本屆峰會上，高通將攜手移動行業領袖，分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、遊戲、AI 和計算等，同時也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動平臺的相關進展。
本屆峰會主持人為高通公司總裁安蒙 (Cristiano Amon)，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯 · 卡圖贊 (Alex Katouzian)、高通技術公司產品管理總監 Lekha Motiwala。
PConline了解到，此次峰會高通將正式發布新一代旗艦手機處理器驍龍 875，但最終命名尚未確認。此前曝光信息顯示，高通驍龍 875 將採用 「1+3+4」八核心三叢集架構，其中 「1」為超大核心 Cortex X1。傳言今年高通與三星達成合作，將基於後者的 5nm EUV 工藝代工這款頂級處理器。
首日演講嘉賓包括：
- 小米集團創始人、董事長兼 CEO 雷軍：
將在峰會上分享小米公司與高通技術公司的長期緊密合作，並帶來最新產品進展。
- Verizon 首席產品官 Nicki Palmer：
將探討 Verizon 如何通過商用毫米波和固定無線接入，加速 5G 的部署進程。
- 索尼移動通信公司總裁 Mitsuya Kishida：
將分享公司如何通過Xperia智慧型手機和最新計劃推動移動遊戲的發展。
-一加手機首席營銷官 Kyle Kiang：
將就移動遊戲話題進行分享，並介紹一加手機與 Epic Games 的合作，為智慧型手機帶來最佳的《堡壘之夜》遊戲體驗。
- NTT DOCOMO 執行副總裁兼首席技術官 Naoki Tani：
將分享公司 5G 終端的進展，以及毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合在為人們提供更加便捷、舒適的生活方面所發揮的作用。
- Hugging Face 聯合創始人兼 CEO Clément Delangue：
將探討終端側自然語言處理和 AI 技術。
【來源：IT之家】