高通驍龍 670 發布,驍龍 855 上場前的甜點?

2021-02-07 安兔兔

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相信不少資深用戶都盼望著高通驍龍855，期待它能早日登場。如今，Qualcomm（美國高通公司）低調發布了新款移動平臺 —— 驍龍670，驚不驚喜，意不意外？



此前傳言，高通驍龍670被改名為驍龍710進入市場。現在來看，這僅僅是傳言而言，並不存在改名之事。高通驍龍710存在，高通驍龍670也同樣存在。


具體規格參數方面，高通驍龍670 採用 10 nm 工藝製程，搭載 八核 Qualcomm Kryo 360 CPU，最高主頻是 2.0 GHz，並配備Qualcomm Adreno 615 GPU。


同時，Qualcomm（美國高通公司）方面表示，高通驍龍670集成了第三代AI引擎，較上一代產品AI性能提升了1.8倍。



另外，高通驍龍670搭載Qualcomm Hexagon 685 DSP、Qualcomm Spectra 250 ISP，並配備 Snapdragon X12 LTE modem，下行速度達到了600Mbps，上行速度則為 150Mbps。



當然，無論是從產品型號，還是規格參數來看，高通驍龍670都是介於驍龍660和驍龍710之間的移動平臺。儘管同樣是Qualcomm Kryo 360 CPU，不過主頻略低於驍龍710，GPU也換成了低一級的Adreno 615，安兔兔跑分預計在15萬左右。


據悉，高通驍龍670移動平臺已經上市，商用終端將會於今年晚些時候推出。傳言中的OPPO R17，則有望首發高通驍龍670。至於高通驍龍855，還得繼續再等等。


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