財聯社（上海，記者 劉春燕）訊，2020年晶圓廠和封測產能吃緊，半導體行業漲價消息頻傳，業內關於漲價現象和原因的討論層出不窮，在需求井噴的情況下，各廠家的擴產你追我趕，而國產替代則是其背後最直接的因素。為此，財聯社記者與會多場高規格論壇、會議，採訪多位從業人士、公司高管及專家學者，試圖描摹半導體產業當下現狀及2021年的趨勢。
現狀：晶圓廠產能緊缺能見度料持續至2021年二季度
財聯社記者觀察到，今年以來8吋晶圓製造產能最為緊缺，5G、汽車電子和AIoT等市場需求超預期增長是主要原因。針對當下產能緊缺是否擴產的問題，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進在ICCAD2020高峰論壇上表示，產能開出以後，市場是否存在，是值得思考的問題，並且產能擴充還要面臨資金、人才和背後工藝、IP以及客戶積累等壓力，這也使得很多公司在擴建產能時有所顧慮。
中信建投證券和東吳證券等多家券商研報均認為，8英寸晶圓製造的應用場景廣泛，智能終端市場持續發展之下，對8英寸等成熟工藝的需求將在短期迎來爆發並保持長期平穩。一位晶片設計領域的教授告訴財聯社記者，智能家居等產品大多不需要非常先進的製程工藝，6英寸、8英寸產線對於日益普及的智能家居等設備所需晶片而言，性價比較高，所以這些產線在相當一段時間內都會有相應市場空間。另一不願透露姓名的資深從業人士亦持同樣觀點，並表示：「8寸設備很多已經折舊完畢，可以在保證產品性能的情況下追求低投入和高產出的狀態。」
中芯國際聯合執行長趙海軍在公司Q3業績發說會上表示，預計一直到2021年上半年，整個行業的成熟產能都會比較緊張。記者通過採訪交流及公開信息整理發現，這一時間預期得到不少相關資深從業人士及行業分析師的認同。中信建投證券的預測則更為大膽，其在研報中指出，成熟製程緊缺或延續到2022年。一位在華潤微重慶工廠8吋線工作的技術人員透露，其所在的8吋線2021年訂單已接近飽和，公司不得不戰略上放棄一些小客戶。
產能吃緊和漲價恐慌之下，部分企業存在備貨補庫存追加訂單的情況，有市場聲音指出，這或引發後續庫存高位風險。高通資深副總裁暨CDMA事業部營運長陳若文認為，由於5G需求在2021年有望持續成長，若出現庫存調整狀況，影響也不會太過劇烈，整體來看2021年半導體市場仍可望是健康成長的一年。國內主要的晶圓代工廠包括中芯國際、華虹半導體、華潤微，士蘭微和華微電子等。中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示，中芯國際2020年8英寸新增產能2.5萬片/月，總產能為25萬片/月，12英寸新增產能3萬片/月，總產能為12.7萬片/月，「產能的建設遠遠跟不上需求，中芯將會持續擴充產能，滿足客戶需求。」同時公開資料顯示，中芯國際、積塔半導體和華微電子等公司均有擬建或在建8英寸Fab項目；中芯國際、紫光集團和武漢新芯等公司亦有12英寸Fab項目在建。
趨勢：上遊設備、材料國產化率繼續提升
SEMI 2020年終總設備預測報告預計，2020年半導體製造設備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16％，創下689億美元的新紀錄。預計全球半導體製造設備市場將繼續增長，2021年將達到719億美元，2022年將達到761億美元。根據中信建投證券研報整理測算，未來三年是大陸多條晶圓產線投建時期，年均設備需求在千億元。涉及相關設備公司包括北方華創、中微公司、至純科技、長川科技、精測電子，華興源創、芯源微、萬業企業和上海微電子等。
美國商務部網站近日宣布美國BIS將中芯國際列入「實體清單」將加強國產設備實現自主可控的緊迫性。根據相關規則，被納入清單的主體在涉及美國產品與技術的出口、轉口和轉讓貿易時必須事先獲得美國商務部的許可。在通告中美國商務部特別指出，生產10納米工藝製程或以下半導體所需獨特物品的出口申請將被推定為否決。一位國產設備廠商高管向財聯社透露，中芯國際一直在加速儲備海外設備，但是由於設備製造交期較長且有延遲，根本來不及囤貨，因此該公司從8月開始加速國產設備的驗證採購，驗證速度明顯加快。
除設備之外，有市場觀點認為，光刻膠、電子特氣、拋光液等材料消耗品受制裁後影響更大，因為光刻機、蝕刻機等生產設備使用周期較長，而半導體材料由於其自身特性不太可能大量屯貨。對此，上述高管表示認同。不過前述從業人士指出，半導體材料具有產業規模大、細分行業多、進入壁壘高和更新換代快的特點，目前我國自給率較低，市場份額被頭部廠商壟斷，且化學品生產商要進入供應鏈需要經過客戶嚴格認證，時間一般長達1到3年。因此實現國產替代有極大難度，或可從日本進口以解燃眉之急。國內半導體材料相關上市公司包括雅克科技、鼎龍股份、安集科技、南大光電和上海新陽等。
受益於晶圓廠產能吃緊和擴產規劃，下遊封測環節產能利用率也將維持高位。「晶圓廠產能緊張傳遞到封測端的時間大概需要3到6個月，考慮到IDM公司的存在，預計產能傳遞到封測廠的比例在60%左右。」前述從業人士補充道。與此同時，國內以長電科技、通富微電和華天科技為代表的封測廠商均有擴產安排。今年8月長電科技公告擬定增50億元用於高端封裝建設；通富微電則於11月完成定增，共募資約33億元用於高端封測建設；華天科技於2018年開始投資建設南京封裝基地。
未來：存儲和模擬類晶片產品的突破值得期待
在12月17日上海集成電路創新峰會的院士圓桌會議上，國家02專項專家組總體組組長葉甜春表示，存儲器可能是未來率先突破的領域，模擬類產品未來幾年可能也會有很大的提升，值得關注。Nor Flash近期市場普漲30%左右，不過相關從業人士及代理商均表示，本次漲價主要原因是製造商產能調配後Nor Flash產能縮減以致短缺，並非需求旺盛，屬有價無市，因此擴產可能性不大。模擬晶片方面，受益於5G手機、智慧汽車、智能穿戴和物聯網等設備滲透率進一步提升，需求量有望持續增加。而模擬晶片的晶圓製造主要來自於8英寸產線，這也進一步解釋了8英寸晶圓產能的吃緊現狀。
此前UBS研究報告曾預測2021年NAND將繼續供過於求，而DRAM或將供不應求，預計2021年移動DRAM需求將同比增長23％，其中智慧型手機DRAM銷售量同比增長8％，伺服器DRAM需求增長32%。儘管三星、海力士和美光在2021年有擴產計劃，但供應量增長有限，因此DRAM存在漲價空間。長鑫存儲商務拓展及宣傳總監吳炎霖在上述峰會的技術分論壇上同樣指出，DRAM是晶片中最大的單一品類，國產DRAM的自給率幾乎為0，伴隨移動終端和物聯網發展，未來對DRAM的需求巨大，亟待發展。公開資料顯示，目前長鑫存儲19nm DRAM處於初期量產狀態，該項目規劃產能為12.5萬片/月。
對於近期半導體項目爛尾工程的頻繁出現，華虹集團董事長張素心在院士圓桌會議上指出，自主並不意味著閉門造車，而是強調可控，能夠系統化發展，服務於產業，華宏集團全力支持本土企業成為全球產業合作體系的一部分，但是並非把業務跟國際產業隔斷，而是在有限尺度內形成一個合理的供應份額分配。盲目鼓吹全盤國產替代既不理智也不現實，需要警惕因跟風過熱投資帶來的資源浪費。近年，全國多地曝出集成電路項目存在建設停滯甚至爛尾的風險，這對投入其中的科研人員、投資者、地方政府乃至國家層面的資源而言都是極大的消耗和浪費。資本市場應當理智看待集成電路項目，審慎評估風險，進行專業化投資，讓資本流向具有真材實料的企業和項目，服務於實業發展，實現金融和實業的共贏。
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