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就現在來看,主流手機廠商的高通驍龍845產品已經相繼登場。
下半年,高通驍龍845的繼任者——驍龍855,有望與消費者見面。如今,最新爆料恰好佐證了這一點。
爆料大神 Roland Quandt @rquandt 在社交平臺上透露:
高通驍龍855最早可能已於6月初實現了量產。當然,直至目前,Qualcomm(美國高通公司)官方尚未發布高通驍龍855,也沒有提及它的相關信息。
但是,關於高通驍龍855的爆料,網上還有有一些的。
此前流出的資料顯示,高通驍龍855的正式名稱是:Snapdragon 855 Fusion Platform,即高通驍龍855 Fusion移動平臺,有點類似蘋果A系列晶片的命名方式。
同時,高通驍龍855 Fusion移動平臺將配備驍龍X50(SDX50)數據機。事實上,Qualcomm 驍龍 X50 數據機為支持早期的 5G 網絡而創,下載速度可達每秒 5 千兆比特。
換句話說,除了性能方面的優勢之外,高通驍龍855 Fusion移動平臺的無線傳輸也是它的一個亮點。關鍵是支持5G網絡。相對於當前的4G晶片來說,高通驍龍855的優勢無疑極為明顯。
既然高通驍龍855已經量產,那麼參照當年高通驍龍820和驍龍821的上市周期,高通驍龍855的手機終端最早有望今年9月面世。
這一次,誰又會首發呢?
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