍龍875將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組，有望採用「1+3+4」八核心三叢集架構，其中「1」為超大核心Cortex X1。
該晶片將於12月1日正式發布，realme有可能是首批商用驍龍875處理器的廠商之一。