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Intel 5nm處理器曙光初現 官方表態會在2021年初宣布決定
儘管Intel表示7nm工藝進展順利，但是最終量產的進度依然讓人擔憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產7nm甚至未來的5nm處理器有點晚了，外界一直預期Intel最終會選擇外包代工，官方表態會在2021年初宣布決定。
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AMD未來兩年的移動處理器線路圖,2022年將全面升級DDR5
AMD已經放出了預告會在CES 2021上發表演講，預計會推出新一代的銳龍移動處理器，不過目前推測到時候要發布的只是Renoir的改良版——Lucienne，兩者基本沒啥差別，估計就是頻率優化了一下，但明年的重點產品其實是採用Zen 3內核加Vega核顯的Cezanne。
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8路512核 飛騰發布國產最強騰雲S2500伺服器CPU 下代直奔7/5nm
7月23日上午，飛騰公司正式發布了新一代可擴展多路伺服器晶片——騰雲S2500系列，16nm工藝，64核架構，8路直連可達512核，是國產性能最強的多路伺服器系統，今年Q4季度開始出貨，而飛騰下代S6000處理器則會用上5nm工藝。
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5nm工藝有多強 蘋果A14處理器性能相比A13將大幅提升
來源：快科技臺積電即將為蘋果試產的A14處理器，其性能表現上將會比現在的A13強出不少，其中一個重要原因是5nm工藝加持。據外媒報導稱，iPhone 12搭載的A14晶片性能應該可以與15英寸MacBook Pro匹敵，其中A14的多核跑分可能在4500分左右，也有可能超過5000分，而新處理器的機器學習速度執行效率是A13的兩倍。目前，最快的Android手機多核得分為3000左右。
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PC處理器市場在變天:Intel的王者寶座還能坐多久?
實際上，2012、2014、2015、2016年AMD的營業利潤都全部以負數狀態出現在財報中，其中2012年、2015年，AMD的年度收益（Revenue）也出現大幅滑坡，分別下跌17%和28%[5]。我們沒有仔細去研究這些年AMD財務出現問題的具體原因，但可以肯定的是，這十幾年，AMD的日子都不大好過。這些在PassMark的市場份額走勢中也相當明確地展現出來了。
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2020年Intel TOP3技術創新:10nm工藝位列第二-Intel,CPU處理器...
2020年還有不到2周就過完了，年底又是一個回顧總結的季節了，Intel公司在這一年中有什麼技術創新呢？晶片業內人士給點評了一下，10nm SuperFin工藝位列第二。推出這個評選的是推特用戶Witeken，他不僅經常爆料AMD/Intel最新信息，也是晶片行業的專業人士，評選的主要是晶片技術層面的，很專業。
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臺積電3nm工藝2022年量產,但產能已被預訂一空
9月29日消息，據國外媒體報導，臺積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產。雖然3nm工藝還未投產，但外媒已在關注臺積電這一先進工藝的產能。外媒在報導中表示，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。而在最新的報導中，外媒也提到的了臺積電3nm工藝的後三波產能，外媒表示，這三波產能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。外媒此前也曾有提及臺積電3nm工藝的產能，在大規模投產之後，臺積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓，隨後逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。
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臺積電晶圓十八廠三期將在明年Q1投產 5nm生產線到位
據國外媒體報導，在稍早前的報導中，外媒稱臺積電2021年的5nm產能，已被預訂一空，大客戶蘋果預訂了80%的產能，用於生產A14、A15及自研的Mac處理器。 除了產能被預訂一空，臺積電5nm工藝明年的產能也會有提升，外媒在最新的報導中稱，其晶圓十八廠的三期將在明年一季度開始大規模生產晶片，5nm生產線已全部到位。
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臺積電:明年 5nm 晶片預期產能下降並非由於蘋果訂單數減少,是季節...
IT之家12月13日消息 臺積電目前 5nm 的產能 100% 用到了 iPhone 12 的 A14 處理器以及蘋果 M1 處理器上面，再加上為高通基帶以及 AMD 的處理器代工，臺積電今年第四季度收穫了巨額利潤，11 月份營收達 289 億元人民幣。
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幾十天後華為蘋果的5nm處理器手機將至,你準備好了麼?
最近，關於蘋果新一代iPhone的消息越來越多，從各方面態勢看，蘋果似乎對這一次的iPhone 12充滿信心，最新消息稱，蘋果已經向臺積電提出要求，讓他們優先保證5nm工藝的A14晶片的供應。實際上，不僅是蘋果，在9月和10月，華為會發布Mate 40系列手機，既有5nm的麒麟9000處理器， 也有液態鏡頭，從而實現多角度的創新和升級。而Mate 40系列也將與iPhone 12比翼齊飛。
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7nm Zen2來了,團滅九代酷睿?AMD第三代銳龍CPU首測
不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
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麒麟820真要來了,三星6nm工藝?
小俱早前曾報導過，麒麟820可能會採用6nm工藝，併集成5G基帶。它的推出將幫助華為、榮耀迅速攻佔5G手機中端市場。值得注意的是，昨晚三星宣布其位於韓國華城的V1工廠已開始批量生產基於EUV（極紫外）光刻工藝的6nm和7nm晶片。其第一批產品將於今年第一季度交付給客戶。而臺積電的6nm工藝預計到年底才會量產，這意味著麒麟820可能採用的是三星6nm工藝。
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曝iPad欲在2022年換裝M系列晶片 3nm製程
儘管A14處理器已經問世，但就GPU性能而言，它仍在A12X/A12Z之下，由此可見蘋果對iPad的重視。業內最新消息傳出，iPad將在未來引入M系列處理器。就目前披露的信息來看，時間點最晚是2022或者2023，也就是3nm製程時代。
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首創10nm工藝處理器,三星S8多出了哪些「速度與激情」?
當前最強悍的手機晶片當屬2017年初問世的驍龍835，其基於三星10nm製造工藝打造，相比上一代14nm將使得晶片效率提升40%，面積得更小，速度快27%。魯大師數據中心公布的2017年Q1季度手機綜合性能排行榜中，三星S8憑藉驍龍835以15萬的跑分重奪性能冠軍寶座。去年10月，三星宣布率先在業界實現了10納米 FinFET工藝的量產。
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蘋果A14晶片將採用5nm工藝?臺積電將投資250億美元推進量產
臺積電既然宣布已經完成了 5 納米晶片設計基礎設施建設，就意味著臺積電已經開始為 2020 年 5 納米工藝的 A14 晶片做好了準備。CuZednc根據最近幾年的規律，5 納米 A14 晶片可能會出現在 2020 年 iPhone 上。臺積電不斷推進工藝進步，加上蘋果業界領先的移動晶片設計，這意味著未來 iPhone 的性能，電池續航和散熱管理都會不斷改善。
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2021年7nm淪為過時工藝 衍生6nm被intel獨顯預定
隨著蘋果A14以及M1晶片在雙端發力，以及華為麒麟9000和高通驍龍888這些5G SoC晶片的相繼發布，標著著手機產業在新的2021年將全面邁入5nm時代，服役已經滿2年的7nm工藝將會徹底淪為「過時」產能。最近消息稱，AMD接棒蘋果，吞下臺積電7nm產能。
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傳聞蘋果獲得明年臺積電80%的5nm產能,保障A14Z和A15的產量
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曝聯發科新平臺可達 3.2GHz,採用 A78 內核、6nm 工藝
IT之家12月21日消息 數碼博主 @數碼閒聊站 今日爆料稱，某廠商一款搭載聯發科新平臺的工程機已經跑到了 3.2GHz 的頻率，這顆晶片採用 Cortex-A78 內核，似乎基於 6nm 工藝。IT之家曾報導，聯發科 CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗艦晶片將於明年第一季度發布，希望趕在農曆新年前推出。業界預計聯發科明年推出的新款 5G 晶片將採用臺積電 5nm 或 6nm 工藝。