序言
在之前評測完RTX 3080之後,大家由於MSI的魔龍RTX 3080配置上相對上一代魔龍有所降級而覺得魔龍慘遭降級.在評測完兩塊SUPRIM」超龍」系列顯卡之後,相信這條小紅龍的顏面已經挽回了一大半.那麼今天評測的這塊MSI GeForce RTX 3060 GAMING X TRIO 12G,能否做到不」丟龍」呢?讓我們接著往下看吧~
產品規格
RTX 3060的規格並不高,核心面積相比它的」大哥」們可是說是小了很多.MSI GeForce RTX 3060 GAMING X TRIO 12G的默認Boost頻率相比功耗提升不算太多,但在供電接口方面卻是十分激進,採用了雙8pin電源接口.顯卡並沒有配備雙BIOS,而其具體原因相信看完性能評測後大家便會得到.
GPU-Z信息圖:
BIOS詳細信息,默認功耗牆為170W,最大僅能解鎖至180W.
樣卡在測試過程中檢測到的實際最大GPU Boost頻率可達1960MHz.
產品解析
外包裝,這一代魔龍的外包裝相比上一代低調的漸隱,更多了幾分動感.
內包裝.
說明書,MSI GAMING宣傳手冊,感謝卡和顯卡支架.
附帶的顯卡支架雖然沒什麼變化,還是擰在PCIe擋板上的款式.
不過增加了兩條供用戶自行粘貼的橡膠條,以便調整與顯卡的接觸位置.
顯卡本體,散熱器外觀與3080魔龍別無二致.
全新Torx 4.0(刀鋒6代)的三顆風扇.
五片複合連框式的扇葉設計.
側面的裝飾燈條.
相比上一代魔龍的暗紋設計,這一代魔龍外觀上的小細節變得更少,線條更為大條.
顯卡底部,基本無遮擋.
散熱器尾部,裝飾框並沒有進行太多的包裹.
顯卡擋板鍍鎳黑化處理,標準的1個HDMI 2.1,3個DisplayPort 1.4a的視頻接口配置.
顯卡頂部,不仔細看還真是區別不出.
中間MSI和龍盾Logo的燈效區域,以及老黃的GEFORCE RTX字樣.
顯卡背面,依舊使用的是這一代的石墨烯材質.
散熱器還是使用了壓力扣具來固定.
側面的燈條,均光機構較為簡單.
龍盾Logo.
壓力扣具的背面還有白色絕緣塑膠墊著.
小面積的開孔通風設計.
燈效實拍.
整卡長度(不含擋板)約32.5cm.
高度(含擋板尾部)約15.4cm.
厚度約5.8cm.
顯卡拆解.
無中框設計,但PCB頂部安裝有一根長且寬的加強筋.
完全獨立的供電散熱片,尺寸不是很大.
拆下供電散熱片與加強筋.
對於170W的一張顯卡來說,這樣的供電散熱片也足以使用.
顯卡背板,雖然看起來很像塑料但它卻是有一些石墨成分,至於是不是正宗石墨烯就不得而知了.
在熱源處都貼有導熱墊.
散熱器本體,三段式結構.實際上使用的是與RTX 3070魔龍相同的散熱器.
熱管直觸設計,這也是大家之前吐槽魔龍遭到降級的原因之一.
顯存散熱墊則直接貼在了一旁的底座和熱管上.
6根6mm熱管.
前半部分配了5根熱管.
鰭片面積還是十分的大.
後半部為4根熱管,同時它還負責供電的部分散熱.
顯卡PCB正面.
RTX 3060所對應的GA106-300-A1核心.
Samsung三星的GDDR6顯存顆粒(HC16).
7+2相供電.
核心供電使用一顆安森美NCP81610,最大支持8相.
負責顯存供電的uS5650Q PWM主控.
核心供電每相均搭配一顆來自安森美Onsemi的NCP302045 MOSFET,工作電流45A.
顯存部分MOS為分體式.
雙8pin電源接口.
測試平臺
顯卡:MSI GeForce RTX 3060 GAMING X TRIO 12G
CPU:Intel Core i9-10900K @ Up to 5.40GHz
主板:ASUS ProArt Z490-CREATOR 10G
內存HyperX Fury DDR4 RGB 32GB (2x16GB) 3733MHz @ CL19
硬碟:Samsung PM961 256GB
電源:Seasonic PRIME ULTRA 850 TITANIUM
機箱:Phanteks P500A DRGB
散熱: Phanteks Glacier ONE 280 MP + Noctua NF-A14 ULN x2(CPU,機箱頂部)
Noctua NF-A14 ULN x2(機箱前置)
驅動:NVIDIA Display Driver v461.72
系統:Windows 10 Version 2004 64-bit
軟體:GPU-Z 2.37.0
3DMark 2.17.7137
Furmark 1.25.0
機箱風扇與CPU散熱器風扇均定速在約800RPM.
測試時室溫和溼度:
電源使用Seasonic PRIME ULTRA 850 TITANIUM及其原裝線材.
測試平臺一覽:
性能測試
測試卡的基本測試.測試項目和流程沿用以往評測的項目與流程方式,為節省篇幅,結果以列表成績匯總.
測試卡以默認的功耗,頻率和風扇設定設置運作.性能測試為3DMark標準六件套,分貝計置於機箱尾部近顯卡處取大致讀數(約有1dBA波動誤差),功耗計插座取壓力與待機測試中近穩定狀態的大致讀數(約有5~10W波動誤差).
表內附帶顯卡標稱的頻率設定和功耗牆設置,風扇起轉後最低轉速讀數,以及測試中實際檢測到的最高核心加速頻率等數據供參照對比.
看到測試結果,其實為何MSI直接配備了單BIOS的原因相信也很明顯了.顯卡本身的默認TDP僅有170W,在這樣的功耗上使用完全Overkill的散熱器,根本無需使用雙BIOS來選擇性能與靜音,單個BIOS即可同時兼顧這兩項.
在Furmark烤機測試中可以看到,烤機的平均頻率約在1600MHz左右,溫度約58℃.而此時的風扇轉速僅有1103 RPM,整機的噪音對比待機時並沒有提升多少.從監控數據來看,雙8-pin供電接口分攤了取電,不過顯卡的BIOS最高僅支持180W,不得不說RTX 3060的核心很難將這兩個接口完全用完,供電方面十分富裕.
總結
MSI GeForce RTX 3060 GAMING X TRIO 12G可以說是完成了」不丟龍」的任務目標,其性能和溫度噪音表現與在非公RTX 3060內也算是十分優秀的.在硬體配置上基本照搬了RTX 3070魔龍的PCB與散熱器,雖然供電相數做出了相應減少但依舊給足了雙8-pin的配置,十分的Overkill.在這樣的配置下,BIOS僅可以調整到180W實則有些遺憾,不過這個級別的顯卡,插上即用才是正確的使用方式吧.如果和上一代魔龍的60系列一樣,使用更短小的雙風扇配置將會更令人欣喜,大小更加適中將會方便用戶裝機和安裝.
MSI GeForce RTX 3060 GAMING X TRIO 12G 官網連結:
https://cn.msi.com/Graphics-Card/GeForce-RTX-3060-GAMING-X-TRIO-12G/