數據來源：上海市經信委（時間截至2020年3月，後續園區土地供需或有變化，特此說明。）
調研園區：集成電路設計產業園
調研時間：2020年10月28日
晶片設計業是集成電路產業龍頭，是解決集成電路「卡脖子」技術的關鍵環節之一。集成電路是高度專業化的產業，既需要國際合作更需要自力更生。上海集成電路設計產業園（下稱「集設園」），是上海科創中心建設版圖中，瞄準關鍵核心技術、重點產業突破的核心承載區。10月28日，課題組走進上海集成電路設計產業園。
巨頭企業雲集集設園規劃面積3平方公裡，居於張江科學城核心區域，以集設園為核心，張江科學城聚集了中國晶片設計的主力企業。全球晶片設計10強有7家在張江科學城設立了區域總部、研發中心；中國晶片設計企業10強有4家總部在張江科學城，3家在張江科學城設立了分支機構。目前張江集設園從業人員超過5萬人。
園區匯聚了包括紫光展銳、上海微電子裝備、格科微、聚辰半導體、AMD、英偉達、高通、紫光存儲、寒武紀、燧原等在內的近200家國內外知名集成電路企業，全國已上市的30家集成電路企業有17家位於張江。
紫光展銳誕生和成長於上海，經過近20年發展，紫光展銳已發展成為中國集成電路設計產業的龍頭企業，也是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IoT（物聯網）等全場景通信技術的少數企業之一。目前全球能夠提供5G基帶晶片的企業僅有五家，中國大陸只有華為海思與紫光展銳有此能力，而面向公開市場銷售的僅紫光展銳一家。
有意思的是，在資本推動下，紫光展銳曾於2016年將總部遷往北京，但由於上海以及張江完整的產業生態的吸引力，於2020年初，紫光展銳註冊地又從北京遷回上海。
成立於2003年的格科微是一家供應CMOS圖像傳感器的晶片設計公司，產品主要用於手機、PDA、電腦攝像頭、玩具等消費電子領域。格科微已經拿到多項CMOS圖像傳感器結構和工藝方面的美國專利。格科微2019年銷售額5.38億美金，出貨量17億顆。目前在國內CMOS圖像傳感器晶片的出貨量市場佔有率排名第一，全球市場佔有率排名第二；LCD顯示驅動晶片國內出貨量排名第二。
集設園的操盤手，上海張江高科技園區開發股份有限公司（下稱「張江高科」）黨委書記、董事長劉櫻介紹，集設園處在集成電路產業鏈最完善的張江科學城，張江已形成了集設計、製造、測試、封裝、材料、技術服務於一體的完整產業鏈。以2019年為例，張江集成電路的產值超過1045億元，95平方公裡的張江，以全國十萬分之一的面積，形成了集成電路產業佔全國約13%的產值，在全國首屈一指。
張江在產業鏈完善的基礎上，也進一步發力晶片設計端，集成電路的製造、裝備、封測都與設計息息相關。集成電路設計業需要有人才才能發展起來，而集設園最大的優勢就是人才高度聚集。全國沒有任何一個地方像集設園有這麼多晶片人才，聚集了這麼多優質集成電路企業。
劉櫻在產業園區、高科技園區開發方面經驗豐富，曾作為高管，深度參與蘇州工業園區、上海外高橋等公司的開發建設。如何扶持企業完成雙重任務，劉櫻頗有底氣，「給企業便宜的土地、扶持政策、補貼這些辦法已經沒有競爭力，現在我們深度挖掘頂級人才，扶持他在張江創業，去攻堅晶片卡脖子技術。總的來說，張江高科的優勢更多體現在打造產業生態和資源整合能力方面。我一直提倡，真正要孵化與培育高科技產業，就要踏踏實實把生態圈建設好，把產業氛圍做濃，打造有利於創新的服務平臺，深耕產業鏈，為各個階段的企業提供更加專業的服務。其他地方的園區不具備這種能力，這是我們的核心競爭力。」 劉櫻說。
未來，這些優秀的集成電路設計企業也將在卡脖子技術上繼續攻關。紫光展銳將側重5G和AI，從個人與社會的智慧化服務方面開拓。格科微將聚焦手機攝像和顯示解決方案領域，經營模式方面實現從Fabless（純設計，無生產）向Fab-Lite（輕晶圓廠）的轉變。
對上海浦東而言，2025年的萬億「倍增」計劃中，集成電路是六個千億級硬核產業的重中之重。到2025年，上海集成電路設計產業園要以1000億的目標，帶動浦東集成電路全產業鏈規模達到4000億元，實現3倍增長，佔上海全市比重提升至80%。
領軍人才為何而來創造條件，讓一個科學家變身為企業家，去攻堅卡脖子項目。這是高難度的打法。這需要園區既要有遴選適於創業的領軍人物的眼力，更要為卡脖子項目提供完備的基礎支撐，如創業所需的高端人才、上下遊供應鏈、公共技術平臺支撐。而降低機會成本的園區服務和營商環境就更不用說。
多年積澱，張江集設園集聚了這樣一批具有國際視野和創新意識的國際化人才。
錢軍是瀚博半導體（上海）有限公司（下稱「瀚博」）的執行長，10年前作為外企高管從海外來到張江，負責外企一系列重要項目。2018年底，錢軍離職創立側重人工智慧晶片研發的瀚博。
瀚博瞄準的是市場風口。得益於大型網際網路企業對圖像數據處理等需求的爆發，人工智慧晶片市場持續擁有二位數的年增長率。
據國際數據公司（IDC）的數據，到2022年，人工智慧晶片市場規模將會達到956.2億美元，年複合增長率達到57%。
錢軍表示，2015年之前，很多人認為晶片行業是個傳統領域，沒有投資機會，但這幾年機器學習逐漸成氣候，應用場景的需求和現有的算力有很大差異，於是很多公司開始進入這一領域。大家發現雲端算力的需求在快速增加，並且算力的應用場景有更向邊緣發展的趨勢，現在來看，未來五年在直播、超高清視頻、視頻會議、短視頻、5G、人工智慧晶片等會有更廣闊的前景。
瀚博儘管創立時間較短，但致力於將全球定為目標市場，基於瀚博團隊在行業的豐富經驗，他們有更多的與上下遊合作聯動的優勢。
對於企業的未來，錢軍相當有信心，「我的企業一定會快速發展，我們很關心當地的財務稅收政策。」
錢軍這樣的創新團隊不是憑空出現在張江的，錢軍透露，在創業之初，他們也到其他地方考察過，對方給了很多承諾，但瀚博最終還是選擇了張江，「主要是看重上海的契約精神，園區執行力以及營商環境。」同時，錢軍更看重張江的協同產業鏈，什麼人都能找到，只有把人才聚集了，企業才能發展起來。
戴偉民是芯原微電子上海股份有限公司（下稱「芯原」）的創始人、董事長兼總裁。他之前曾是美國加州大學終身教授。2000年，中芯國際落地張江，所在的半導體製造領域，面臨著設計晶片最基礎標準單元庫短缺問題，這個機會被戴偉民捕捉到，2001年，他在張江創立芯原，是當時國內第一家提供晶片標準單元庫的公司，為中芯國際提供包括標準單元庫在內的標準設計平臺，解決中國晶片代工企業所遭遇的智慧財產權問題。
芯原所在領域屬半導體IP，是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊，美國和英國企業在行業中處於主導地位，ARM公司獨佔超過全球40%的市場。芯原的IP涵蓋了圖形處理、視頻處理、數位訊號處理、神經網絡處理、圖像信號處理等技術，在物聯網平臺、汽車電子、人工智慧等領域得到了廣泛應用。
2020年8月18日芯原登陸科創板，10月底發布的三季報顯示，「2020年1-9月芯原股份實現營業收入10.61億元，同比增長11.60%，主要得益於智慧財產權授權業務和晶片量產業務的增長，二者同比增長率分別為33.67%及43.89%。」
集設園也在不斷創造條件，豐富產業鏈。11月27日，張江高科發布公告稱，認繳出資18億元，與上海汽車集團股份有限公司聯手造高端新能源車，搶佔新能源和智能網聯汽車的賽道。消息一經傳出，科創板汽車晶片板塊大漲。
琻捷電子科技有限公司（下稱「琻捷」）是一家張江汽車晶片企業，於12月7日宣布獲得C輪融資。公司2015年創立於張江，主攻汽車和工業物聯網應用相關的高性能晶片研發與設計。目前其胎壓監測晶片已進入東風、上汽等整車供應鏈。
琻捷CEO李夢雄也是一位海歸，之前任職於射頻巨頭企業的汽車傳感晶片事業部，有十多年管理工作經驗，負責年出貨量近億顆的汽車級傳感晶片的設計和管理工作，2015年從英國來到張江創業。
汽車電子以高門檻著稱，新的供應鏈進入整車企業需要反覆驗證，琻捷量產國內首款TPMS晶片，於2019年進入汽車前裝市場，其晶片原型設計花費168天，可靠性測試與認證花費了586天，並累計進行了12次底層固件更新。正因為如此，目前國內汽車晶片企業稀少。
李夢雄表示，過去十年，智慧型手機產業鏈的發展帶動了中國電子產業的空前發展，這個故事大概率也會在汽車產業再次上演。作為完成了進口替代的本土晶片供應商，更靠近市場和客戶，這是相比國際大廠的一大優勢。成本、性價比並不一定是最重要的，最及時響應客戶需求最重要。
李夢雄的汽車胎壓晶片也是緊盯市場熱點。汽車輪胎胎壓監測，日漸成為汽車標配。在李夢雄創業兩年後，2017年9月27日，GB26149-2017《乘用車輪胎氣壓監測系統的性能要求和測試方法》出臺，文件規定從2020年1月1日起，在所有M1類車輛（至少有四個輪）的新車強制安裝胎壓監測系統。每輛汽車需要4到5顆TPMS晶片，這將是一個巨大的市場機會。
正是錢軍、戴偉民、李夢雄，這些國際化人才的集聚，讓集設園打下了產業創新高地的基礎，更為園區增添了與國際產業鏈對接和對話的實力。
在應用領域瞄準市場發力，在張江共享產業集聚帶來的便利，或許可以解釋這些國際人才選擇回歸，選擇張江的部分原因。
完整的產業鏈支撐在戴偉民口中，集成電路IP就是晶片設計、晶片製造的基石，「就像蓋房子需要磚，我們就從燒磚開始，然後一步步走到造廚房、洗手間、客廳模塊，然後再蓋房子，從蓋小房子到蓋大廈。在IP領域，芯原排名世界第七，中國第一。」
除了晶片IP這樣的底層支撐，張江在晶圓製造環節有多條生產線，在封裝測試環節集聚了日月光、安靠、華嶺、長電等業內龍頭企業。
上海華嶺集成電路技術股份有限公司（下稱「華嶺」）是晶片設計產業的另一類支撐，為各類集成電路企業（尤其中小型企業）提供測試服務，這家公司成立於2001年，2012年9月掛牌新三板。
華嶺副總經理劉遠華表示，一套測試裝備上千萬元，很多晶片設計公司買不起，很多企業也不知道用什麼解決方案去測試自己的產品。
現在的晶片設計越來越複雜，以前有些晶片可以不測試直接用，不行就扔掉，但是現在晶片的集成度非常高，每顆晶片必測，而且不只測一次。
如此一來，華嶺就具有了支撐上海晶片企業發展的公共服務能力，也成為上海市公共服務平臺。
美國對華晶片設備限售之後，具有測試裝備研發能力的華嶺，行業地位大幅前移。劉遠華稱，之前大企業基於自身現實需要與市場競爭壓力，不太願意給國內測試企業機會。現在只要華嶺有好的解決方案，國內企業就願意給機會。華嶺正在搭建國產裝備技術平臺，「在落地階段肯定會遇到很多問題，但只要有人願意試，我們就有成功的機會。」
集成電路是個高度競爭的產業，國內企業面對的競爭對手多是海外科技巨頭，生存壓力可想而知。
戴偉民在張江創業時，國內市場還沒有打開，芯原先去中國臺灣發展，通過中國臺灣市場把企業做起來，然後打開日本和歐美市場，最後再轉戰大陸。
科技戰之後，戰略性企業的局面大為改觀。
劉遠華透露，目前華嶺人數不到300人，一年銷售額一兩億，這全部都是技術服務收入，所以利潤率較高。
戴偉民認為，集成電路產業對完整產業鏈要求較高，企業聚在一起就好辦事。目前張江的聚集度很高，行業內互動，上下遊配合都很方便。
劉櫻則表示，張江的集成電路產業有全國絕無僅有的群聚效應，產業鏈完整度非常高，園區內企業無論設計什麼產品，都很容易實現，因為企業開發新產品需要的人才、上下遊企業都能在園區裡找到。初創企業、成長型企業面臨的技術升級和產能擴充的問題，園區都會不斷去匹配企業對公共平臺的需求。
接下來集設園要對產業更精準布局，一是基礎領域的卡脖子技術，如IP、EDA設計工具；二是CPU、GPU、FPGA、存儲晶片等短板技術。這些細分領域都具有高技術、高附加值的特徵。
優質企業聚集後並沒完事，還需要為它們無間互動提供便利。劉櫻計劃將材料、第三代半導體、裝備等細分領域再一次細分，細分為材料園、裝備園、智能製造園。這種細分具體到每棟樓，有的專門做工業設計軟體，有的做開源、做架構。通過細分領域企業的精準集聚，達成產業鏈上下遊的互動和整合。園區平臺公司居中撮合、催化，促進更多的企業落地園區，讓上下遊供應鏈企業可以更為深度地合作，同時也能發現更多的應用場景。
劉櫻稱，正是因為張江有完整的產業鏈支撐，才成了創新創業的高地，在這裡創業的人才要具備一流的技術和研發能力，實戰經驗豐富，身後資源雄厚，更具體說就是承擔過重要研發責任的全球一線人才。除了自己培育創新企業之外，集設園將繼續努力引進具有極大帶動效應的行業巨頭。
核心競爭力如何再提升對集成電路企業來說，人才是核心競爭力。
戴偉民表示，在集成電路領域，企業的人才流失率一般為15%。最容易流失的是培養了三五年的畢業生，這是他們性價比最好的時候。別人來挖的時候不用考慮覆蓋前期培養投入，自然可以開出更高的工資。由於集成電路所需人才更偏工科，上海高校的相關專業畢業生相對較少。即便西電、成電這些專業院校，每年也只能培養大約500名相關專業研究生。
這種局面導致集成電路人才招聘出現僧多粥少，劉櫻稱，「我們組織企業去校園招聘，到場的企業比學生還多。」接下來，劉櫻計劃利用優質企業聚集優勢，推動張江企業抱團校招。
良好的產城融合，是園區留住人才的關鍵因素之一。
集設園正好位於上海的「金色中環發展帶」。劉櫻表示，區域城市功能的優化、產城融合度的提升，尤其是住宅、教育等軟硬體設施覆蓋度，對吸引高層次人才至關重要，為此，集設園將重點加強產城融合。
例如，在城市設計理念上，採用「生態廊網、高密度建築組團和活力型街巷」相結合的科技創新活力型空間組織新模式，建設TOD社區（公共運輸為導向的社區或商業區的開發）。在交通改善方面，引入軌道交通入園，研究部分路段的向東、向北延伸，重點解決出行難問題。通過規劃設計步行連廊系統，提升區域空間功能活力。
根據規劃，至2025年，集設園內商業配套總建築面積將超過20萬平方米，人才公寓總建築面積近20萬平方米，達到這個目標，將能較好地滿足產業人才工作生活的需要。
另外，為降低高層次人才的稅收壓力。劉櫻建議，科技公司高端人才的稅收政策可以做些調整，借鑑金融領域或者外地的一些做法，比如，科技企業高管、核心研發人員可以把個人所得稅提出來買房，蘇州工業園區、深圳前海都有這個政策，張江科技企業核心骨幹的個人所得稅略高，這可能會導致有的企業辦公在上海，公司註冊在上海以外的地區。
為了給企業降低成本，張江高科為不同企業量身打造精準服務方案，實行一企一策。由於各個委辦局有不同的扶持政策，企業並不清楚自己究竟適合什麼政策，為此，園區招商客服部專門設立團隊，研究各個部門出臺的政策，以便更好地服務企業。
此外，錢軍表示，晶片是風險大、投入高、周期長的行業，研發投入也是企業很重的負擔，瀚博研發過程中需要的伺服器、流片及其他費用也都非常昂貴。「我們不要政府無條件給予現金支持，只是希望政府能在科研投入上給予一些扶持。」
遠一點看，集成電路產業集合了國家戰略、科技戰等元素，不能不被異化為宏大敘事；但近一點看，中國晶片事業的成敗，最終還是取決於眼前這些人與事的成敗，只有服務好這些人，解決好他們的需求，才是最好的產業政策。
集成電路設計產業園：上海集成電路設計產業園規劃面積3平方公裡，總建築面積400萬平方米，目前已建成250萬平方米，至2025年將全部建成，將為各類企業提供從孵化加速到研發辦公的全產業品線空間載體。
據統計，2019年張江集成電路產業營收超過1000億元，佔上海比重61.3%，佔浦東新區比重85.7%，計劃到2025年，產業營收規模達4000億元；其中，晶片設計產業2019年營收300億元，預計2025年規模達1000億元。
二、發展優勢集設園是上海科創中心建設版圖中，瞄準關鍵核心技術、重點產業突破的核心承載區，同時也是浦東新區「金色中環發展帶」主要聚焦的「3+5」重點地區之一。
一是強有力的國家戰略支持。集成電路產業是代表中國提供中國芯解決方案的希望所在，也是國家集成電路戰略的聚集點。《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》等政策和國家集成電路產業大基金，為園區企業創新發展提供了極大的支持。目前園區正圍繞關鍵核心領域實施布局。聚焦人工智慧、5G、智能駕駛、物聯網等重點應用領域，在國產處理器、存儲器、安全晶片、FPGA、光通信、架構（RISC-V）等「卡脖子」核心技術領域加快重點布局。
二是雄厚的產業發展基礎。作為國內集成電路產業起步最早的地區，張江經過20多年的發展，已成為國內產業鏈布局、產業規模、技術水平、綜合實力最具優勢的地區之一。正是因為有這樣的產業積累和沉澱，園區才會對海內外的領軍人才和巨頭企業產生了天然的集聚和吸引力。
三是聚集眾多國內外一流企業。集聚了近200家國內外知名集成電路企業，全球晶片設計10強中有7家在張江設立區域總部或研發中心，全國晶片設計10強中有4家總部位於張江，上海晶片設計10強總部均位於張江。
四是強大的資本力量助力。直投力度較強，投資了一批集成電路領域的優秀企業，覆蓋AI、功率半導體、MEMS傳感、設備和智能終端製造。二是創新基金投資模式，帶動社會資本投資集成電路企業。三是搭建聯盟平臺，聯合國內知名創投機構，創設張江科學城創投先鋒聯盟，為集成電路產業賦能。四是提升孵化品質，以國家級孵化器和895創業營平臺，培養本土引擎企業。
五是完善的創新生態服務。一是產業孵化服務，園區正建設從孵化加速到研發辦公的全產業品線空間載體。區域內擁有商業、人才公寓等多元化的配套設施，目前已完成商業配套（集電一期商業12300平方米)的改建工作，為集設園提供了較為全面的產業服務支持。二是學術平臺服務，主辦「集成電路產業領袖峰會」、「集成電路產業沙龍」等學術平臺，搭建園區的創新創業者與全球產業領袖的高端溝通平臺。三是人才集聚服務，與知名高校、社會機構開展合作，有針對性地培養集成電路專業型、實用型人才。搭建「895集微人才匯」品牌，舉辦上海集成電路企業校園招聘張江專場，為企業與人才建立溝通交流的平臺。
三、存在問題一是對晶片人才的集聚力度需加強。目前，園區有就業人員5萬多人，如對照2025年1000億元的銷售收入規模，需繼續加強對集成電路人才的吸引。在吸引國際人才方面，園區已有大批國際電子信息人才，但對照國際最高水準，還需要吸引一大批國際頂尖人才以引領產業創新發展。在本地人才集聚方面，上海交通大學和復旦大學畢業的電子類人才較少，難以滿足園區集成電路企業的人才需求。在吸引外地人才方面，西安電子科技大學和成都電子科技大學培養了大量的電子類人才，而園區企業招聘人才會碰到落戶、生活成本高等問題。同時，臨港人才落戶等政策比園區更為優越，可能會引發園區電子類人才的分流。
二是集成電路巨頭企業的溢出效應需繼續加強。目前，園區已集聚近200家國內外知名集成電路企業，且集聚了一批行業龍頭企業，但龍頭企業的各類溢出效應還有進一步挖掘空間。在產需對接、供應鏈協同、科技條件資源共享等方面，園區還有進一步提升的空間。
三是地理空間有待進一步拓展。對照成為世界一流集成電路產業高地的目標，集設園目前空間載體還不夠充足。未來，園區除了繼續加大引進大企業、龍頭企業的力度，還要培育和孵化更多的本土創新企業，增加獨立的孵化空間，使產業生態更加完備和健康可持續。
四是產城融合還需進一步推進。園區產業功能較強，城市功能相對較弱。園區內部幾乎沒有住宅用地，周邊住宅項目也比較少，難以滿足大量工作人員的居住需求，有限的人才公寓難以滿足大批高素質電子類人才的居住需求。園區內部商業不夠發達，餐飲、零售等主體較少，尤其是難以滿足高端商務服務的需求。
四、未來發展建議一是進一步加大對於電子類人才的吸引力度。對於擁有豐富經驗的海歸創業人才，張江各類管理主體可綜合考慮項目的戰略價值，採取一事一議的方式提供「一站式」的優質服務。對於海內外核心技術人才，根據行業細分領域的人才特性及市場需求，可適當降低人才政策享受的門檻。對於外省市普通高校電子專業應屆畢業生，應在落戶與人才公寓等方面給與適當的傾斜。同時，園區要提高對國際頂尖人才的吸引力，在戶籍、稅收、教育、產業扶持等方面，爭取突破性政策，更充分發揮園區在集成電路產業中的領頭羊作用。
二是持續放大龍頭企業的輻射帶動效應。未來，園區可以圍繞行業龍頭企業，梳理產業鏈和創新鏈，做好分類，在產需對接、供應鏈協同、科技條件資源共享等方面下功夫。同時，園區應吸引更多上下遊關聯產業匯聚，形成空間上集中分布、生產上密切協作的產業集群，做實做強集成電路產業高地，力爭建設國內技術水平最先進、產品門類最豐富、創新資源最集聚、設施配套最完善的專業集成電路設計產業園區，為中國集成電路產業鏈重塑提供有力支撐。
三是進一步拓展園區發展空間。近期，可加快集設園內未開發區塊的土地出讓與樓宇建設工作；同時，應加大對於園區內部個別地塊更新的推進力度，並完善園區企業的調整淘汰機制，持續提升現有用地用房的使用效率。遠期，應通過共建或飛地等方式，在園區周邊或浦東其他地區成立分園，進一步拓展園區發展空間。
四是進一步推動園區產城融合。一方面，加大人才公寓的供給，為大量新進入園區工作的優秀電子類人才提供穩定、低價、優質的居住場所。另一方面，結合「金色中環」項目增加更多的商業空間，並加強園區小型商業的布局。
五是加大對於集成電路設計領域卡脖子技術研發的支持。在專項政策設計與執行過程中，更加關注對於卡脖子技術研發的支持，加大政策傾斜力度，並放大對於單個項目的支持金額。同時，應充分發揮上海集成電路產業投資基金等的市場引導作用，鼓勵園區內企業通過併購及上市等手段做大做強，提升技術研發能級，儘快突破美國晶片技術封鎖。
[本文執筆人：柴宗盛、張雲偉，課題負責人：張俊、李顯波，課題統籌協調：田春玲，課題組成員：張雲偉、柴宗盛、王琳傑、姜乾之、崔園園、戴躍華、張靚。感謝上海市經信委、上海市開發區協會和禮森（中國）產業園區智庫對本次調研的幫助]海報設計：尹惠璇
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