一直有很多人問我阻抗怎麼計算的。 人家問多了，我想給大家整理個材料，於己於人都是個方便。如果大家還有什麼問題或者文檔有什麼錯誤，歡迎討論與指教！
在計算阻抗之前，我想很有必要理解這兒阻抗的意義
傳輸線阻抗是從電報方程推導出來（具體可以查詢微波理論）
如下圖，其為平行雙導線的分布參數等效電路：
從此圖可以推導出電報方程
取傳輸線上的電壓電流的正弦形式
得
推出通解
定義出特性阻抗
無耗線下r=0， g=0 得
注意，此特性阻抗和波阻抗的概念上的差異（具體查看平面波的波阻抗定義）
特性阻抗與波阻抗之間關係可從 此關係式推出。
Ok，理解特性阻抗理論上是怎麼回事情，看看實際上的意義，當電壓電流在傳輸線傳播的時候，如果特性阻抗不一致所求出的電報方程的解不一致，就造成所謂的反射現象等等。在信號完整性領域裡，比如反射，串擾，電源平面切割等問題都可以歸類為阻抗不連續問題，因此匹配的重要性在此展現出來。
我們來看如下一種stackup，主板常用的8 層板（4 層power/ground 以及4 層走線層，sggssggs，分別定義為L1， L2…L8）因此要計算的阻抗為L1，L4，L5，L8
下面熟悉下在疊層裡面的一些基本概念，和廠家打交道經常會使用的
Oz 本來是重量的單位Oz（盎司 ）=28.3 g（克）
在疊層裡面是這麼定義的，在一平方英尺的面積上鋪一盎司的銅的厚度為1Oz，對應的單位如下
電容器極板間有電介質存在時的電容量Cx 與同樣形狀和尺寸的真空電容量Co之比為介電常數：
ε = Cx/Co = ε『-ε「
pp 是種介質材料，由玻璃纖維和環氧樹脂組成，core 其實也是pp 類型介質，只不過他兩面都覆有銅箔，而pp 沒有。
首先，我們來看下傳輸線的基本類型，在計算阻抗的時候通常有如下類型： 微帶線和帶狀線，對於他們的區分，最簡單的理解是，微帶線只有1 個參考地，而帶狀線有2個參考地，如下圖所示
對照上面常用的8 層主板，只有top 和bottom 走線層才是微帶線類型，其他的走線層都是帶狀線類型
在計算傳輸線特性阻抗的時候， 主板阻抗要求基本上是：單線阻抗要求55 或者60Ohm，差分線阻抗要求是70~110Ohm，厚度要求一般是1~2mm，根據板厚要求來分層得到各厚度高度。
在此假設板厚為1.6mm，也就是63mil 左右， 單端阻抗要求60Ohm，差分阻抗要求100Ohm，我們假設以如下的疊層來走線
先來計算微帶線的特性阻抗，由於top 層和bottom 層對稱，只需要計算top 層阻抗就好的，採用polar si6000，對應的計算圖形如下：
在計算的時候注意的是：
1，你所需要的是通過走線阻抗要求來計算出線寬W（目標）
2，各廠家的製程能力不一致，因此計算方法不一樣，需要和廠家進行確認
3，表層採用coated microstrip 計算的原因是，廠家會有覆綠漆，因而沒用surface microstrip 計算，但是也有廠家採用surface microstrip 來計算的，它是經過校準的
4，w1 和w2 不一樣的原因在於pcb 板製造過程中是從上到下而腐蝕，因此腐蝕出來有梯形的感覺（當然不完全是）
5，在此沒計算出精確的60Ohm 阻抗，原因是實際製程的時候廠家會稍微改變參數，沒必要那麼精確，在1，2ohm 範圍之內我是覺得沒問題
6，h/t 參數對應你可以參照疊層來看
再計算出L5 的特性阻抗如下圖
記得當初有各版本對於stripline 還有symmetrical stripline 的計算圖，實際上的差異從字面來理解就是symmetrical stripline 其實是offset stripline 的特例H1=H2
在計算差分阻抗的時候和上面計算類似，除所需要的通過走線阻抗要求來計算出線寬的目標除線寬還有線距，在此不列出。
選用的圖是
在計算差分阻抗注意的是：
在滿足DDR2 clock 85Ohm~1394 110Ohm 差分阻抗的同時又滿足其單端阻抗，因此我通常選擇的是先滿足差分阻抗（很多是電流模式取電壓的）再考慮單端阻抗（通常板廠是不考慮的，實際做很多板子，問題確實不算大，看樣子差分線還是走線同層同via 同間距要求一定要符合）。（作者：heroedit@hotmail.com）
回覆：運算放大器、單片機、示波器、模擬、畢設、電阻、DSP、傅立葉、阻抗、小波、信號、電路、面試、電源、FPGA、USB、CAN（回覆你想看的）