智能汽車未來市場空間是一塊誘人的蛋糕。如今，又一家消費電子行業獨角獸「殺入」汽車行業。
在3D感知技術領域，奧比中光被認為是國內唯一、全球四大量產消費級3D傳感攝像頭的廠商。兩年前，在完成螞蟻金服的2億美元投資後，公司估值超過10億美元。
2015年，奧比中光自主研發出國內首顆3D感知晶片，成為全球第四家、亞洲首家能夠量產消費級3D傳感攝像頭的企業。
這家公司在今年初的CES展上宣布，未來幾年將專注於消費電子產品、新零售和汽車行業。
「隨著自動駕駛技術的發展，我們也預見到汽車行業對3D傳感器的巨大需求。」該公司創始人黃遠浩表示，「公司自主研發的AI 3D視覺技術，讓智能終端能夠像人一樣真正感知外界。」
此前，奧比中光的「3D視覺晶片及全平臺兼容的高解析度光學測量系統」，打破了歐美在商業化3D感知技術上的壟斷。
奧比中光自主研發的基於SoC結構內置3D視覺晶片的高解析度傳感系統，將控制器、微處理器、圖像信號處理模塊以及外部設備接口都集成在同一個晶片中，真正做到3D視覺專用SoC晶片通用化。
2002年，當黃元浩踏入3D傳感領域時，他並不知道未來會是什麼樣子。隨著人工智慧在全球範圍內獲得越來越多的關注是實際應用，3D傳感受到越來越多的關注。
目前，奧比中光掌握了3D感知全領域自主智慧財產權核心技術。目前，企業在該領域全球專利申請量近600項，和微軟、蘋果共列行業全球前三。
不過，黃元浩承認，儘管他的公司目前在該領域的市場競爭中處於領先地位，但還有很長的路要走。
「這就像100米賽跑。我們跑了10米，而我們的競爭對手跑了5米。但是還有90米。所以我們暫時領先。為了最終的勝利，我們必須跑得更快。」黃元浩表示。
一、3D成像，打破視覺「深度」
過去幾年，3D成像技術在醫療保健、機器人、智慧型手機、遊戲娛樂等領域開始逐步落地應用。
一直以來，傳統的2D成像局限性在於，平面圖像無法識別給定圖像中物體之間的距離。
相比之下，3D成像系統可以為圖像的每個像素添加距離或深度信息，這一優勢可以實時準確地測量一個完整場景中物體之間的距離。
這項功能使得許多高端應用成為可能，包括需要確定與周圍物體距離的自動駕駛系統。
Orbbec的3D傳感器提供不同的解析度或感應範圍，搭載該公司專有的實時處理深度數據的微晶片，結合機器學習和人工智慧，提供了執行複雜導航和規避障礙的能力。
不過，在此之前，Orbbec的3D傳感器主要應用於人臉識別、室內機器人等領域。同時，在零售領域開發用於計算人員數量、貨架分析、庫存監控以及數據分析和預測等應用的3D監控。
此外，Orbbec的大多數傳統產品是基於結構光3D掃描技術，由於光線問題，在室外場景應用存在一定的性能瓶頸。同時，由於會出現光衰減的問題，其應用距離不可避免受到限制。
而TOF方案由於是使用面光源，理論上只要提高發射功率，就能夠保證足夠的應用距離。
目前，能夠形成3D圖像信息的視覺技術方案，主要有三種，分別是結構光、TOF和雙目立體視覺。雙目立體視覺方案屬於被動採集方案，3D結構光和TOF屬於主動採集方案。
結構光技術功耗更小，技術更成熟，更適合靜態場景。而TOF方案在遠距離下噪聲較低，同時擁有更高的FPS，因此更適合動態場景。
此外，ToF技術的獨特之處在於，它能夠將環境光不敏感的高解析度圖像和距離測量相結合。ToF技術可提供中等解析度圖像和距離信息，可視等同為2D圖像傳感器和雷達的結合。
當比較 2D+NIR系統和TOF 3D系統的總體系統成本時，前者通常會有更高的解析度，意味著晶片需要處理更多的像素。
同時，使用ToF可以獲得深度信息，而基於2D系統需要進行額外處理以預估深度信息，深度精度也遠低於ToF。
二、座艙先行，「延伸」雷射雷達
不過，座艙應用一直是很多新技術落地汽車行業的敲門磚。
此前，包括英飛凌、Melexis等幾家公司推出的ToF圖像傳感器已經開始應用於手勢識別和車內監控。
去年，奧比中光率先發布了應用於艙內的3D視覺DMS駕駛員監控系統，可通過3D傳感技術確認駕駛員身份，支持活體檢測，適用於所有膚色人群，識別準確率高達99.9%，可做到毫秒級響應；
另外，DMS系統具備3D+2D圖像同步分析功能，可精準實時檢測駕駛員疲勞、分心、打電話、抽菸等駕駛異常行為，適用於側光、逆光、反光等環境，可做到全天候監控。
彼時，奧比中光對外表示，將加速研發ToF、面陣雷射雷達等3D視覺產品，進一步加強與輔助駕駛領域廠商的合作。一些車規級的相關準備工作，也已經在著手準備。
此前，根據Synopsys, Inc.披露的消息，奧比中光正在使用該公司的設計軟體C-PHY/D-PHY IP，滿足汽車ADAS和信息娛樂應用的功能安全和可靠性要求。
在雷射雷達方面，兩年前，奧比中光和博世一起參與了西安飛芯電子科技有限公司數千萬pre-A輪融資，用於LiDAR晶片級解決方案的技術研發。
按照信息披露，飛芯電子的雷射雷達方案利用焦平面點雲測距技術，滿足較高的空間解析度和較大的視場角，探測距離可超過200m。
距離成像飛行時間(TOF)技術，也被稱為3D閃光（Flash）雷射雷達，和傳統雷射雷達逐點收集數據，推斷深度信息不同，Flash技術路線通過發射一個光脈衝捕獲整個三維場景，不需要掃描。
此外，3D閃光雷射雷達大小緊湊，可以在有大量灰塵、煙霧和霧的情況下，在夜晚和明亮的陽光下進行成像。不過，目前的技術進展，在實際探測距離範圍上，還屬於短距離應用為主。
比如，大陸集團量產的3D閃光雷射雷達（HFL110），就主要用於近距離探測（約50米），不過性能不錯。不受振動或速度畸變的影響，能在120度的視野範圍內，每秒25次生成高解析度的3D點雲。
同時，HFL110具有多重精確距離測量功能，可在整個視野範圍內實時捕獲4096個連續深度數據像素。
考慮到奧比中光在機器人行業的先發市場優勢，在某種程度上也為車載雷射雷達的量產落地提供了規模成本優勢。在這一點上，Waymo的雷射雷達對外銷售策略也是處於類似的考量。