中企半導體國產化再獲突破,有望打破日韓壟斷,國家也出手了!

2020-12-22 海峽財經資訊

近些年來,中國科技企業的發展態勢相對良好,以華為來說,其先進強大的5G技術與物美價廉的5G設備在全球通訊設備市場上備受各國青睞。儘管華為在發展的過程中多次受到美國的幹擾與打壓,但在今年三季度還是以30%的市佔比贏得了全球通訊設備市場的「第一」寶座,這份成績是華為不懈努力下的豐盛成果。然而,即使是取得了這樣矚目的成績,華為本身也存在相對的「軟肋」。或者說,與其說是華為的「軟肋」,不如說是國內科技企業的「通病」。那就是在半導體方面存在稍許缺憾。

中國半導體行業迎來大爆發時期

眾所周知,此前美國為制裁華為,曾發布過向華為斷供晶片的相關政令。儘管這一政令是「傷敵一千,自損八百」,讓美國晶片企業也損失慘重,使白宮最後不得不改變主意,對華為「鬆口」,但不可否認的是,這項斷供晶片的政令也確確實實讓華為吃到了些許苦頭。同時,這讓中國科技企業更加深刻地意識到,無法真正掌握半導體技術,將永遠失去市場主動權。

好在,現階段中國半導體行業已經迎來了大爆發時期,行業內的多個企業正在奮力追趕,積極投入自主研發晶片的相關工作中,並且頗有收穫。據界面新聞12月19日報導,歐菲光集團宣布,目前該公司已經成功研發半導體封裝用高端引線框架,計劃在2021年第一季度實現部分生產線的打樣試產,二季度實現量產。報導指出,晶片裡最關鍵的一種封裝載體就是引線框架,引線框架的作用就是幫助晶片信息與外界建立聯繫。

中國有望打破引線框架市場的日韓壟斷

需要一提的是,長期以來,引線框架技術都是以日本、韓國為主導,如今,歐菲光集團也在這一計劃上取得重大突破,不僅標誌著國產化替代的發展將得以進一步推動,也意味著未來引線框架市場很可能不再是日韓兩國的「天下」,中國有望進軍引線框架市場,打破日韓壟斷,甚至與之形成「三足鼎立」之勢。這對中國半導體行業來說,這一成果意義非凡。

除了中企的積極努力外,國家對半導體行業的大力支持同樣功不可沒。據12月17日消息,我國官方部門在近日聯合發布了一項有利於國內半導體行業進一步發展的公告,即《關於促進集成電路產業和軟體產業高質量發展企業所得稅政策的公告》。該公告表示,將會加大對相關企業的稅費優惠力度。相信在國家新政的激勵下,中國半導體行業將會迎來更明亮的光景。

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    據界面新聞12月19日報導,歐菲光集團近日宣布,該司已成功研發半導體封裝用高端引線框架,並計劃於明年第一季度實現部分生產線的打樣試產,二季度實現量產。據報導,引線框架是晶片最為關鍵的一種封裝載體,也是晶片信息與外界的「聯繫渠道」。需要提及的是,此前引線框架市場長期以來被日韓兩國主導,而歐菲光在這一技術上迎來新突破,無疑也為國產化替代的發展推波助瀾。
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    不過國家也意識到了這一點,開始重視國產晶片,國內集成電路半導體行業的發展,並給予了重大支持。國家開始放「大招」了,據國家工信部,稅務總局等四部門聯合發布的關於集成電路產業相關公告可知,鼓勵發展28nm並且經營15年以上的晶片製造企業,提供最高十年的免稅措施。發展65nm並且經營15年的,也給予極大的免稅優惠政策。
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    首臺半導體雷射隱形晶圓切割機研製成功 有望打破相關裝備依賴進口的局面事實上,現代半導體產業分工愈發清晰,大致可分為設計、代工、封裝測試三大環節,其中IC 封測可以分為前段和後段工藝,在 IC 封裝前段工藝中,除光學檢測外,主要包括磨片、晶圓切割、引線鍵合等,對應的設備有磨片機、切割機、引線鍵合機等。
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  • 中企用20年時間,打破了美國壟斷的核心技術
    中企用20年時間,打破了美國壟斷的核心技術。半導體領域核心技術的缺失,一直以來都困擾著我們,長期以來面臨的缺芯少屏,也成為了國內科技發展最大的一顆絆腳石,好在目前國內的科技企業明白了自主創新的重要性,摒棄掉了「造不如買」的商人思維,開始走科研的道路。
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    打開APP 華為Hicar車型今年有望推向市場,有望打破Android車機系統的壟斷 陳錦鋒 發表於 2020-04-22 15:02:12
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  • 上海大學研發出新型壓鑄模材料並實現國產化
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