編輯：石亞瓊
科技行業月報是36氪To B產業組推出的新欄目。
這份行業月報，希望將散落在網際網路各處的相關信息整理出來，為關注安全行業的人群提供信息價值及決策依據。以下是2020年8月的半導體行業月報，包括行業、公司、創投三類信息。
本文是半導體行業8月的觀察月報。
一、 資本
1、鴻海在陸砸295億，攻5G關鍵基礎元件
鴻海集團瞄準5G關鍵基礎元件，在大陸崑山斥資逾10億美元（約新臺幣295億元），打造5G毫米波連接器生產線，目前進入設備調整測試階段，預計投產放量後，年產值可望突破400億元。
2、雷軍大掃貨：一口氣投了三家晶片公司
據36氪援引自投資界的報導，從天眼查獲悉，近日，寧波隔空智能科技有限公司發生工商變更，該公司投資人新增湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）（下稱「小米產業基金」）。這是短短半個月內，小米投資的第三家晶片企業。就在十天前，小米產業基金剛剛投資了兩個晶片公司——燦芯半導體和芯來科技。
不久前，雷軍在微博上坦承，澎湃晶片的研發遇到了巨大的困難，但小米自研晶片的道路仍然在繼續。自主研發受挫，小米改向華為學習，揮動投資的大棒——據投資界不完全統計，自今年1月份以來，小米產業基金投資晶片相關企業至少17家。
小米密集掃貨，是半導體投資大爆發的一縷縮影。一位專注於半導體的投資人表示，「五年前，市場上投半導體的GP一隻手就可以數得過來，現在好像沒有GP不投半導體。」
3、長電計劃再募資50億，投入先進封裝研發
據半導體行業觀察報導，8月20日晚間，國內領先的封測企業長電科技發表公告，將以非公開發行的方式，擬募集資金總額不超過500,000.00萬元(含500,000.00 萬元)，扣除發行費用後的募集資金淨額將全部投入先進封裝研發創業公司。
二、 業界
1、8家公司投資430億，第三代半導體項目井噴
據半導體行業觀察報導，化合物半導體在軍事中的應用領域也不少，在大功率的高速交通工具也是關鍵材料，所以被各國視為戰略物資，半絕緣的化合物半導體甚至要拿到證明才可以出口，是相當重要的上遊材料。美國、日本、歐盟都想把技術建立起來，這些半導體大廠也爭相跨入第三代半導體材料，爭取卡位時間，他們或多方展開合作，或策略結盟或購併，如IDM 廠商意法半導體購併Norstel AB 以及法國Exagan、英飛凌收購Siltectra ，以及日商ROHM 收購SiCrystal 等。國內的第三代半導體材料也在緊鑼密鼓的布局和謀劃，其實進入2020年以來，各大半導體廠商就在各個城市正在加緊部署、多措並舉、有序推進。據我們不完全統計，已有8家半導體企業共計預投資大約430多億，可以看出第三代半導體項目在國內已處於井噴。
2、投資趨勢：2020年半導體投資總額將提升至3倍
今年上半年，疫情加劇了資本寒冬——一級市場募資總額同比下降29.5%，投資總額同比下降21.5%，投資案例同比下降32.7%。
與此同時，半導體領域卻逆勢崛起。今年前7個月中，半導體領域股權投資金額超600億人民幣，是去年全年總額的2倍；預計年底將超過1000億，達去年全年總額的3倍。
3、大有可為的生物晶片
據摩爾芯聞報導，隨著生活水平的提高，人們對於健康的意識也越來越強。事實上，集成電路在生物醫藥領域也扮演著重要角色，且隨著新的生物技術的普及，集成電路在這些新生物醫療技術中的地位也會越來越高，生物晶片也將成為半導體中的一個重要細分市場。目前，在每年的頂級半導體會議ISSCC中，生物晶片相關的議程已經能到2-3個，已經接近或超過一些傳統的方向（例如射頻電路和模擬放大器電路設計）的議程數量，可見半導體晶片行業對於生物晶片的重視程度。
4、GaN路線之爭再起波瀾
據半導體行業觀察報導，憑藉高功率、高頻工作環境下的優良性能，氮化鎵（GaN）正在快速崛起，無論是在功率，還是射頻應用領域，GaN都代表著高功率和高性能應用場景的未來，將在很大程度上替代砷化鎵（GaAs）和LDMOS。
與幾年前相比，有越來越多的廠商重視GaN-on-SiC，並投入了研發力量，相應的產品也越來越多。隨著成本等問題的逐步解決，未來，GaN-on-SiC的性能等優勢有望凸顯出來，特別是在射頻應用領域，GaN-on-SiC比GaN-on-Si具有更好的發展前景。
5、華為加入雷射雷達戰局，汽車晶片布局初具規模
據半導體行業觀察報導，8月11日，在第十二屆汽車藍皮書論壇上，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍透露，華為目前正在研發雷射雷達技術。作為自動駕駛汽車的「眼睛」，雷射雷達是最重要的傳感器之一，對於保證自動駕駛汽車行車安全具有重要意義。
這無疑是華為在汽車領域的又一布局，去年10月，華為就提出了要造雷射雷達、毫米波雷達等智能汽車核心傳感器，這是華為為打造MDC智能駕駛平臺構建的四個生態中的一部分。而相關負責人也曾明確提到，華為不造車，但會布局汽車領域，當時，華為輪值董事長徐直軍指出，華為將聚焦ICT（信息與通信）技術，致力於成為面向智能網聯汽車的增量部件供應商。如今，隨著時間的推移，我們似乎可以窺見華為的汽車晶片布局已初具規模。
6、臺積電布局新存儲技術
據半導體行業觀察報導，在人工智慧（AI）、5G等推動下，以MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）、鐵電隨機存取存儲器 (FRAM)、相變隨機存取存儲器（PRAM），以及可變電阻式隨機存取存儲器（RRAM）為代表的新興存儲技術逐漸成為市場熱點。這些新技術吸引著各大晶圓廠不斷投入，最具代表性的廠商包括臺積電、英特爾、三星和格芯。
其實早在2002年，臺積電就與中國臺灣地區工研院籤訂了MRAM合作發展計劃。近些年，該公司一直在開發22nm製程的嵌入式STT-MRAM，採用超低漏電CMOS技術。2018年，臺積電進行了eMRAM晶片的「風險生產」，2019年生產採用22nm製程的eReRAM晶片。2019年，臺積電在嵌入式非易失性存儲器技術領域達成數項重要的裡程碑：在40nm製程方面，該公司已成功量產Split-Gate（NOR）技術，支持消費類電子產品應用，如物聯網、智慧卡和MCU，以及各種車用電子產品。在28nm製程方面，該公司的嵌入式快閃記憶體支持高能效移動計算和低漏電製程平臺。在ISSCC 2020上，臺積電發布了基於ULL 22nm CMOS工藝的32Mb嵌入式STT-MRAM。
7、ICinsights：MCU將捲土重來
據ICinsights報導，在破壞全球經濟的Covid-19病毒影響下，用於汽車，工業和商業設備，家用電器，消費電子產品以及許多其他嵌入式系統應用的功能強大的MCU在主要IC產品類別中遭受的痛苦是最大。
根據IC Insights 2020年的McClean集成電路年中更新報告的預測顯示，全球MCU銷售額在2019年下降7％之後，在2020年下降了8％，而在2019年下降了7％，當時全球經濟疲軟使微控制器市場從2018年創紀錄的176億美元的營收上跌了下來。現在預計微控制器將在2021年出現溫和復甦，銷售額將增長5％至157億美元，其次是2022年將增長8％，2023年將增長11％，屆時MCU收入將創下188億美元的新高。
三、 創業公司
國內方面
1、阿里平頭哥宣布將與全志科技合作
據騰訊科技網報導，https://new.qq.com/rain/a/20200827A0A33F00為了進一步在半導體晶片領域快速的發展，近日，阿里平頭哥還正式宣布，將與中國全志科技達成戰略合作；全志科技目前是國內最大的智能語音晶片廠商，這一次阿里平頭哥和全志的合作也無疑算是強強聯合了，而雙方也將基於玄鐵處理器晶片研發出全新的計算晶片，到時候阿里平頭哥晶片將會在智能家居，工業控制以及消費電子領域發揮重大作用。
2、瓴盛科技發布首款AIoT晶片，後續將聚焦自主研發晶片
據第一財經報導，8月28日，瓴盛科技正式發布第一款面向多領域的AIoT晶片產品JA310，預計將於今年下半年正式量產。該晶片將採用三星11nm FinFET製程工藝，集成了AI處理引擎，應用於智能安防監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等多種智能物聯網領域。
3、格科微CIS出貨量躍升全球第三，僅落後索尼和三星
據韓國 IBK Securities 的最新數據顯示，格科微的CIS出貨量在2019年已經躍升全球第三。據招股說明書透露，格科微是全球領先的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅動晶片的研發、設計和銷售。公司目前主要提供 QVGA（8 萬像素）至 1,300萬像素的 CMOS 圖像傳感器和解析度介於 QQVGA 到 FHD 之間的 LCD 驅動晶片，其產品主要應用於手機領域，同時廣泛應用於包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、行動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。
4、量產NB-IoT晶片，諾領科技獲兩億元B輪融資
據36氪此前的報導，諾領科技（南京）有限公司近日獲得2億元B輪投資，投資方為盈富泰克、中金資本旗下中金啟泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投資、光遠數科、九合創投、江北科投等多家投資機構。據悉，本輪資金將主要用於NB-IoT晶片產品量產，設計下一代產品以及開拓下遊細分市場，加速產品應用。
5、芯來科技獲小米的新投資，布局RISC-V
近日，RISC-V代表企業——芯來科技宣布完成新一輪戰略融資。本輪融資由小米長江產業基金領投，老股東藍馳創投和新微資本繼續追投。此輪融資前芯來科技已獲得晶晨股份、芯原微電子、啟迪之星創投、藍馳創投、新微資本等知名投資機構和產業方的投資。芯來科技成立於2018年，創始人兼CEO胡振波曾長期就職於國際知名半導體公司，並擔任處理器研發和管理重要崗位，是RISC-V領域的領軍人物，國內第一款RISC-V開源處理器蜂鳥E203的貢獻者。
6、江豐電子：應用於5nm工藝的部分產品量產
江豐電子在8月10日晚發布的《2020年半年度報告》中表示，目前公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用於世界著名半導體廠商的先端製造工藝，在7nm技術節點實現批量供貨，應用於5nm技術節點的部分產品評價通過並量產，部分產品進入驗證階段。
7、思達爾科技（武漢）有限公司開始提供IC封裝打線服務
8月20日，半導體測試系統與探針卡供應商—思達爾科技（武漢）有限公司宣布已完成IC封裝打線生產線的建置。此生產線位在湖北省東湖開發區的未來科技城，代表著思達爾科技作為供應商，持續為未來的半導體產業和中國市場，提升服務範圍的努力。
8、安路科技再奪IC獨角獸大獎
8月27日，由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯合主辦的「2019年度風眼創新企業暨第三屆IC獨角獸」榜單，在2020世界半導體大會期間重磅揭曉，歷時兩個月的評選後，安路科技憑藉優異的市場創新表現，從200餘家IC企業中脫穎而出，再度榮膺「2019年度風眼創新企業暨第三屆IC獨角獸」榮譽。這是業內專家及客戶對安路科技企業發展的持續高度認可及支持。目前，安路科技FPGA產品從幾百個邏輯單元CPLD到400K邏輯單元FPGA全系列布局，並切入工業控制、工業物聯網、鐵路、電力、LED顯示等多領域。安路科技在2016年已切入工業市場，如今有4年的技術積累，過去兩年，在工業控制領域經歷了從細分應用與邊緣應用切入到主力核心應用的摸索前進過程，通過量產管理、產線可靠性和穩定性監控、高於國際標準的測試等動作，突破了國產FPGA的質量瓶頸。
9、燦芯半導體獲3.5億人民幣D輪融資
2020年08月06日，燦芯半導體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產業基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用於進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產品的研發。
國外方面
1、SiFive獲6000萬美元投資，高通、Intel、威騰電子和SK海力士等參投
據36氪此前的報導，致力於將開源半導體技術商業化的加利福尼亞創業公司SiFive Inc周二表示，他們已從包括SK Hynix和沙特阿美在內的投資者籌集了額外的6000萬美元資金。SiFive還表示，其現有投資者（包括來自英特爾，高通和威騰電子的風險投資部門）也加入了此輪融資。
2、 Cerebras第二代晶圓級晶片曝光：850000個內核，2.6萬億電晶體
據半導體行業觀察報導，人工智慧/機器學習初創公司Cerebras去年推出的第一代處理器就是採用了這種方法。「舊的」 Cerebras晶圓規模引擎（CWSE）是使用16納米工藝打造的晶圓，具有400,000個AI核，1.2T電晶體，18GB板載內存，9 PB / s的總內存帶寬和100Pb / s的總結構帶寬。據說CWSE的新版本更大：擁有850000個內核和2.6萬億電晶體以及採用臺積電7nm製程。
3、 瑞薩攜手合作夥伴進軍指紋鎖市場
基於其RX產品，瑞薩在日前宣布，與Sensor供應商貝特萊以及方案公司中印雲端建立戰略合作關係，共同推動指紋模組方案及應用的發展。過去幾年，因為指紋傳感器技術的發展以及終端對安全和便利性的需求，指紋鎖在過去幾年獲得了高速的發展。相關數據顯示，在2017、2018和2019這三年裡，指紋鎖市場的增長率大概處於20%到30%之間，整個指紋鎖市場的出貨量在今年也會突破2000萬把。但即使如此，光是中國市場，指紋鎖的轉化率還不到4%，由此可見，這個市場在未來將會有巨大的成長空間，這也是瑞薩選擇進入這個市場的原因。而RX651 MCU則是瑞薩在這次合作中所提供的MCU。
4、 Elon Musk旗下的Neuralink推出新一代的腦機接口及晶片
據半導體行業觀察報導，在8月29日凌晨舉行的新聞發布會上，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的Neuralink的公司提供了最新的進展。Neuralink的原型可以一次從許多神經元中提取實時信息。在現場演示中，Neuralink展示了豬腦中的讀數；當豬用口鼻部接觸物體時，Neuralink技術捕獲的神經元會在電視監視器上以可視化方式發射，這本身並不是新鮮事，Kernal和Paradromics就是開發頭骨下的大腦讀取晶片技術的眾多公司之一。但和他們不一樣的是，Neuralink獨特地利用了通過「縫紉機」（sewing machine）插入組織中的類似玻璃紙的柔性導線。馬斯克說，它在7月獲得了突破性設備稱號，Neuralink正在與美國食品和藥物管理局（FDA）合作進行一項針對截癱患者的未來臨床試驗。
5、 光子晶片企業Lightmatter開發的Mars晶片能以光速執行神經網絡計算
據半導體行業觀察報導，https://mp.weixin.qq.com/s/ZVKcsreIiFbIBHN4tZIkXQ在過去的幾十年中，研究人員不時地重新提出了用光來計算事物的想法，但是這種思想還沒有被廣泛應用於任何事物。當涉及到神經網絡計算時，Lightmatter正在嘗試改變這一現狀。其Mars裝置的核心是一個晶片，該晶片包括一個模擬光學處理器，專門設計用於執行神經網絡基本的數學運算。此處的關鍵操作是矩陣乘法，該乘法包括將數字對相乘並相加結果。可以構成光的加法並不奇怪，因為當兩個光束合併時，構成光的電磁波會加在一起。
四、大公司
聯發科（MediaTek.Inc）
1、 MediaTek 攜手英特爾將 5G 帶入下一代 PC 市場 已成功完成獨立組網通話
據36氪此前的報導，https://36kr.com/p/8274088653374722020 年 8 月 6 日 — MediaTek 5G 布局從手機跨越到電腦及其他領域，與英特爾攜手合作的 5G 個人電腦方案近期取得重要進展，日前通過 5G 數據機數據卡的開發與認證，成功將 5G 體驗帶入下一代個人電腦，首批終端產品將於 2021 年初問世。
MediaTek 為英特爾個人電腦提供 5G 連接的 T700 5G 數據機已在實際測試場景中成功完成 5G 獨立組網（SA）呼叫。
2、 MediaTek 推出最新 5G 晶片天璣 800U，5G 雙卡雙待助力加速 5G 普及
2020 年 8 月 18 日 — MediaTek 今日推出最新 5G SoC — 天璣 800U。作為天璣 800 系列的新成員，天璣 800U 採用先進的 7nm 製程，多核架構帶來的高性能和領先的 5G+5G 雙卡雙待技術將升級中高端智慧型手機的 5G 體驗，助力加速 5G 普及。·
3、聯發科搭上AMD搶下晶片組訂單 分散過於依賴手機業務的風險
據快科技報導，今年的5G處理器天璣系列賣得不錯，聯發科的業績也創造了5年來的新高，營收、盈利都在改善。不過下一步的動向大家恐怕很難猜到，他們竟然要跟AMD合作了。供應鏈消息人士@手機晶片達人爆料，為了分散手機業務集中的風險，聯發科也在開拓新的市場，現在內部確認接下了AMD的PC/NB晶片組的委託開發計劃。
目前AMD的晶片組外包是祥碩負責的，不過與祥碩相比，聯發科在設計能力上顯然更勝一籌，對AMD的晶片組業務幫助更大。此外，從爆料來看，聯發科與AMD的合作不止於晶片組，AMD的5G上網模塊也是跟聯發科合作的——當然，Intel的5G上網模塊也是聯發科的，估計順手就一起做了兩家的，反正PC平臺通用。
2、MediaTek 攜手 Inmarsat 實現首個 5G 衛星物聯網數據連接
2020 年 8 月 19 日 — MediaTek 不斷推動 5G 衛星物聯網先進通信技術的發展，近期成功地通過 Inmarsat 國際海事衛星組織 Alphasat L 波段衛星，於赤道上方 35,000 公裡處 GEO 地球同步軌道完成數據傳輸的外場試驗。MediaTek 和 Inmarsat 的物聯網外場測試結果將會提交至 3GPP 的 Rel-17 NTN 非地面網絡標準化工作中，推動 5G 標準體系的完善以支持更多使用場景和新型業務的發展。
3、MediaTek 與高新興物聯攜手助力金卡智能集團實現表計行業智能化發展
2020 年 8 月 31 日 — 近日 MediaTek 攜手業內領先的物聯網模組廠商高新興物聯，共同助力金卡智能集團的多款遠傳燃氣表項目實現規模商用, 大幅推動表計行業在 5G 時代的智能化應用及發展。
MediaTek 與高新興物聯此次合作的 ME3616 模組基於 MediaTek NB-IoT 晶片平臺 MT2625 開發，MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系統單晶片（SoC），以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案，廣泛適用於家庭、城市、工業或移動型應用，目前 MT2625 也已獲得全球多家主流運營商的認證。
4、傳華為向聯發科下了超1.3億元巨額晶片訂單
據臺媒報導，華為不單與高通籤訂採購意向書，其實也和聯發科籤訂了合作意向書與採購大單，且訂單金額超過1.2億顆晶片數量；假若以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科所分得到的市佔率超過三分之二，遠勝過高通。
臺積電
1、TSMC 3DFabricTM系統集成解決方案
據官網顯示，臺積電於近期推出了3DFabric，這是該公司快速增長的3DIC系統集成解決方案組合的一個系列，通過強大的晶片互連，為創建強大的系統提供了非凡的靈活性。在前端堆疊矽片和後端封裝晶片的選擇中，3DFabric使客戶能夠將邏輯模塊連接到一起，連接到高帶寬存儲器(HBM)或異構晶片，如模擬、I/O和RF塊。此外，3DFabric是業界第一個能夠結合後端3D和前端3D技術的解決方案，在系統集成中產生強大的乘數效應。臺積電的3DFabric增強和補充了電晶體的規模，以持續改善系統性能、功能、縮小外形因素和改善上市時間。
2、臺積電：5nm EUV工藝已在量產、明年推出增強版
據相關媒體報導， 8月24日，臺積電舉辦了第26屆技術研討會，並披露了旗下最新工藝製程情況。按照臺積電的說法，5nm工藝規劃了兩代，分別是N5和N5P。
其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術，並且已經在大規模量產之中。相較於N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版，仍在開發中，規劃2021年量產，相較於第一代5nm，功耗進一步降低10%、性能提升5%，據稱面向高性能計算平臺做了優化。據手頭資料，臺積電的5nm有望應用在蘋果A14晶片（包括Apple Silicon PC處理器）、華為麒麟9000處理器、高通「驍龍875」、聯發科「天璣2000」、AMD第四代EPYC霄龍處理器上等。
3、臺積電又拿下兩大廠商訂單
據工商時報報導，業界傳出，全球IC設計龍頭博通（Broadcom）與電動車大廠特斯拉（Tesla）共同開發的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米先進位程投片，並採用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）先進封裝技術，預計第四季開始生產，初期投片約達2,000片規模。
4、臺積電的N5、N4和N3技術
臺積電在8月24日-26日的在線技術研討會上表示，臺積電的5納米N5技術在業界處於領先地位，今年進入量產階段，隨著產能持續攀升，缺陷密度的降低速度也比上一代更快。與之前的N7技術相比，N5提供了15%的性能增益或30%的功耗降低，以及高達80%的邏輯密度增益。臺積電計劃在N5的基礎上，於2021年推出N5P的增強版，提供5%的速度提升和10%的功率提升。
5、臺積電N4工藝的預覽版
N4將在性能、功率和密度方面提供進一步的改進，以滿足廣泛的產品需求。除了通過減少掩模層簡化流程外，N4還提供了一個直接的遷移路徑，能夠利用綜合的5nm設計生態系統。N4工藝計劃於2021年第四季度開始風險生產，2022年批量生產。
6、臺積電N12e工藝——一項為邊緣AI應用而優化的風險生產技術
N12e將臺積電強大的FinFET電晶體技術應用到採用超低萃取率(ULL)器件和SRAM的邊緣器件上，提供超過1.75倍的邏輯密度提升，約1.5倍的性能提升，或不到前22ULL一代技術的一半的功耗。N12e是對12FFC+進程的增強，是支持ai的物聯網設備的理想選擇，在提高功耗的同時，N12e提供了足夠的電量來執行諸如理解自然語音或圖像分類等功能。N12e還切斷了電源線，使其能夠在電池上運行強大的人工智慧物聯網設備。
7、衝刺節點！臺積電在5nm和3nm基礎上推出3DFabric技術
臺積電技術研討會上分享了有關其3DFabric技術的詳細信息，並提供了一些線索，表明它將使用何種技術來繼續擴展到3nm節點之外。臺積電認為，先進的封裝技術是進一步擴大密度的關鍵，而3D封裝技術是前進的最佳途徑。經由與合作夥伴持續在創新上的合作，臺積電將SoIC、InFO、CoWoS等3DIC平臺整合在一起，推出了「TSMC 3DFabric」，持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，整合邏輯chiplet、高頻寬存儲器、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。
8、臺積電與6所大學合作開設半導體學程 培養先進位程人才
據臺媒報導，為培養先進位程人才，晶圓代工龍頭臺積電決定在臺灣6所大學開設「臺積電半導體學程」。 臺積電錶示，「臺積電半導體學程」的課程範疇，由公司內部各領域專家與合作學校教授共同規劃，建立「元件／整合學程」、「製程／模組學程」與「設備工程學程」3大架構，各學程皆涵蓋20至40門不等的科目課程，涵蓋學生所需的核心知識與能力。
9、臺積電明年將開設新研發中心：8000名工程師，研究2nm晶片
據財聯社消息，臺積電高級副總裁Kevin Zhang 在預先錄製的視頻中表示，新的臺灣研發中心將運營一條先進生產線，擁有8000 名工程師。此外，臺積電高級副總裁Y.P. Chin 在另一段預先錄製的視頻中表示，該設施將專注於研究2 納米晶片等產品。臺積電正在為新研發中心旁邊的新 2 納米晶片晶圓廠收購土地。
長江存儲
1、長江存儲推出自有品牌致鈦 高性能M.2硬碟正式官宣
據騰訊新聞報導，長江存儲8月27日正式推出了SSD品牌致鈦，一個全新的名字，也代表著長江存儲的3D快閃記憶體逐漸走向前臺。根據公布的海報透露信息來看，這款產品應該是一款採用M.2接口的SSD硬碟，正面有2顆快閃記憶體、1顆主控及1個DRAM緩存，它將搭載長江存儲自研的快閃記憶體，其規格或是此前發布的64層 TLC 3D NAND顆粒。
2、長江存儲128層QLC快閃記憶體首次公開亮相
據快科技報導，今年6大原廠將會把重點轉向128層堆棧的3D快閃記憶體生產上來。國產的長江存儲也趕上來了，4月份推出了128層QLC快閃記憶體，今天在中國電子信息博覽會首次亮相。長江存儲這次展示了64層、128層堆棧的快閃記憶體，其中64層TLC快閃記憶體是國內首個自研量產的64層快閃記憶體，基於Xtacking堆疊架構，單位面積的存儲密度是同類產品中最大的。
3、 Xtacking生態聯盟成立 長江存儲華瀾微攜手共助存儲產業發展
據愛集微報導，8月20日，以「長存之道，融合創芯」為主題的長江存儲Xtacking合作夥伴生態大會在武漢長江存儲井岡山報告廳隆重召開。華瀾微電子周斌受邀出席了該大會，雙方將攜手共建國產存儲控制器晶片和各種創新解決方案，共同推動國內存儲生態鏈發展。龔翊副總裁在分享市場發展的同時，宣布了Xtacking生態合作夥伴聯盟的創立，並在未來引入更多的終端、伺服器、網際網路廠商以及行業用戶，擴大聯盟規模應用。
4、得一微加入長江存儲Xtacking生態聯盟，成為首批鑽石級生態合作夥伴
據半導體行業觀察報導， 8月20日，得一微電子作為鑽石級生態合作夥伴，與長江存儲正式籤署Xtacking商標使用協議，得一微電子與長江存儲的合作由來已久，全產品線存儲控制晶片（PCIe/SATA/eMMC/UFS/ NM/USB/SD）已全面支持長江存儲歷代NAND Flash顆粒。
中芯國際
1、14nm已進入量產階段,良率爬升中
據快科技報導，8月11日，據財聯社消息，中芯國際在互動平臺表示，14nm已進入量產階段， 良率穩步爬升中。麒麟710/710F是麒麟7系列的首款晶片，採用臺積電12nm工藝製造，集成四顆A73加四顆A53 CPU核心，最高主頻為2.2GHz。而中芯國際14nm工藝版本的麒麟710A最高頻率降至2.0GHz，其他完全相同。此前中芯國際發布的2020年第二季度財報顯示，截至2020年6月30日，營收達9.38億美元，環比增長4%，同比增長19%；毛利2.49億美元，環比增加6.4%，同比增加64.5%。其中，14nm/28nm先進工藝的營收佔比也創下新高，到達了9.1%，上個季度只有7.8%。
2、淨利潤暴漲556％，中芯國際發布2020半年報
據騰訊網報導， 8月27日晚，國內最大的半導體製造公司中芯國際發布了2020年半年度報告。上半年收入為18.43億美元，同比增長26.3％，淨利潤為2.02億美元，同比增長556％。由於A股和H股同時上市，中芯國際採用了不同的會計準則。在A股半年報中，上半年營業收入131.6億元，同比增長29.4％，淨利潤13.9億元，同比增長12.9％。 329.8％。上半年中芯國際毛利率為23.5％，同比增長2.5％，基本每股收益為人民幣0.26元。
3、首期計劃投資76億美元，中芯國際建立合資公司擴產能
8月31日晚，中芯國際發布公告，表示中芯國際集成電路製造有限公司與北京經濟技術開發區管理委員會於 2020 年 7 月 31 日(交易時段後)共同訂立並籤署《合作框架協議》。根據協議，本公司與北京開發區管委會(其中包括)有意在中國共同成立合資企業，該合資企業將從事發展及運營聚焦於生產 28 納米及以上集成電路項 目。該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約 100,000 片的 12 英寸晶圓產能，二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。
該項目首期計劃投資 76 億美元，註冊資本金擬為 50 億美元，其中本公司出 資擬佔比 51%。本公司與北京開發區管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩 餘出資，後續根據其他第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進行調 整。本公司將負責合資企業的營運及管理。
4、中芯國際將與中芯南方訂立資金集中管理協議
據36氪此前的報導，中芯國際在港交所發布公告稱，8月31日，本公司、中芯北京和中芯南方訂立資金集中管理協議。本公司授權其全資子公司中芯北京根據中國相關法律法規進行本集團人民幣資金和外匯集中管理，和中芯南方參與本集團的資金集中管理系統。中芯北京將根據資金集中管理協議向中芯南方提供內部存款服務、收付款服務和結售匯服務、內部借款服務、代開信用證服務和其他金融服務。
匯頂科技
1、 匯頂科技超薄屏下光學指紋發貨量超過1000萬片
據C114中國通信網報導，在8月28日上午舉行的投資者交流會上，匯頂科技 CEO 張帆表示，二級市場股價變化有很多影響因素，匯頂科技更加注重公司的長期成長。「匯頂科技始終圍繞著傳感器、計算、連接和安全等核心領域持續工作，為客戶帶來更多具有獨特價值的創新產品。」匯頂科技以產品為基，超薄屏下光學指紋發貨量超過 1000 萬片。在產品方面，匯頂科技在屏下光學指紋市場延續領導地位，在國內市場保持著較高的市場份額。
2、 匯頂科技車規級觸控晶片實現規模化
據愛集微報導，匯頂科技在生物識別產品方面，2020年上半年，匯頂科技在屏下光學指紋市場延續領導地位，在國內市場保持著較高的市場份額，但由於市場佔有率難有繼續提升，加之上半年整體市場需求下滑以及透鏡方案的競爭加劇，營收及盈利增長承受一定壓力。上半年匯頂科技屏下光學指紋方案憑藉優良的產品性能、服務支持和供應保證，在海外市場取得了新的商用突破，獲得三星、Motorola等客戶商用，下半年海外銷售規模有望持續提升；匯頂科技的超薄屏下光學指紋已實現大規模量產，憑藉技術領先優勢在該細分領域獨佔鰲頭，獲得了華為、OPPO、小米、一加、Motorola等眾多知名品牌超20款旗艦機型商用。隨著量產規模和技術的不斷提升，產品成本將持續下降，未來匯頂科技將為客戶提供更多、更有價值的產品選擇。
3、 匯頂科技宣布完成收購德國晶片設計公司 DCT
據IT之家8月3日報導，匯頂科技宣布已完成收購系統級晶片設計公司德國 Dream Chip Technologies GmbH (簡稱 DCT)，此舉是匯頂科技為推進多元化發展戰略之舉。據悉，Dream Chip Technologies GmbH（DCT）是一家德國的無晶圓廠半導體技術公司，在大型 ASIC、SoCs、FPGA、嵌入式軟體和系統領域具有雄厚的技術開發實力，主要產品應用於汽車視覺系統，服務包括汽車、廣播、消費電子、工業和醫療等行業的眾多全球知名客戶。收購 DCT，將深化匯頂科技在智能終端、汽車電子、圖像處理等領域的技術創新及應用落地。
兆易創新
1、Flash產品出貨量超130億顆 兆易創新上半年淨利翻番
據證券時報報導，今年上半年，兆易創新持續加大產品研發力度，拓寬產品應用與業務範圍，不斷推動技術創新與產品結構優化，適應新基建時代下的全新技術需求，把握消費電子、工業、汽車、5G、物聯網等應用領域，推進新產品量產銷售，公司經營業績保持穩定增長。從業務進展情況來看，上半年，公司Flash產品累計出貨量已經超過130億顆，持續為市場提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多樣化產品組合。NAND Flash產品上，24nm製程產品持續推進，公司將完善中小容量NAND Flash產品系列。
2、兆易創新旗下思立微業績對賭中突陷虧損
據每日經濟新聞報導，8月25日傍晚，兆易創新披露2020年半年度報告，其中兆易創新傳感器業務部分的主體公司上海思立微電子科技有限公司（以下簡稱思立微）顯露出業績危機，同時仍陷專利訴訟。今年上半年，思立微虧損3560.08萬元。而按照業績承諾，思立微需要在2020年實現經審計的扣非後歸母淨利潤不少於1.35億元。根據兆易創新2019年年度報告，併購思立微帶來約13.09億元商譽。
紫光國微
1、紫光國微發布EMV一芯雙應用技術晶片
據電子發燒友報導，近日，採用EMV一芯雙應用技術的信用卡在中國首發，紫光國微安全晶片—THD89成為全球首款應用於該卡的國產晶片。本次被應用於EMV一芯雙應用的安全晶片，正是此前紫光同芯大放異彩的明星產品—高性能安全晶片THD89系列。該系列產品符合EMV一芯雙應用技術標準，支持國際、國密算法，兼容主流標準接口，採用內存加密存儲、總線加密存儲、電氣環境監測、對抗功耗分析和防故障注入等技術手段，擦寫次數最高達50萬次，數據保持最長達25年，取得了銀聯晶片安全認證、EMVCo認證、國密二級認證、ISCCC EAL4+等產品資質，綜合性能媲美全球一流產品。
2、紫光國微宣布全面進軍汽車電子產業
據IT之家報導，8月13日消息 從紫光國微獲悉，8 月 11 日，紫光國芯微電子股份有限公司與國家新能源汽車技術創新中心籤署戰略合作協議，雙方將圍繞新能源汽車晶片標準制定與更新、車規級安全晶片研發與測試等領域展開合作。IT之家了解到，紫光國微近年來推出了一系列車規級的汽車電子產品。2018 年，紫光國微聯合 360 集團首推車聯網安全晶片。2019 年，紫光國微自主研發的 THD89 系列產品成功通過 AEC-Q100 車規認證。
合肥長鑫
1、合肥長鑫有望成全球第四大DRAM廠 17nm內存明年問世
據新浪科技報導，Digitime爆料稱今年底合肥長鑫的產能就有可能超過7萬片晶圓/月，這意味著他們有望超越南亞成為全球第四大DRAM晶片廠。目前長鑫量產的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X晶片主要還是19nm工藝的，相比三星等公司也要落伍2-3年時間，提升技術水平也是長鑫的關鍵。長鑫預計在2021年搞定17nm工藝內存晶片，差不多相當於業界的1Xnm工藝了，可以繼續提升內存的存儲密度。
根據之前的官方信息，以長鑫為代表的安徽半導體行業，在未來2-3年內將推進低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發，要面向中高端移動、平板及消費類產品DRAM存儲晶片自主可控需求，研發先進低功耗高速率LPDDR5 產品並實現產業化。
國外層面
英特爾
1、英特爾推出全新電晶體，吹響反攻號角
據半導體行業觀察報導，8月13日晚間，英特爾在其2020年架構日中更新了他們在六大技術支柱方面所取得的進展，揭秘了Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構以及全新的電晶體技術。這為我們展現了一個不服輸，甚至還在挑戰新領域的英特爾。
2、英特爾推出第三代Ice Lake-SP Xeon CPU系列:10nm + Sunny Cove內核
據新經網報導，英特爾在HotChips 32上公布了代號為Ice Lake-SP的下一代至強CPU系列的詳細信息。今年晚些時候，Ice Lake-SP CPU將具有一系列新功能，例如改進的全新晶片架構。 I / O和增強的軟體堆棧為Intel的首個10nm伺服器產品線提供了動力。英特爾Ice Lake-SP「下一代至強」 CPU的詳細信息-具有10nm + Sunny Cove內核和高級功能。英特爾Ice Lake-SP將於今年晚些時候在Whitley平臺上正式啟動。該平臺將擴展到單插槽和雙插槽伺服器。
3、英特爾公布 mOS 作業系統，面向高性能計算
據IT之家報導，8 月 13 日消息 根據外媒 TechPowerUp 的消息，英特爾最近把資源集中在數據中心和高性能計算上。今天，英特爾發布了其最新產品——mOS 作業系統。英特爾 mOS 的目標是為軟體提供高性能的環境，該作業系統基於 Linux 內核，英特爾對其經過了修改，從而使其適合 HPC 生態系統。外媒表示，mOS 還處於前期研究階段，但它已經可以用於超級計算機，如 ASCI Red、IBM Blue Gene 等。英特爾的目標是在 Aurora 超級計算機準備就緒時開發一個穩定的版本。
4、英特爾宣布啟動100億美元加速股票回購計劃
據TechWeb報導，8月20日消息，據國外媒體報導，英特爾宣布啟動100億美元的加速股票回購計劃。
去年10月份，英特爾宣布，它將在未來15到18個月回購200億美元的股票。在去年第四季度和今年第一季度，該公司回購了76億美元的股票。今年3月份，英特爾宣布暫停回購股票。當時，該公司披露，鑑於當前疫情大流行，他們將暫停股票回購。該公司管理層認為，考慮到持續時間和嚴重程度的不確定性，暫停回購雖然保守，但卻是謹慎的。
如今，英特爾表示，它將籤署加速股票回購協議，回購總計100億美元的英特爾普通股。回購完成後，該公司將完成回購其在去年10月宣布的200億美元股票回購計劃中的176億美元，然後打算在市場穩定時完成200億美元股票回購計劃中剩下的24億美元。
5、英特爾推出「OpenVINO領航者聯盟」 攜手DFRobot推進AI商業落地新探
據快科技報導，2020年8月7日,北京——由英特爾聯合DFRobot共同啟動的「英特爾OpenVINO工具套件領航者聯盟 DFRobot行業AI開發者大賽已正式落下帷幕。在過去的兩年時間裡,英特爾OpenVINO 工具套件因其加速深度學習並將視覺數據轉換為業務洞察的強大優勢,在中國,已攜手眾多生態合作夥伴通過人工智慧與前沿技術的深度融合,在多個場景打造出了多樣化的視覺應用解決方案,充分釋放出「智能邊緣」的強大潛力。
6、 英特爾與宏碁攜手合作，共塑電子競技的新生態
2020年8月10日，今秋的電競狂歡盛宴——第四屆英特爾大師挑戰賽（IntelMasterChallenger，簡稱IMC）打響了第一槍，宏碁攜掠奪者電競家族助力廣州站區域總決賽，為首站澎湃賽事注入了強勁動力！IMC已連續舉辦四年，在此過程中英特爾始終以對遊戲行業的敏銳洞察力創新技術和產品，引領遊戲PC市場不斷推陳出新，是行業可信賴、能夠合作共贏的生態合作夥伴。此外，英特爾與宏碁緊密合作，立足玩家需求，把PC打造成最佳的遊戲和創作平臺，提升電競遊戲體驗，共同推動電競生態發展。
7、 英特爾外包意向或推動三星晶圓代工業務發展
三星電子(Samsung Electronics Co.)的代工業務預計今年下半年將進一步增長，分析師周六說，他們對接獲英特爾公司訂單的期望越來越高。這家全球最大的內存晶片製造商在第二季度財報中表示，其晶圓代工業務的季度和半年收入創歷史新高，儘管未透露確切數字。這家韓國科技巨頭補充說，客戶庫存積壓的增加導致其合同晶片製造業務的強勁收益。元大證券分析師李在運表示：「目前在鑄造行業，只有三星和臺積電（TSMC）可以為晶片製造提供極紫外（EUV）光刻技術。」「但是隨著客戶對EUV流程的需求猛增，它將為三星的代工業務提供良機。」分析師表示，三星可以從英特爾將更多晶片製造業務外包的計劃中受益。
高通
1、高通晶片發現漏洞，數億部手機面臨風險
據外媒報導，高通公司的Snapdragon 數位訊號處理器（DSP）晶片上發現了400個易受攻擊的代碼段後，這將導致來自Google，LG，OnePlus，三星和小米等公司的智慧型手機設備面臨著網絡犯罪分子的危害，因為該晶片運行在全球40％以上Android手機上。這些漏洞使受影響的智慧型手機有被接管並用來監視和跟蹤其用戶的風險，安裝並隱藏了惡意軟體和其他惡意代碼，甚至被完全封鎖。
2、高通推出驍龍860：7nm工藝+5G網絡
近日高通依舊在擴展驍龍86X系列，預計在驍龍865和驍龍865 Plus後，高通下一步有可能是驍龍860。據悉，驍龍860將會採用7nm工藝，同樣也會支持5G全網絡，從基帶配置上來說跟驍龍865和驍龍865 Plus保持一致。
英偉達（NVIDIA）
1、 英偉達MX450發布 首款PCIe 4.0獨立顯卡
8月25日，英偉達官網更新了MX450顯卡的相關信息。這是一款筆記本專用的獨立顯卡，英偉達官方表示，全新的 GeForce MX450 顯卡可為您筆記本電腦的工作和娛樂加速，比最新的集成顯卡有更高的性能，更快的照片編輯、視頻編輯速度和更好的遊戲表現。據英偉達官網同步更新的MX450顯卡規格信息顯示，MX450顯卡支持PCle 4.0，並且最高支持GDDR6的顯存使用。值得一提是，這是英偉達首款支持PCle 4.0的顯卡。
2、英偉達推出360Hz刷新率顯示器，華碩首發
據騰訊新聞報導，https://new.qq.com/omn/20200830/20200830A0HYL100.html在今年年初時的CES 2020展會上，英偉達帶來了一個顯示器中的「核彈」：一款刷新率足足達到了360Hz之高的電競顯示器G-Sync Esports Displays。當時英偉達這款G-Sync Esports顯示器所設計的參數為1080P解析度、24.5英寸，主要的目標群體便是遊戲、電競玩家。如今這款顯示器的首發已經由華碩拿下，將由華碩的首發。這款顯示器預計將於9月底上市，售價為699歐元，約合人民幣5711元左右。
3、英偉達發布新RTX 30系顯卡：全新安培架構 支持8K遊戲
據新浪科技報導，9月2日凌晨消息，英偉達在線上舉行發布會，正式發布了GeForce RTX 30系顯卡。發布會總計發布了RTX3080、3070與性能怪獸RTX 3090三款顯卡。RTX 30系顯卡使用全新的安培架構，並且採用了三星8nm工藝，安培遊戲卡家族拉開了帷幕。
4、 英偉達或將400億收購ARM？
網易新聞報導，根據最近曝光的消息，英偉達收購日本軟銀集團旗下英國晶片設計子公司ARM的談判正在加快進行，雙方進入排他性談判階段，英偉達CEO黃仁勳對ARM的估值可能高達400億美元。
排他期預計將持續30至45天，之後兩家公司要麼達成協議，要麼向其他各方開放談判。軟銀也可以提供5%到10%的ARM股份，而不是整體出售。ARM的設計被用於幾乎所有智慧型手機和其他設備的數十億晶片中。
三星
1、 三星電子全球最大半導體生產線開始量產
據東方財富網報導，三星電子平澤工廠第二生產線開始量產。首發量產產品是採用了EUV(Extreme Ultraviolet，極紫外光刻)製程的16Gb(吉字節)LPDDR5移動DRAM，開創業界先河。三星電子平澤工廠第二生產線的建築面積達12.89萬平方米，是全球最大規模的半導體生產線。平澤工廠第二生產線首先實現DRAM量產，下一步計劃生產新一代VNAND、超精細晶圓代工產品等，是一條技術尖端的綜合生產線。
2、 消息稱三星的 Mini-LED 智能電視將於明年推出
據鳳凰科技網報導，LED 技術在智能電視中已經存在多年了，但廠商們都在尋求更高端的 Mini-LED 技術。雖然一些中國品牌已經在市場上推出了 Mini-LED 智能電視，傳聞三星也有望在明年推出自己的 Mini-LED 產品陣容。根據新的報導，三星電子正在開發 Mini-LED 電視，該電視使用尺寸為 100 至 300 微米的小型 LED 作為背光。將它們緊密排列並用作光源時，屏幕可以更亮並提供更清晰的輸出。
據報導，三星計劃明年生產 200 萬臺 Mini-LED 電視。這一新產品陣容比三星已經銷售的 QLED 電視高出一個臺階。三星已經在今年早些時候的 CES 2020 上展示了頂級的 Micro-LED 電視。
3、 三星與萬事達卡在韓國正式推出實體支付卡
據CNMO新聞報導，8月31日，據sammobile報導，三星電子與萬事達卡合作，在韓國推出了三星實體支付卡。據介紹，三星支付卡是三星針對付費用戶設計的一種實體信用卡，它可以給用戶帶來不少好處，例如相對應的商家折扣。另外，用戶只需要在Samsung Pay應用程式上就能申請到這張卡片，還可以通過該應用管理這張三星支付卡。
4、三星電子與康寧合作正式開始自主開發UTG
據網易新聞報導，8月31日，據顯示器業界透露，三星電子無線事業部最近從康寧開始得到開發摺疊玻璃所需的材料。兩家公司建立了合作關係，以實現摺疊手機蓋板超薄玻璃UTG的核心材料。一位熟悉該行業的相關人士表示：「鑑於三星Display和肖特籤訂的獨家供應合同，（三星電子）已與康寧攜手合作，」正在集中確保生產UTG所需的加工技術。
2、三星目標通過與ARM和AMD合作 成為第一大Android應用處理器製造商
據 Business Korea 的最新報導，三星的目標是通過與 ARM 和 AMD 合作，成為第一大 Android 應用處理器(AP)製造商。去年 11 月，三星宣布停止為 Exynos 晶片組定製 CPU 內核的開發工作，轉而採取與 ARM 和 AMD 合作的策略。由於華為旗下海思因美國制裁而失去競爭力，Android AP 廠商之間的競爭很可能是高通和三星電子的雙雄爭霸。
此外，三星電子計劃通過與 AMD 的合作，克服 Exynos 在 GPU 方面的最大弱點。由於採用低功耗的 Mali GPU，Exynos 在用於高性能遊戲時存在發熱問題。三星電子計劃通過升級 Exynos 所使用的神經處理單元(NPU)和通信數據機來超越高通，該公司計劃到 2030 年將 NPU 開發人員數量提升 10 倍，達到 2000 人。
3、TCL華星以10.8億美元收購蘇州三星電子液晶顯示科技有限公司60％的股權
據網易新聞報導，TCL華星斥資10.8億美元收購蘇州三星8.5代線。TCL科技今（28）日晚間發布公告，旗下TCL華星以10.8億美元收購蘇州三星電子液晶顯示科技有限公司60%的股權，以及蘇州三星顯示有限公司100%的股權。
AMD
1、AMD推出RX 5300顯卡：力壓GTX1650
據網易新聞報導，8 月 31 日消息，AMD 近日在其官網主頁上線了一款全新的入門級遊戲顯卡 RX 5300，官方定價 129 美元（約合 883 元），對標產品是英偉達同為入門級的 GTX1650。這張 RX 5300 實際上可以視作 AMD 中端甜品卡 RX 5500 XT 在頻率和顯存方面的閹割版，其採用 Navi 14 GPU 核心，7nm 製程工藝，與 RX 5500 XT 一樣擁有 22 組計算單元、88 個紋理單元及 1408 個流處理器。
不同之處是 RX 5300 的基礎頻率和遊戲加速頻率分別降至 1448 和 1645MHz，TDP 由 130W 降至 100W。顯存則由 4GB GDDR6 降至 3GB GDDR6，顯存位寬也從 128bit 砍到 96bit。目前這款新卡尚未在國內上市，預計國內售價將在 900 元左右。
ARM
1、蘋果首款搭載 ARM的iMac 2021下半年發布
據騰訊新聞報導，蘋果擬在今年底或明年初推出首款搭載 ARM 處理器的 iMac 。根據一份新報告指出，蘋果首款 Arm 的 iMac 中有一個功能強大的繪圖處理器問世，新款 iMac 將於明年下半年推出，研發代號為「Lifuka」的自主研發 GPU 將採用臺積電5奈米製程，並提供比 Intel 處理器更好的性能和更高的能源效率。
2、 DARPA攜手Arm，謀劃電子復興
據半導體行業觀察報導，美國國防高級研究計劃局（DARPA）在微電子領域的投資歷史悠久。最近，該機構與Arm建立了為期三年的合作夥伴關係，其中Arm將為DARPA的電子復興計劃中正在進行的研究提供領先的IP 。多年來，無論是在研發還是教育方面，DARPA一直在電氣工程領域取得重大進展，而現在與Arm的合作便成為了重點。
3、Nvidia或將成功達成收購Arm
據外媒報導，美國晶片巨頭英偉達收購日本軟銀集團旗下英國晶片設計子公司Arm的談判正在加快進行，雙方進入排他性談判階段。據知情人士稱，收購將於月底完成，對Arm的估值可能高達400億美元。
IBM
1、IBM推出最新處理器晶片，將AI性能提升20倍
據路透社報導，IBM於今天（周一）發布了一種用於數據中心的新型處理器晶片，據稱它將能夠處理其前身三倍的工作量。IBM表示，IBM設計的Power10晶片將由三星電子代工生產，供數據中心客戶使用。該晶片將採用三星的7nm晶片製造工藝，該工藝類似於臺積電為AMD代工生產的7nm晶片。
Marvell
1、美滿電子科技攜手臺積電推出5納米科技數據基礎設施組合
據同花順財經報導，美滿電子科技（MRVL.US）於今天(8月25日)宣布，將延長其與臺積電(TSM.US)的長期合作關係，利用行業最先進的5納米工藝技術，為數據基礎設施市場提供全面的矽產品組合。此外，該公司已經為其5納米產品線籤訂了多項設計合同，目前正在開發跨運營商、企業、汽車和數據中心市場的解決方案，首批產品將於明年年底進行試用。
據悉，這兩家公司之間的合作延伸到5納米產品之外，為美滿電子科技的客戶提供了一個可靠的長期發展圖。
德州儀器
1、德州儀器與微軟合作 嵌入式開發和物聯網結合的新時代創新設計
據電子發燒友報導，德州儀器（TI）今天宣布推出基於以下內容的三款低成本評估套件，使嵌入式開發人員能夠快速啟動物聯網（IoT）時代的創新設計。其嵌入式處理器支持Microsoft Azure物聯網認證。作為首批擁有經過認證的無線微控制器（MCU）和基於處理器的評估套件的半導體供應商之一，TI可以與Microsoft Azure物聯網套件配合使用，TI具有獨特的優勢，可以幫助開發人員在幾分鐘內開始IoT應用程式開發。
SK海力士
1、 SK海力士推出全球首款使用了128層NAND的消費級M.2 SSD
據知客報導，SK海力士作為率先宣布量產128層NAND的廠商之一，不少人都在期待相應的消費級終端產品的面世。最近SK海力士就推出了搭載這一快閃記憶體的Gold P31 M.2 SSD，其不僅提供了最高3500MB/s的讀取速度和最高3200MB/s的寫入速度，官方還宣稱1TB版本可提供750TBW的寫入壽命。
根據SK海力士的介紹，Gold P31系列是專為創作者和玩家而準備的高性能M.2 SSD，雖然這款產品並未用不支持最新的PCI-E 4.0，不過其性能表現已經達到了PCI-E 3.0 x4通道的帶寬上限。此外，官方還強調該系列SSD均通過了連續1000小時的高溫運行壽命檢測，平均故障出現時間達到了150萬小時。
東芝
1、東芝推出業界尺寸最小的新型光繼電器
據電子發燒網報導，8月27日，東芝宣布，推出三款新型光繼電器——「TLP3407SRA」、「TLP3475SRHA」和「TLP3412SRHA」。它們是業界尺寸最小的電壓驅動光繼電器，額定工作溫度範圍提高至125℃。
2、 東芝將推出筆記本電腦業務
近日傳出消息，創造出世界上第一臺筆記本電腦的東芝，將正式退出筆記本電業務。早在2018年6月，東芝就以3600萬美元的價格，將自己PC業務80.1%的股份出售給了夏普公司。今年8月4日，東芝表示，已與夏普完成了餘下19.1%股份的交易，東芝將完全退出筆記本電腦業務。東芝經營筆記本業務已有35年之久了，其在1985年推出了Thorn EMI Liberator，號稱是全球第一家量產上市翻蓋型膝上電腦的企業。
意法半導體
1、 意法半導體推出內置機器學習內核的高精度測斜儀
據電子產品世http://www.eepw.com.cn/article/202008/417563.htm界報導，意法半導體的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數字測斜儀，用於工業自動化和結構健康監測[1]等應用，具有可設置的機器學習內核和16個獨立的可設置有限狀態機，有助於邊緣設備節能省電，減少向雲端傳輸的數據量。
2、 意法半導體推出48引腳封裝
據電子產品世界報導，意法半導體推出48引腳封裝，這是擴大市面上唯一支持LoRa的STM32WL系統晶片的選擇範圍，意法半導體為其獲獎產品STM32WLE5 *無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝，將該產品的諸多集成功能、能效性和多調製的靈活性賦能到多種工業無線應用上。
包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在內的STM32WLE5 系統晶片現已投入生產。
恩智浦（NXP）
1、恩智浦推出基於MWCT控制器的多設備車載無線充電產品
據電子發燒友報導，8月28日宣布，首款以單個MWCT控制器驅動的多設備車載無線充電解決方案現已部署到量產車輛中。作為汽車整合無線充電解決方案的市場領導者，恩智浦擴大了其產品範圍，推出了全新15W無線充電標準，從而實現了更快的充電速度。無線充電在車輛上使用單個MWCT設備，不但降低了成本，也可減少物理引腳，使汽車製造商從中獲益。這一解決方案基於Qi標準，可以為所有支持Qi標準的手機充電，包括iPhone、三星、華為和小米等手機。
2、恩智浦半導體天津集成電路測試中心項目在天津開發區正式啟動開工
據北方網報導，近日，記者從天津開發區獲悉，恩智浦半導體天津集成電路測試中心項目啟動開工儀式在天津經濟技術開發區微電子工業區恩智浦半導體新廠房舉行。
英飛凌（Infineon）
1、英飛凌帶來全新eSIM解決方案 真正的一站式服務
據騰訊新聞報導， 近日，英飛凌舉辦了線上媒體交流會，詳細介紹了其豐富eSIM解決方案。針對OEM客戶的這一痛點問題，英飛凌推出了一站式的OPTIGA Connect eSIM解決方案，真正做到了硬體、軟體統包，即插即用，為用戶提供了極為方便易用且高效的解決方案，加快將產品推向市場。
全新的OPTIGA Connect eSIM解決方案分為兩個產品形態，可以涵蓋消費級應用和物聯網應用兩個層面。OC1110面向的是消費類的電子設備，包括智能對手機和智能手錶等。OC2321面向的是物聯網設備。
2、英飛凌與Fingerprint Cards攜手推動生物識別卡的大規模部署
集成指紋傳感器的生物識別支付卡使 非接觸式支付更加方便、安全和衛生。非接觸式支付卡在整個支付交易過程中一直位於持卡人手中，甚至大額支付也無需輸入PIN碼或籤名來授權。英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與Fingerprint Cards AB（簡稱Fingerprints，STO: FING-B）攜手合作，實現該全新解決方案的大規模部署。
3、英飛凌汽車晶片業務再跌25%，但最差時候已經過去
據半導體行業觀察報導，8月5日，英飛凌發布了公司的最新財報。據財報顯示，截止到2020年6月30日的2020財年Q3，英飛凌的營收為21.74億歐元，同比增加了9%，而與去年同期相比，公司的業績上漲了8%。值得一提的是，前賽普拉斯貢獻了不到4億歐元的季度收入。但需要強調一下，這個數字僅相當於10周的銷售量，因為英飛凌在4月中旬開始才合併賽普拉斯的營收數據，在淨利潤方面，如財報所示，公司在本季度錄得了1.28億歐元的虧損，而在上個季度，這個數字為1.78億歐元，而去年同期更是做到了2.24億歐元。
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