（原標題：宏微科技衝刺科創板IPO，今年上半年淨利突破千萬）
12月23日，江蘇宏微科技股份有限公司(以下簡稱：宏微科技)科創板發行上市文件獲受理。
本次宏微科技擬公開發行不超過2,462.33萬股，募資5.58億元，將用於新型電力半導體器件產業基地項目、研發中心建設項目、償還銀行貸款及補充流動資金項目。
開發IGBT、FRED晶片及單管產品100餘種
資料顯示，宏微科技是一家技術驅動，致力於功率半導體晶片、單管、模塊及電源模組研發與生產的全產品鏈的科技型企業，宏微科技在招股書稱「是國內少數集功率半導體晶片設計、封裝、測試、可靠性驗證和技術服務於一體，並實現IGBT、FRED晶片和模塊規模化生產的企業之一」。
據悉，宏微科技目前已具備並掌握先進的IGBT、FRED晶片設計能力、工藝設計能力、模塊的封裝設計與製造能力、特性分析與可靠性研究能力、器件的應用研究與失效分析能力。
宏微科技在IGBT、FRED等功率半導體晶片、單管和模塊的設計、封裝和測試裝等方面積累了不少的優秀核心技術，其中晶片領域的核心技術主要包括微細溝槽柵、多層場阻斷層、虛擬元胞、逆導集成結構等IGBT晶片設及製造技術；軟恢復結構、非均勻少子壽命控制技術等FRED晶片設計及製造技術；高可靠終端設計等高壓MOSFET晶片設計及製造技術等。
宏微自主研發設計的晶片是宏微科技模塊產品具有高性價比的主要競爭力之一。
截至目前，宏微科技還已掌握核心的IGBT、FRED晶片設計、製造、測試及可靠性技術，開發出IGBT、FRED晶片及單管產品100餘種，IGBT、FRED、整流橋及晶閘管等模塊產品400餘種，電流範圍從3A到1000A，電壓範圍從60V到2000V，產品類型齊全。
今年上半年利潤上千萬
從其業績上來看，2017年至2020年上半年，該公司的營收分別為2.09億元、2.62億元、2.6億元、1.42億元，利潤分別為705.02萬元、572.71萬元、912.08萬元、1041.96萬元。在今年上半年，宏微科技在利潤上迎來快速增長，半年的利潤比去年一整年的利潤還要高，並且是4年來第一次突破千萬元。
另外，宏微科技的存貨金額也呈現逐年增長的趨勢。報告期各期末，宏微科技存貨帳面價值分別為5,931.48 萬元、7,417.54萬元、7,923.74萬元和8,848.19萬元，佔總資產的比例分別為20.80%、23.24%、23.34%和 22.48%。
宏微科技稱，為保證及時響應下遊客戶需求，公司根據市場情況和安全庫存需求進行備貨，因此公司存貨規模較大。如果公司存貨管理不佳，導致存貨規模過大，或存貨出現滯銷等情況，則可能降低公司運營效率，公司未來的經營業績將會受到不利影響。
不過，在資產負債率上，宏微科技報告期內一直高於行業均值。2017年至2020年上半年，同行業的資產負債率均值分別為38.15%、36.1%、36.63%、33.52%，而本公司的資產負債率同期分別為47.87%、47.77%、54.11%和45.05%。
此次若能成功登陸科創板，宏微科技將以晶片為核心，以模塊為基礎，以應用方案為牽引，努力建成國內一流的功率半導體晶片設計中心，國際一流的功率半導體模塊封裝生產基地，打造功率半導體產業鏈，使公司發展成為國內新型功率半導體器件和模塊解決方案的領軍企業。