ITX小鋼炮 微星B550I刀鋒主板評測

2022-01-04 微星GAMING板卡

外形設計

前不久,AMD正式發布自家銳龍三代正統座駕:B550晶片組主板。相比於X570,B550讓玩家等了好久,如此之久的等待之後,AMD到底給玩家帶來了哪些驚喜呢?筆者這些天剛好手頭有一塊微星MPG B550I GAMING EDGE主板,也就是刀鋒板,閒話少說,下面就給大家帶來這塊ITX主板的正式評測。

首先是外觀部分,整張主板給人的第一映像就是小,筆者用手頭的iphone 11 pro max來對比會發現微星MPG B550I GAMING EDGE大小約等於兩部手機。在微星自家的雙風扇魔龍顯卡印襯下,這張主板甚至小的有點可愛。

主板整體採用暗黑色系,無論是主板PCB,還是散熱裝甲都是黑色設計。首先來看主板的I/O上方裝甲,黑色磨砂質感的表面加上白色斜紋點綴,除了MSI字樣外還有微星標準紅龍圖案在上,整體簡約而不簡單。

供電部分,微星MPG B550I GAMING EDGE主板採用8+2+1相數位化供電系統,通過採用數字CPU電源系統構建的激進VRM設計,釋放並保持最高性能。結合獨家核心加速引擎,微星MPG B550I GAMING EDGE面對高負荷遊戲完全不會有性能壓力。

8相直出供電設計

主板的PWM晶片型號是MP2855GUT;8相CPU為供電直出設計,DrMOS支持最大60A電流,型號為869360C。2相SOC供電型號同樣為869360C,最大電流60A。

微星MPG B550I GAMING EDGE共有兩條內存插槽,在開啟XMP後,內存最高頻率可支持到4600MHz+。微星會在極端條件下對最流行的內存品牌進行徹底的內存測試,以確保系統在任何情況下都能穩定運行。內存合作夥伴包括海盜船、威剛、金士頓、芝奇、美光等品牌,它們可以優化內存模塊、配置,以及改善超頻。微星超頻實驗室不僅在極端超頻上下功夫。與B450主板內存A-XMP配置文件相比,微星對B550主板改善的性能和效率確實有很大的改進。

微星MPG B550I GAMING EDGE的M.2接口共有兩個,第一條來自CPU,支持PCIE 4.0,規格為2260/2280的固態硬碟。第二條來自晶片組,支持PCIE 3.0,規格為2280的固態硬碟,安裝位置在主板的背面。微星lightning PCIE 4.0具有64GB/s的單向傳輸帶寬,與上一代PCIE 3.0相比增加了一倍。PCIE 4.0保持了與較舊和較新規格的向後和向前兼容性。通過鋼裝甲設計和伺服器級PCB優化,確保玩家使用下一代設備而不受任何影響。

微星MPG B550I GAMING EDGE的PCIE插槽同樣支持PCIE 4.0,並且帶有鋼鐵裝甲保護。

主板板載音效卡來自瑞昱,型號為ALC1220,音頻系統擁有專用高清音頻處理器及高品質音頻電容,同時主板I/O還帶有S/PDIF的高品質音頻插孔。在主板設計方面,微星還在在印刷電路板中使用分離層,確保左右聲道的音質同樣原始。

微星MPG B550I GAMING EDGE搭載的網卡為英特爾AX200,支持WIFI6。WIFI 6採用最新的OFDMA和雙向MU-MIMO技術,在高信號密度環境下可提供高達4倍的網絡容量和效率。與在每個信道上一次只能向一個設備發送數據分組的WIFI 5相比,WIFI 6可以將分組組合在一起,分離到多個設備,並且允許來自不同設備的信號捆綁在一起。對玩家來說就是更高的帶寬與更低的延遲。

值得注意的是,微星MPG B550I GAMING EDGE這次著重升級了主板散熱部分,除了大塊的散熱裝甲外,南橋上方散熱小風扇同時也兼顧到了正面M.2固態硬碟散熱,背部對應供電原件區域還有一個額外的小散熱片輔助散熱。

微星MPG B550I GAMING EDGE搭載了總計11個USB接口,其中有USB 3.2 Gen 1 (1個Type-C,兩個USB 3.2 Gen 1),4個 USB 2.0 ports (2個Type-A, 2個USB 2.0 connector)

來自處理器,2個USB 3.2 Gen 2(1個Type-C,1個Type-A) ,2個USB 3.2 Gen 1 Type-A 來自晶片組。

主板I/O部分為一體化設計,這一點需要給個好評,接口如下,兩個USB 2.0,Wi-Fi藍牙天線口,一個USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A),LAN接口,HD音頻接口,BIOS更新按鈕,PS/2接口,HDMI接口,一個USB 3.2 Gen 2 Type-C接口,兩個USB 3.2 Gen 1 Type-A,S/PDIF音頻輸出接口 。

BIOS展示


微星家主板的BIOS一直受到玩家好評,原因在於其簡潔直觀好用。常用的超頻、XMP等選項都可以很輕鬆找到。

尤其是其無需CPU即可更新BIOS的M-FLASH設計一直被玩家所稱道,這也無形中減少了玩家更換新CPU時的麻煩。

最後是上機測試,使用R3 3300X在微星MPG B550I GAMING EDGE上超頻至4.5GHz,單烤FPU時主板供電DrMOS和南橋晶片組溫度都維持在40-50度之間,可以說散熱基本無壓力。

3800XT超頻測試

顯然像3300X這樣的CPU對於微星MPG B550I GAMING EDGE來說並沒有什麼難度,無論是供電還是散熱,這塊板子都毫無壓力。所以我們換來了一顆銳龍 9 3800XT處理器再來進行一次測試。這顆處理器擁有8核心16線程,最大加速頻率4.7GHz,對於主板的供電需求非常高。

上機後,在幾次嘗試之後,通過AMD Ryzen Master可以讓這顆3800XT在全核心4.4GHz的頻率下運行,並且可以通過AIDIA 64 FPU測試,可以看到此時的CPU功耗已經來到了120W以上,供電也沒有出現壓力。測試過程中我們使用的是AMD原裝的散熱器,這也導致CPU溫度有些高。

在超頻之後的跑分測試中,這顆4.4GHz的3800XT表現也很出色,整體性能更進一步地得到了提高,對於準備入手這款初版配套高端銳龍處理器的用戶來說,這個測試結果也足夠讓大家放心了。

微星MPG B550I GAMING EDGE作為微星B550系列中唯一一款ITX規格主板,用料誠意十足。無論是8+2+1相的供電設計還是大面積散熱裝甲,在同級別主板中都很少見,雖然是一塊ITX主板,但整體規格完全不輸其他大板,對於高端的銳龍處理器也可以應付得非常出色,是追求小鋼炮主機用戶一個非常不錯的選擇。

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