作為嵌入式處理解決方案領域的領導者，賽普拉斯半導體公司今日宣布推出五款基於ARM® Cortex®-M為內核的微控制器產品，為其FM4 MCU系列新增3款高性能靈活MCU(S6E2C系列、S6E2G系列以及S6E2H系列)，並且為FM0+產品線新增2款高能效MCU(S6E1B系列和S6E1C系列)，進一步拓展了公司基於ARM內核的嵌入式處理器組合。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/283218.htm賽普拉斯FM4 靈活微控制器系列
賽普拉斯拓展了其高性能FM4靈活MCU產品系列，推出三款基於ARM® Cortex®-M4的微控制器。FM4微控制器工作頻率高達200MHz，支持多組可用於電機控制、工廠自動化和家電應用的片上外設。該產品系列為工業4.0(即：通過網絡計算技術以實現先進的設計和製造)提供所需的低延時、可靠的機器對機器(M2M)通信。欲了解FM4產品組合的更多信息，敬請訪問http://www.cypress.com/FM4。
FM4產品線與賽普拉斯汽車用Traveo™微控制器家族、PSoC®可編程片上系統解決方案攜手，擴展了賽普拉斯基於ARM內核的嵌入式處理器產品組合。
FM4微控制器產品組合的CoreMark®高分紀錄充分展示了其優越性能。CoreMark測試由嵌入式微處理器基準測試聯盟(EEMBC®)設計，旨在評測處理器內核及其內存子系統的性能，以便快速對比不同的處理器。現已量產的S6E2C系列獲得了200MHz組別中675分的業界CoreMark最佳成績，新型S6E2G和S6E2H系列分別在180MHz組別和160MHz組別取得了608分和540分的CoreMark領先成績。該產品系列擁有採用靈活數據速率(CAN-FD)和IEEE 1588乙太網的控制器區域網等高速通信接口，以及基於硬體加密的加速器，實現了強大、可靠的機器對機器(M2M)通信方式。FM4微控制器系列配有高達2MB的快閃記憶體和256KB的 SRAM存儲，基於硬體的集成功能以及符合標準的固件庫，能夠簡化功能性安全標準合規的難度。
賽普拉斯微控制器事業部副總裁Sudhir Gopalswamy表示：「工業4.0和工業網際網路的系統設計需要更高的性能，基於ARM的微控制器能夠支持國際安全標準，提供快速、安全和可靠的通信接口。我們的FM4 微控制器產品組合能提供工業4.0應用所需的性能，並可極大減少開發成本，加快產品上市速度。」
FM4 MCU產品系列中的S6E2C系列內置最高可達200 MHz的CPU、2MB快閃記憶體、256KB SRAM、190個GPIO、27個通信外設、36個數字外設和4個模擬外設，專為高端電機控制和工業應用而設計。S6E2G系列內置最高可達180 MHz的CPU、1MB快閃記憶體、192KB SRAM、153個GPIO、20通信外設、33個數字外設和3個模擬外設，專為工業自動化和表計應用而設計。 S6E2H系列內置最高可達160 MHz的CPU、512KB快閃記憶體、64KB SRAM、100個GPIO、12個通信外設、27個數字外設和4個模擬外設，專為電機控制和家電應用而設計。
賽普拉斯FM4 MCU產品組合的主要特性和優勢
賽普拉斯FM4 MCU 產品提供卓越的性能：
· 架構優化，採用16KB快閃記憶體加速器，無需等待狀態便可執行操作，能夠快速處理數據
· 72MHz的快閃記憶體訪問速度，高於其他Cortex-M4 MCU
· 一個描述符系統傳輸控制器(descriptor system transfer controller， DSTC)，一個額外的直接內存訪問(direct memory access， DMA)控制器，其支持外設和內存之間最多可達1024個通道的數據傳輸
· 2個獨立的快閃記憶體組，支持在一組快閃記憶體上進行編程的同時在另一組上執行程序。
該產品組合能提供安全的解決方案：
· 支持快閃記憶體和SRAM存儲器糾錯碼(ECC)等基於硬體的功能，具備一個存儲器保護單元
· 符合國際安全標準的固件庫以實現功能性安全算法
· 5V I/O提高工業系統的抗噪性能。
該產品組合支持以下接口：
· IEEE 1588乙太網–用於高速批量數據傳輸
· CAN)和CAN-FD–用於時間關鍵型工業網絡
· 外部總線接口–用於連接NOR快閃記憶體、NAND快閃記憶體、SDRAM和SRAM內存
· 高速Quad SPI和HyperBus™–支持更快速數據交換的高帶寬、低引腳數接口
· 安全數字輸入輸出(SDIO)–用於高速Wi-Fi晶片組和可攜式設備
· 全速USB–支持host和device模式
· 集成音頻接口晶片(I2S)–數字音頻的標準接口
· 通用串行接口–多達16個UART、SPI 、I2C或LIN通信接口功能的通道;用戶可確定分配給每個通道的功能。
供貨情況
賽普拉斯S6E2G與S6E2H系列FM4 MCU現提供樣品，預計將於2015年第4季度正式量產。S6E2C系列現已實現量產。
賽普拉斯FM0+ 靈活微控制器系列
賽普拉斯今日推出兩款基於ARM® Cortex®-M0+內核的高效靈活微控制器。全新FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列微控制器以40µA/MHz的低工作功耗打造出Cortex-M3/M4級別的外設， 為Cortex-M0+ MCU提供了業內最佳的性能、能效和集成外設組合。作為Cortex-M0+ MCU，S6E1B系列搭載業內最大的內存，並支持高度安全和可靠的物聯網(IoT)機器對機器(M2M)通信。而S6E1C系列則專為可穿戴設備以及一系列廣泛的超低功耗、電池供電型產品而進行了優化。有關FM0+ MCU的更多信息，請訪問：http://www.cypress.com/fm0。
優化的賽普拉斯FM0+ MCU處理和快閃記憶體架構能夠實現高能效，使得該系列MCU獲得業內最高的35µA/CoreMark®得分。CoreMark測試由嵌入式微處理器基準測試聯盟(EEMBC®)設計，旨在評測處理器內核及其內存子系統的性能，以便快速對比不同的處理器。FM0+ MCU的內存和I/O通常只在那些採用Cortex-M3或Cortex-M4的高端MCU中才能見到，其中S6E1B系列最大配備560KB快閃記憶體、64KB SRAM和102個GPIO。FM0+ MCU具有待機模式下的快速喚醒功能，能夠更長地保持低功耗狀態，然後快速切換回工作狀態。FM0+ MCU擁有領先業界的外設集成度，其中包括各種配備AES硬體加密功能的通信接口、一組豐富的數字和模擬外設以及一個用於實現無石英通信和降低物料成本的高精度內部石英振蕩器。目前的樣本採用小巧的QFN和QFP封裝，2016年第一季度將採用更加小巧的 6.4mm2晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。
賽普拉斯MCU事業部營銷副總裁John Weil表示：「基於傳感器的智能物聯網應用、可穿戴設備和醫療設備需要安全可靠的M2M通信，從而推升了市場對超低功耗、高外設集成度解決方案的需求。賽普拉斯最新推出的FM0+ MCU專為應對這一挑戰而設計，它們採用一種獨特的方式結合了集成外設和超低功耗的ARM Cortex-M0+內核。」
賽普拉斯FM0+ MCU產品組合的主要特性和優勢
賽普拉斯的FM0+ MCU組合提供領先性能：
· 一個獨特、基於64通道描述符的直接內存存取(DMA)控制器，用於在無需CPU幹預的情況下在外設和RAM 之間高效地傳輸數據;
· 最多6通道多功能串行接口(UART/I2C/SPI)、一個1通道USB Host或Device、AES加密、一個2通道HDMI-CEC、一個2通道智慧卡接口和數字音頻I2S;
· 模擬外設，包括一個8通道1Msps 12位SAR ADC、一個1%高精度晶振和一個含升壓器的LCD控制器。
供貨情況
賽普拉斯FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列MCU現提供樣品，預計於2015年第四季度量產。